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歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05) 近年來,半導體產業在微型化領域,對於小晶片(chiplets)的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比,小晶片的結構夠為複雜,並且採用3D封裝,這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求 |
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矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21) 最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05) 大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。 |
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異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09) 晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。 |
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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04) 除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展 |
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KLA-Tencor:7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14) 7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後,製程將面臨更嚴峻的挑戰, 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應,同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力,這讓晶片設計,檢查和測試更難 |
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Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13) 今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米 |
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Lab4MEMS專案獲歐洲創新大獎 (2016.12.09) 歐洲電子元件與系統領先計畫(Electronic Components and Systems for European Leadership,ECSEL)企業聯合會在義大利羅馬歐洲奈米電子論壇期間宣佈,Lab4MEMS 專案榮獲該組織2016年度創新獎 |
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Molex MediSpec MID/LDS創新小巧式3D封裝 (2014.12.04) Molex公司發佈MediSpec成型互連設備/激光直接成型(MID/LDS)產品,滿足創新3D技術的開發要求,結合先進的 MID 技術與LDS天線的專業知識,在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路,是適用於高密度醫療器械的整合式小螺距 |
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EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室 (2009.01.15) 奧地利EVG和美國布魯爾科技公司(BSI)日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援 |
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NEXX Systems獲Alchimer技術授權 (2008.11.18) 奈米TSV金屬化公司Alchimer,S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔(TSV)應用之電解沉積系統NEXX Systems,Inc公司,作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。
根據協議 |