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XMOS發表新系列可編程晶片 (2008.12.08) 軟體化晶片(SDS)創製者XMOS發表G4可編程元件之新封裝,該元件為XS1-G4系列之第一款產品。新型144針腳BGA封裝元件是專為要求更小外型(11mm 平方)之系統而設計,透過.8mm的錫球間距(ball pitch ),使其成為纖小設計及簡易PCB layout的理想選擇 |
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XMOS可編程晶片以低成本提供彈性及差異化 (2008.04.21) 軟體化的晶片(SDS,Software Defined Silicon)創製者XMOS Semiconductor日前發表其可編程晶片之第一款產品系列-XS1-G。此系列所包含的三項元件,提供1、2或4個該公司XCore事件驅動、多執行緒處理器邏輯單元(tile)之選擇,量購之價格範圍則為$1-10美元間 |
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