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CTIMES / Activation Barrier
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
美國賓州大學完成高密度FeRAM技術研究成果 (2007.10.24)
美國賓夕法尼亞大學結合化學以及機械工程的教授團隊，近期在奈米多尺度力學領域的研究有了重要的突破。10月中他們宣布完成了鐵電域壁（domain walls，亦稱疇壁）的多尺度模型（multi-scale modeling），並提出新的鐵電域壁移動理論，他們發現藉由可滑移的壁，能夠分隔鐵電域壁的磁區，藉由這項技術將可實現高密度的鐵電記憶體

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