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CTIMES / 通騰科技
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型（MCM）推出突破性技術：Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析，大幅提高網格處理效率，並保有高精度分析。
科盛科技20週年空前鉅獻 樂高、三星、巴斯夫跨海開講 (2015.10.14)
全球塑膠模流分析軟體商科盛科技（Moldex3D）於10月15日在台北喜來登大飯店舉辦「Moldex3D台灣區使用者會議」，聚焦工業4.0的潮流，深入探討台灣的塑膠產業在進入智能時代後，該如何以小搏大，緊握產業升級的黃金契機

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