CTIMES - 新科金朋

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科技
典故

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？

	新科金朋與CRL合資封測廠台廠憂心 (2006.06.25) 全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權
	機不可失 (2006.06.02) 經濟部於2006年4月27日正式宣佈，有條件開放低階半導體封裝測試赴中國投資，申請者資格包括需為台灣廠商，並且對中國投資需具主控權、國內並有相對投資及符合兩岸垂直分工的廠商，對國內兩大封測廠日月光與矽品而言，是一大利多消息
	商機浮現外商擴充星國高階封裝產能 (2006.03.01) 新加坡晶圓代工廠特許半導體十二吋廠在2005年底開始以90奈米投片量產後，已經成為微軟、Nvidia等主要代工夥伴之一，當然看好當地後段封測市場商機，艾克爾、聯合科技、新科金朋等業者