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[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。
但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番 |
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高階封裝需求增加 系統整合為推動力 (2013.09.05)
智慧手機、平板電腦等行動裝置的快速成長，無疑是半導體產業最大的驅動力。而各種先進封裝技術的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，並在成本、效能及可靠度間求得平衡 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
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研揚科技POP端點銷售系列平板電腦亮相 (2008.11.27)
工業電腦研發製造廠商，研揚科技新推一款全新的産品線—POP銷售端點系列平板電腦。這條產品線的推出是為了符合在銷售場合播放簡易互動式數位看板來進行產品促銷的應用 |
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NEC成功開發PoP層疊封裝技術 (2008.03.07)
NEC採用BGA封裝，開發出可自由開發和生產PoP（Package On Package；層疊封裝）的高密度封裝技術。目前該公司已經採用這一技術成功試製兩層的DDR2 SDRAM記憶體模組。該技術無需大型檢測設備、夾具（Jig）和工具，因此設備廠商可自行組裝PoP |
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奧寶科技增強自動光學檢測解決方案 (2007.07.10)
奧寶科技發表全新Symbion P36 Plus自動光學檢測(AOI)系統，該產品是專為電子組裝製程中的錫膏檢測所研發。
Symbion P36 Plus配備了奧寶科技獨家的POP(光程同步)3D與2D測量技術，並透過簡易的Wizard & Go操作，可以以超快的速度精確進行100%錫膏體積檢測；此一新機種是藉由最新流程架構與強大處理能力增強了整體效能 |
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Spansion PoP解決方案可縮小無線設備體積 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將向客戶提供採用層疊封裝（Package-on-Package；POP）的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器 |
儘管DOS的大受歡迎，是伴隨IBM個人PC的功成名就而來，不過要追溯它的起源，可要從較早期的微處理器時代開始說起。
