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CTIMES / Pam
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
WCDMA HBT功率放大器模組 (2007.10.08)
本文介紹一款在3mmx5mm2的緊湊型封裝中、整合有GaAs HBT MMIC PA和Si BiCMOS DC電源管理IC的WCDMA功率放大器模組。這種多合一的方案適用於手機應用。它採用一種閉環控制DC-DC降壓轉換器，讓電源管理IC能夠自我調整優化PA集極電壓，可當作輸出功率函數，從而降低後移工作的耗電量
Fairchild推出RMPA1959元件 (2004.08.04)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor)宣佈推出RMPA1959元件，這是針對CDMA和CDMA2000-1X個人通信系統 (PCS)應用的高性能線性RF功率放大器模組 (PAM)。RMPA1959採用超小的4 x 4 mm封裝，具有單一正電源運作、低功耗和關機模式等特性，且在 +28dBm 平均輸出功率下效率達到39%

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