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CTIMES / 黃雅如
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
積體化探針卡技術介紹 (2004.08.04)
探針卡是應用在積體電路尚未封裝前,對裸晶以探針做功能測試,篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。本文將針對探針卡進行簡要的說明,闡述探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況,並說明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面對之技術瓶頸,及介紹積體化探針卡目前發展現況並與現有技術作一比較分析

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