|
創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05) 已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點,但卻也面臨不少成本及技術上的限制,晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題;而無凸塊覆晶封裝技術的推出,可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新,本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術 |
|
微間距覆晶解決方案---Pillar Bump (2002.06.05) 如何尋求完全解決方案並能夠整合凸塊、底層填膠、基板設計及於組裝製程,又能達到微細間距化、高密度化、無鉛化等目標,已成為克不容緩的課題。因此,本文介紹一種新的凸塊結構-柱凸塊(pillar bump),並從此角度切入,從結構及方法面探究微間距覆晶技術發展的可能性 |
|