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無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可 |
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無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主 |
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LTCC挑戰無線通信應用 (2004.02.05)
LTCC技術具有體積小、高頻、穩定性高的特色，有別於傳統IC模組需花費三至四個月的量產時間，被動元件在成本及電性考慮下，原先無法整合於IC內，採用LTCC技術則可克服上述困難，本文將分析LCTT材料的特性與優勢，及其在通訊產業中的應用趨勢 |
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叡邦微波推出國產LTCC RF模組 (2003.11.27)
應用低溫共燒陶瓷技術(LTCC)從事射頻(RF)模組之設計廠商—叡邦微波科技，宣佈推出台灣首片「Paeonia Series」LTCC RF模組，此一新模組支援最新之GPRS Class12規範，為GSM/GPRS/900/1800/1900三頻模組，且符合ETSI(歐洲通訊標準協會)之標準，事實上，叡邦微波科技亦是台灣首位符合ETSI標準規格的射頻模組廠商 |
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專業LTCC通訊射頻模組技術先驅 (2003.09.24)
近幾年來，台灣逐漸投入無線通訊領域，技術層次也從純粹的組裝代工慢慢提昇，在WLAN市場更佔有舉足輕重的地位；然而在技術升級的過程當中，國內廠商也碰到了不小的瓶頸 |
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禾申堂大陸東莞廠十二月動工 (2001.09.05)
禾伸堂四日揭示大陸生產與銷售據點的新佈局，預計今年十二月開始大陸東莞廠執行量產，產能為單月一億五千萬顆，而華東據點將落腳蘇州，預計產能在一億五千萬至二億萬顆上下，該公司並已在上海設置銷售據點 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
