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CTIMES / 積層陶瓷電容器
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
TDK推出新系列車載積層陶瓷電容器 (2016.03.16)
TDK株式會社開發出了溫度補償用 C0G、NP0 特性的額定電壓 1000V的車載積層陶瓷電容器新系列產品，並在該額定電壓下實現了靜電高容量範圍（1nF～33nF）。 近年來，隨著電動汽車和混合動力汽車的普及，電子化的發展和高密度安裝所帶來的電子元件小型化、大容量化、高耐壓化，使得車用電子元件的市場需求不斷增長
封裝業面臨危機 (2001.08.31)
受到科技產品需求不振衝擊，日本京瓷公司週四宣佈將在年底前裁員一萬人；而台灣積層陶瓷電容器(MLCC)廠商殷切寄望Pentium 4將帶來商機，然部份廠商卻不認為台灣廠商能因此得利，甚至表示MLCC廠商恐難以擺脫虧損命運

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