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華新先進、華東先進及力成三公司合併 (2001.09.11)
IC封裝測試廠華新先進、華東先進及力成科技三家公司董事會日前通過，將於今年12月底合併，三家公司換股比率都是1：1，合併後資本額將達到67億元，營運規模及實力將可大增 |
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華新先進、華東先進及力成科技重新佈局 (2001.09.11)
華新先進、華東先進及力成3家半導體封裝測試廠商，分別經過董事會討論後通過合併，華新先進為存續公司，華東先進及力成為消滅公司，合併基準日為12月31日，合併後公司資本額新台幣67億元，2001年3家公司總計營收達100億元，為全球最大記憶體封裝測試廠 |
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華新先進RDRAM封裝測試計劃停止 (2000.10.26)
封裝測試商華新先進振示，由於RDRAM(RambusDRAM)市場需求過小，因此決放棄年初規劃跨入RDRAM封裝測試的計畫。另外捲帶式封裝(TCP)量產時程也將延後。
和華邦電子同屬華新麗華集團的華新先進原本計劃配合華邦生產RDRAM計劃，投資相關後段設備，希望幫華邦電子及其作夥伴日商東芝進行封裝測試代工 |
