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Epson Ultimicron電子觀景窗技術獲Leica採用 (2014.10.16) 精工愛普生公司(簡稱Epson)宣布旗下的Ultimicron電子觀景窗技術獲Leica採用,成為新款Leica T系列相機Leica Visoflex電子觀景窗的標準配備。
Visoflex是一款選配高解析度電子觀景窗,專為LEICA T系列相機系統所設計,讓攝影師得以發揮其無限創意,開闢全新可能 |
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製程技術升級 光罩恐跟不上晶圓腳步 (2002.10.03) 美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導,雖然目前半導體晶圓製程正處於8吋轉換至12吋的階段,但光罩業者的腳步是否能順利跟上晶圓業者的腳步升級,仍值得觀察。
半導體設備商ASML日前於BACUS光罩技術研討會中 |
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