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Amkor公佈第三季業績 (2001.11.14)
美商安可科技公司(Amkor)日前公佈其第三季業績。截至2001年9月30日為止，安可總營業額錄得$3.35億美元(約NT$113.90億)，比2000年第三季下跌48%，比同年第二季下調4%，組裝及測試業務營業額為$2.89億美元(約NT$98.26億)，比2000年第三季下跌47%，比同年第二季下調7% |
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飛利蒲半導體選擇美商安可科技的MLF封裝 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈獲飛利蒲半導體的Royal Philips Electronics(皇家飛利蒲電子)部門選擇其MicroLeadFrame(tm)(簡稱MLF)封裝技術作為飛利蒲半導體的功率產品設計，主要用於新一代PC微處理器和其他高電流DSP/ASIC VR(M)應用 |
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美商安可與京元電子簽訂策略合作計劃 (2001.10.06)
組裝及測試服務供應商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣佈與台灣半導體測試服務供應商京元簽訂策略性合作計劃。這是繼安可併購上寶半導體(SSC)及台宏半導體(TSTC)的組裝和測試服務廠房後，進一步擴展其台灣業務的策略 |
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美商安可科技成功開發業內首項完全自動系統 (2001.09.11)
美商安可科技(Amkor)為了進一步擴充其Systems-in-Package(簡稱SiP)的封裝技術，成功開發出業界首項專用於Multi-Media Card(簡稱MMC)封裝和測試的全方位自動系統。透過這項新技術，安可能為MMC生產市場作好準備，為可攜式和手持應用提供記憶存儲器件 |
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飛利浦半導體與美商安可科技達成技術交流協議 (2001.09.03)
飛利浦半導體以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣佈簽訂協議，內容涉及不同層面的技術交流、共同開發技術和直接拓展業務。
根據協議內容，雙方會共同享用知識產權、處理過程的資料和已註冊或正處理註冊的商標技術，這些技術早已在業內重點市場廣被應用 |
