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CTIMES / 陶瓷封裝
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
ST推出創新塑膠氣腔封裝之功率元件 (2010.04.15)
意法半導體(ST)於週二(4/13)宣佈,推出新型塑膠氣腔(air-cavity)封裝。與陶瓷封裝相比,新型封裝適合提供高功率電晶體射頻應用,包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影掃描儀等
封裝業面臨危機 (2001.08.31)
受到科技產品需求不振衝擊,日本京瓷公司週四宣佈將在年底前裁員一萬人;而台灣積層陶瓷電容器(MLCC)廠商殷切寄望Pentium 4將帶來商機,然部份廠商卻不認為台灣廠商能因此得利,甚至表示MLCC廠商恐難以擺脫虧損命運

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