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CTIMES / 陶瓷封裝
科技
典故		 電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
ST推出創新塑膠氣腔封裝之功率元件 (2010.04.15)
意法半導體（ST）於週二（4/13）宣佈，推出新型塑膠氣腔（air-cavity）封裝。與陶瓷封裝相比，新型封裝適合提供高功率電晶體射頻應用，包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影掃描儀等
封裝業面臨危機 (2001.08.31)
受到科技產品需求不振衝擊，日本京瓷公司週四宣佈將在年底前裁員一萬人；而台灣積層陶瓷電容器(MLCC)廠商殷切寄望Pentium 4將帶來商機，然部份廠商卻不認為台灣廠商能因此得利，甚至表示MLCC廠商恐難以擺脫虧損命運

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