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CTIMES / 手機晶片
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
英飛凌手機晶片暨行動通訊技術研討會 (2008.07.21)
隨著3G /後3G行動通訊傳輸速度不斷提高,手機市場堂堂邁入新的里程碑。無論是功能型手機 (Feature Phone) 或是超低價 (ULC) 手機發展皆已跳脫以往的框架,前者不斷朝向高速封包接取 (HSPA) 與多媒體功能整合精進;後者則設法在低成本下,增加音樂與網際網路等多樣功能,讓手機兩極化發展趨勢更形明顯
威盛手機晶片 新興市場漸露鋒芒 (2005.09.20)
根據工商時報消息,威盛手機晶片組市場開拓有初步成果。據了解,在報價較Qualcomm低兩成的誘因下,威盛集團旗下手機晶片設計公司VIA Telecom,與大陸手機業者擠下諾基亞等大廠,攜手搶下印度百萬支CDMA手機標案,更獲得全球第二大CDMA手機供應商LG電子採用,該款手機去年底並已在南美洲上市,對LG的累計出貨套數已有百萬之譜
手機晶片市場 傳統大廠地位穩固 (2005.07.11)
手機需求看俏,2000年起即吸引英特爾、意法半導體等非通訊晶片大廠的投入,不過在德儀、高通與飛思卡爾長久以來佔據大部分市場下,後期才投入手機領域的晶片業者,如英特爾,只能透過其他通訊晶片提升氣勢,藉由推出超低價產品線或是與次要敵人合作,如飛利浦、意法等,重整旗鼓
聯發科手機晶片 逐漸嶄露頭角 (2005.04.06)
根據工商時報報導,聯發科技耕耘手機晶片有成,該項目佔整體營收比重已達15~20%,比起去年第四季的8%,百分比足足增加一倍。聯發科表示,後續由於光儲存等晶片出貨量將逐漸增加,手機晶片營收比重將持穩在15~20%間
手機市場五年內大幅成長1倍 產值264億美元 (2001.07.12)
儘管今年手機需求不如預期,但是市場專家仍然相當看好手機晶片的未來,根據市調機構ABI(Allied Business Intelligence)報告,未來2年隨著新一代2.5G及3G手機產量逐步成長,全世界對晶片需求量亦將增加,預估手機晶片2001年市場規模將達139億美元,到了2006年,這塊市場的成長將達264億美元

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