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SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度 |
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全懋精密即將於六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科計於14日假台北六福皇宮飯店舉行上市前法人說明會，由於全懋精密新豐二廠即將於7月起正式量產，屆時不僅同時跨足BGA基板和覆晶積基板市場，PBGA基板月產能野也將大幅提高至2500萬噸，成為國內產值規模最大的PBGA基板專業大廠 |
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英特爾減少對華通覆晶基板下單量 (2000.10.26)
華通電腦近期外傳被英特爾抽單，華通電腦副總裁童家慶表示，英特爾第四季的景氣不如預期，該公司日前被英特爾通知其所需的覆晶基板(Flip-chip)下單量將比預期減少，以致該公司的Flip-chip第四季出貨情況可能不如當初預估，但因手機板生產量逐步提高，預估可彌補部分因覆晶基板下單量產少的壓力 |
ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
