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CTIMES / Vincent Wang
科技
典故		 功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎，是伴隨IBM個人PC的功成名就而來，不過要追溯它的起源，可要從較早期的微處理器時代開始說起。
台積電錫鉛凸塊製程進入量產階段 (2001.04.19)
台積電19日宣佈，領先業界推出覆晶封裝(flip chip packaging)的關鍵技術--晶圓凸塊（wafer bumping）製程，以提供客戶更完整的專業積體電路製造服務，為客戶創造更高的附加價值

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