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聚積LED背光驅動晶片技術 掌握可攜式產品輕薄彈性與畫質需求 (2021.04.29)
隨著使用者對消費性電子產品的標準越來越高，各品牌莫不持續在技術上及外觀上精益求精，近兩年來已有不少全球知名大廠陸續推出採用mini-LED背光的可攜式電子產品。而在這波新興趨勢下，mini-LED背光驅動晶片大廠聚積科技也更抓緊力道協助客戶加速導入MBI6322及MBI6334，以打造輕薄、時尚、高畫質的可攜式電子產品 |
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MagnaChip與奇景光電合作開發的電源管理晶片已量產 (2016.09.09)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計與製造公司MagnaChip宣佈，該公司將採用專業的0.18微米 BCD（Bipolar CMOS-DMOS，雙極—互補金屬氧化物半導體—雙重擴散金屬氧化物半導體）技術製程，批量生產由無晶圓廠IC設計公司奇景光電(Himax)設計的電源管理晶片(PMIC) |
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TI再推GaN元件 功率半導體市場波瀾漸生 (2016.05.23)
談到功率半導體市場，我們都知道英飛凌長年居於龍頭地位，當然，在該市場中，TI（德州儀器）也一直以主要供應商自居，在電源管理領域不斷推出新款的解決方案。
自去年三月，TI推出了以GaN（氮化鎵）為基礎的80V功率模組，而今年五月，更推出了高達600V的整合方案LMG3410，試圖擴大在功率半導體市場的影響力 |
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Maxim推出光收發器晶片和TO-can封裝光模組 (2016.03.17)
Maxim Integrated 的SFP28收發器IC現已出貨，製造商可以採用TO-can封裝的光模組打造資料中心和無線Fronthaul傳輸應用所需的SFP28模組。
Maxim的SFP28收發器方案使模組製造商不用把驅動晶片放在發射光元件（TOSA）內部，從而使發熱區域遠離敏感的雷射器，進而簡化生產、提高良率 |
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力旺0.13微米OTP推廣於LCD驅動晶片進入量產 (2008.11.27)
力旺電子宣佈，0.13微米先進嵌入式可程式非揮發性記憶體技術在台積電進入量產，成功將邏輯製程及高壓製程之嵌入式非揮發性記憶體技術推進到更先進製程領域。經由客戶的優先採用 |
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TFT-LCD驅動IC今年Q2售價跌破30美元 (2001.04.13)
受到電腦產業表現不如預期拖累，去年缺貨的TFT-LCD驅動晶片今年將呈現供過於求，第二季一套晶片售價將跌破30美元、持續有跌價疑慮﹔但業者預估下半年將因TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)需求增加，減緩供需不平衡現象，第二季將是今年谷底 |
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TFT-LCD-STN驅動IC價格相繼下滑 (2001.03.13)
TFT-LCD(液晶顯示器)驅動晶片跌價二至三成，不過STN(非扭轉向列型)驅動晶片在日本供應者穩定價格下，僅出現5至10%跌價，業者並預估第三季可望觸底反彈。
業者表示，去年一對STN垂直加水平(seg/com)驅動晶片報價約在6美元左右，目前報價則為4至4 |
