 |
覆晶封裝成長快速 基板廠營收旺 (2004.10.04)
業界消息，由於繪圖晶片大廠Nvidia、ATI新款晶片改用覆晶封裝（Flip Chip），封裝大廠日月光、矽品的覆晶封裝產能利用率明顯提升，也帶動覆晶基板市場快速成長，並浥注國內基板廠日月宏、全懋、景碩9月營收成長率皆將近一成 |
|
PBGA基板供應吃緊 價格持續上漲 (2004.02.27)
工商時報報導，自去年即一直供不應求的塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA），由於IC封裝市場持續熱絡，供給嚴重吃緊，加上上游客戶新晶片製程微縮至0.13微米以下，許多基板製程要在第二季轉入更細線距的高階製程 |
|
市場需求高 IC基板市場競爭白熱化 (2003.12.16)
據工商時報消息，高階封裝製程需求提高促使IC基板市場競爭轉趨激烈，矽品轉投資之IC基板廠全懋精密日前宣佈將投資國內另一家IC基板廠大祥科技，以提高產能。至於日月光明年也將持續加碼投資基板廠日月宏，以及與華通電腦合資的日月光華通科技，其中日月光華通科技覆晶基板已經開始送樣 |
|
日月光旗下IC基板廠日月宏將赴大陸設廠 (2003.09.06)
據工商時報報導，國內封測大廠日月光研發總經理李俊哲在該集團舉辦之科技論壇中表示，日月光旗下之IC基板廠日月宏將率先赴大陸設廠，並預計於2004年可試產塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）二層板，初期月產能約300萬顆至600萬顆左右 |
|
高階封裝產能滿載 PBGA基板供不應求 (2003.08.28)
據工商時報報導，因傳統旺季帶動之市場復甦跡象，上游業者加快提升封測委外代工比重，包括日月光、矽品等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率已達滿載，第二季即已傳出缺貨的封裝關鍵零組件塑膠閘球陣列基板（PBGA），供貨吃緊情況愈趨嚴重 |
 |
2000台灣電路板產業觀測 (2000.09.01)
自1997年發生東南亞經濟風暴以來，全球經濟情勢受此影響，致使經濟成長趨緩，投資減少；在經過兩年的努力，亞洲經濟明顯轉強情況下，已使全球的經濟前景轉趨樂觀，因此，國際貨幣基金(IMF)指出，1999年全球經濟成長率為2.8%，較前一年的1.6%成長 |
|
我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料： |
ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
