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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
諾基亞恢復手機外包 富士康和華寶激勵受惠 (2010.05.20)
根據國外媒體報導,有鑑於全球手機市場正處復甦階段,去年因經濟危機影響而停止所有外包業務的諾基亞,今年將再度把生產訂單外包出來。此將激勵包括富士康、華寶、比亞迪、捷普、科泰等手機代工大廠
柏克萊將推出10美元手機  積極與台灣代工合作 (2007.04.11)
美國加州大學柏克萊分校近日正式推動10美元手機計畫,目標鎖定新興市場國家地區。Intel和Microsoft也有意願參與贊助,而柏克萊分校目前正在尋求與台灣代工廠商合作的機會,計畫與鴻海、華寶、廣達等接觸,柏克萊分校預估將有5億支的市場銷售潛力
華寶推出全球首支支援AGPS GSM手機 (2005.02.21)
根據工商時報報導,國內手機代工業者華寶在坎城與技術合作夥伴SiRF、TI,共同宣布兩項新產品與技術突破。系統服務業者應用LBS推出的服務越來越多,但支援衛星定位的GSM手機很少
華寶手機出貨 下半年業績強強滾 (2004.05.26)
根據經濟日報消息指出,國內手機廠淡、旺季差別大,華寶為阿爾卡特代工的折疊手機OT835日前正式出貨,但由於較預估時程晚,今年上下半年將呈現二比八的懸殊差異;華冠因機種接替順暢,全年每月都將維持百萬支水準,差異不大
我手機代工業明年首季出貨樂觀 (2003.12.11)
在大陸農曆年旺季帶動下,國內手機代工業者明年第一季出貨量看俏,明基、廣達等業者明年第一季手機出貨量都可望維持今年第四季的高水準,華冠明年第一季出貨量甚至有機會較今年第四季成長超過一成
台灣HDI手機板技術及市場發展趨勢 (2003.02.05)
在手機產品功能越來越多、體積越來越輕薄短小的趨勢發展之下,手機PCB在電路設計與製程技術上也日益複雜精進;台灣是全球手機板的生產重地,未來在相關產業上的發展亦頗受矚目,本文將深入介紹目前手機PCB技術的發展情況,並剖析台灣PCB產業在全球市場中面臨的機會與挑戰
六外資券商同步調降台積、聯電EPS (2002.09.20)
六家外資券商預估台積電、聯電下半年季營收將逐季下滑,並預期摩托羅拉對聯電的訂單將在年底降至零,於是在最近六天內先後調降晶圓雙雄今、明年每股盈餘預估值(EPS),台積電EPS今年最低被降至1.2元,聯電則被降至0.43元,而外資對晶圓雙雄今、明年EPS最高降幅,甚至高達到52%
摩托羅拉再釋出手機ODM訂單 (2000.12.06)
摩托羅拉再次在台釋出手機ODM訂單!據了解,華寶已接獲摩托羅拉GPRS手機ODM訂單,初期訂單量規劃為八百萬支,單價將在一百美元以上,計劃自明年第三季開始出貨,至於CDMA與GSM手機ODM訂單,雖然華寶仍與摩托羅拉進行洽談,但也不排除近期內也有接獲CDMA手機代工訂單的機會

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