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[Computex]高通攜手R&S展出全新晶片組與處理器系列 (2015.06.09) 高通 (Qualcomm) 與羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz;R&S) 攜手率先展出一系列全新晶片組與處理器,其中包括了上行載波聚合商用數據機晶片、Cat. 9 商用裝置、與具備 Cat. 6 下行傳輸速度並配備 X8 LTE 數據機晶片的 Snapdragon 425 處理器 |
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科勝訊停止投資晶圓廠 增加在台代工訂單 (2000.09.06) 通訊晶片商科勝訊(Conexant)個人電腦產品部門副總裁Tom Eichenberg日前表示,科勝訊決定不再投資晶圓廠,未來將大幅增加在台代工訂單,除互補金氧化半導體(CMOS)製程產品外,也考慮下單類比產品 |
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