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傳飛思卡爾出售3G晶片IP給中國半導體公司 (2009.09.03)
外電消息報導，去年飛思卡爾因出售手機部門未果，有可能轉向出售3G晶片的IP，給中國北京的半導體公司，而分析師預估，這筆交易若成真，則金額將約在3000~4000萬美金左右 |
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科勝訊單晶片揚聲器進攻新興All-in-One音效市場 (2008.05.26)
科勝訊系統公司（Conexant Systems）推出單晶片揚聲器（SPoC，Speaker-on-a-Chip）系列解決方案，CX20562單晶片，該單一元件整合了主要的揚聲器技術以及處理功能，目標是支援高解析度影音產品 |
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賽靈思推出創新Virtex-5 FXT FPGA元件 (2008.04.07)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT元件，是首款搭載PowerPC 440處理器模塊、高速RocketIO GTX 收發器、以及專屬XtremeDSP處理功能的FPGA。採用65奈米的Virtex-5 FXT元件是Virtex-5系列元件的第四款平台，提供高效能，協助研發業者降低系統成本、機板空間、以及元件數量 |
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Xilinx DSP開發工具可提高38%的DSP效能 (2007.09.12)
全球可編程邏輯解決方案廠商賽靈思Xilinx宣布，已強化其DSP開發工具的易用性，且針對多重速率DSP設計，最多可提升38%的Fmax效能。隨著Xilinx XtremeDSP解決方案開發元件-AccelDSP 9 |
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TI推出兩款新型數位音訊放大器功率級元件 (2006.10.04)
德州儀器(TI)推出兩款新型PurePath Digital功率級元件。TAS5261是功率最高的單晶片數位放大器功率級元件，最大能以超過300W功率驅動4Ω喇叭。TAS5162則是雙聲道數位放大器功率級元件，每聲道能以最大200W驅動6Ω喇叭或是125W驅動8Ω喇叭 |
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ADI發表應用於3G手機完整晶片組解決方案 (2004.11.17)
美商亞德諾（ADI），17日在香港舉行的第九屆3G世界大會暨展覽會(3GWCE)上發佈， 事實上世界任何地方製造的每部蜂巢式手機都在使用ADI的晶片。ADI的類比信號和混合信號技術已經用於遍佈世界各地的基地台，並且其SoftFone晶片組的2G和2.5G手機的市場佔有率一直快速增長 |
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美商巨積新推出ZSP多媒體平台 (2004.03.29)
全球通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積（LSI Logic）日前推出ZSP多媒體平台。此套通過認證的DSP可授權軟硬體平台，能夠協助客戶迅速開發新一代數位影音裝置。為因應消費性電子應用對多型式及多媒體解決方案持續增加的市場需求 |
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Silicon Laboratories推出CMOS衛星廣播調諧器 (2003.11.05)
益登科技所代理的Silicon Laboratories於近日推出Si2210 CMOS衛星廣播調諧器，這顆元件採用Silicon Laboratories已經實際考驗的射頻技術，提供市場具效能和整合度的衛星數位音訊廣播服務調諧器 |
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LSI Logic推出低功耗、可調式數位訊號處理器 (2002.12.18)
LSI Logic公司發表一款新型低功耗、可調式數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)，進一步擴展其ZSP DSP標準產品的陣容。LSI403LP以LSI Logic ZSPO400核心為基礎，針對要求低成本、低耗電、高輸出流量、以及高彈性的應用所設計，如消費性電子以及客戶端設備 |
