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華邦推出穿戴裝置和低功耗物聯網設備專用1.8V 1Gb快閃記憶體 (2024.08.08)
華邦電子日前宣佈，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW，專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，實現快速啟動及支援即開即用等功能 |
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台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後，已經具備了挑戰領先者的實力，再加上5G與AI等新應用的助力，可能真的有機會變成產業的領先者。 |
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華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用，以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。
恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中，其主要用以開發LS1012A處理器應用 |
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力旺電子NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台 (2019.06.25)
力旺電子今日宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入華邦電子25奈米DRAM製程平台，即將進入量產階段，有助於客戶在車用、工業、5G通訊等新的市場應用取得先機 |
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華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。
新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中，完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量 |
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NOR Flash市場穩定健康 華邦專注汽車與工業應用 (2018.10.29)
記憶體廠華邦電子（Winbond）今日舉行法人說明會，會中指出，將持續深耕NOR Flash快閃記憶體的產品應用，並著重在汽車電子與工業領域，同時也將推出速度更快SLC NAND記憶體產品 |
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華邦發表用於保護PC的UFEI和BIOS資料的1.8V RPMC快閃記憶體 (2018.10.22)
華邦電子推出具有Replay-Protected Monotonic Counter（RPMC）功能的SpiFlash 快閃記憶體元件，以滿足英特爾和微軟Windows10對UEFI安全啟動的需求。
華邦原本就已經量產含蓋了64Mbit，128Mbit和256Mbit的W25R 3V RPMC SpiFlash系列產品 |
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華邦電：2018年DRAM和Flash供需仍將持穩 (2018.02.04)
華邦電上週五（2/2）於法人說明會上指出，2018年的DRAM和Flash供需仍將持穩，預期兩者的市場人仍是呈現健康向上的態勢，而華邦電也將會專注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重點產品 |
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華邦電子宣布推出TrustME安全快閃記憶體實現可信任運算產業聯盟 (TCG) 裝置識別構成引擎 (DICE) (2017.10.26)
華邦電子日前宣布推出根據信任運算產業聯盟 (TCG) 裝置識別構成引擎 (DICE) 架構規格的TrustMET安全快閃記憶體產品組合的延伸。
TrustME W75F安全快閃記憶體作為業界第一個擁有共同準則 (Common Criteria) EAL5+ 認證的安全快閃記憶體 |
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TrendForce：NOR Flash漲勢將延續至年底 (2017.04.05)
全球市場研究機構TrendForce最新研究指出，受到今年搭載AMOLED面板的智慧型手機數量大幅增加，以及TDDI技術所需NOR Flash產能提升的帶動，加上如美光、兆易創新等主要供應廠商供給量下滑，導致今年NOR Flash因產能不足而出現價格彈升狀況，預計NOR Flash將出現每季至少5%的漲幅，其漲勢將延續至年底 |
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智慧手機和平板助攻 行動DRAM聲勢看漲 (2011.04.13)
在智慧型手機和媒體平板裝置的帶動下，行動DRAM（Mobile DRAM）需求也隨之水漲船高，包括低功耗DRAM和虛擬DRAM（Pseudo SRAM）的聲勢正不斷看漲。
2010年全球DRAM市場規模為391億美元，行動裝置相關應用就佔14％，達到55億美元 |
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華邦針對SiP市場推出32位元SDR/DDR記憶體 (2011.04.06)
華邦電子於日前宣佈，針對系統級封裝SiP市場，推出最新65奈米製程32bit頻寬32M/64Mb SDR/DDR利基型記憶體。
該產品針對面板後段模組、電視用時序控制器、監視器用Scaler、筆記型電腦攝影鏡頭、IP cam微型投影機，以及影像訊號處理器等應用，能以良晶裸晶元方式提供系統級封裝解決方案 |
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華邦為十二吋廠與多家銀行簽訂聯合授信案 (2008.06.05)
華邦電子為因應該公司在中科十二吋晶圓廠之擴建與制程技術提升之需要，辦理新臺幣77億元五年期之銀行聯貸，於今6月4日由華邦電子公司董事長焦佑鈞及中國信託商業銀行總經理陳佳文共同主持聯合授信簽約典禮 |
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華邦邏輯IC事業分割案，成立子公司新唐科技 (2008.05.26)
華邦電子於新竹科學工業園區管理局活動中心召開97年度股東會常會，會中決議通過分割旗下邏輯IC事業。分割基準日目前暫定為97年7月1日。
華邦電子以自有產品公司為定位 |
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華邦推出首創單晶片多訊息數位語音錄放晶片 (2008.04.18)
華邦電子推出專為汽車、工業及電信市場所設計的全球首創單晶片、多訊息、數位語音錄放晶片（ChipCorder）—ISD15000 。 ISD15000提供音頻級的錄音/播放、數位壓縮、類比/數位音訊信號路徑；而內建的全方位記憶體管理更包含巨集指令碼、 I2S數位音訊介面、更快速的數位錄音及更高的取樣頻率 |
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華邦電子對華邦國際公司增資美金1,960萬元 (2008.02.04)
華邦電子召開董事會，會中通過對華邦國際公司(Winbond Int’l Corporation, WIC)的增資計畫，總增資金額為美金1,960萬元，主要目的在支應華邦美國子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之營運所需 |
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華邦推出首創直接觸發式多訊息語音錄放晶片 (2007.11.06)
華邦電子美洲公司（Winbond Electronics Corporation America ）日前推出新款多訊息語音錄放晶片（ChipCorder），此種錄放晶片是以8種觸發方式進行操作，適用於汽車、工業及消費性市場 |
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華邦電子對WIH增資美金3,900萬元 (2007.07.10)
華邦電子九日召開董事會，會中通過對WEC Investment Holding Ltd.（WIH）增資美金3900萬元，主要用途在於充實華邦以色列子公司（Winbond Israel Ltd.）之營運所需。
華邦電子在桌上型電腦、筆記型電腦、及伺服器市場深耕多年並占有重要市場地位 |
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華邦協助客戶展示一系列支援SideShow概念產品 (2007.06.27)
華邦電子展示了一系列支援SideShow的概念產品，這些產品是Ricavision使用華邦電子的控制器，為微軟所設計可無線連接到個人電腦的原型機。其中的Chatter是一款具備微型鍵盤（thumb keyboard）的小型行動設備，可以供用戶回覆電子郵件和即時資訊 |
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DRAM導入90奈米製程 八吋廠尋找新出路 (2007.04.30)
由於標準型DRAM紛紛導入90奈米製程，因此為了解決八吋廠成本競爭力不足的問題，DRAM廠有意將八吋廠產能轉為邏輯晶片代工之用途，對於此舉是否影響晶圓代工廠之產能利用，部份晶圓代工廠認為將不會有所影響 |
