CTIMES - 飛思卡爾

飛思卡爾多用途應用處理器設計選項更為豐富 (2007.06.28)
飛思卡爾表示，對於工程師來說，如果想要尋找一款多用途多媒體應用處理器，能夠同時容納高解析度影像、安全、設計彈性、優秀的功率管理能力及重複使用性，現在可以選擇以ARM9驅動的飛思卡爾i.MX27處理器

飛思卡爾為家用娛樂設備控制方式帶來新革 (2007.06.26)
飛思卡爾半導體引進了射頻（radio frequency，RF）技術，其設計將為消費者的家用娛樂設備的遙控方式帶來革命性的進展，進而改變消費性電子市場的動態。飛思卡爾的RF娛樂控制平台，可解決現代電子產品廠商日漸擴增的憂慮：即現有紅外線（IR）解決方案的技術限制與易受阻礙等問題，都無法跟上廠商未來的消費性產品藍圖

IBM將與合作夥伴開發32奈米CMOS製程技術 (2007.06.01)
IBM與數家LSI製造商日前已就共同開發32nm製程技術及生產技術達成了協議。這些廠商未來將合作開發用於邏輯LSI晶片之Bulk CMOS製程。IBM與這五家公司的合作將持續至2010年，而32nm製程LSI晶片也將從2009年第四季開始生產

傳真於千里之外 (2007.06.01)
無線感測網路主要以自然環境物與物之間的訊息聯繫為基礎，擴及至多元化的周遭環境，是人與實體世界（physical world）互動溝通的最佳化媒介。簡言之，無線感測網路就是實體世界與虛擬網路的整合方案

飛思卡爾擴展MCU快閃程式化功能 (2007.05.28)
為了因應嵌入式研發人員的大量生產需求，飛思卡爾半導體針對消費性及工業市場，擴充了微控制器（MCU）產品線的快閃程式化（flash programming）服務功能。這些飛思卡爾裝置包括最近通過驗證的8位元MCU、16位元MCU與數位訊號控制器(DSC)，以及32位元的ColdFire MCU等等

飛思卡爾針對工業用連線擴充ColdFire產品線 (2007.04.18)
萬用串列匯流排(Universal serial bus，USB)是消費性市場的主流，該規格正迅速席捲工業用市場，成為公認的通訊標準。為協助設計人員因應此一市場商機，飛思卡爾半導體擴充了它的32位元ColdFire USB元件產品線，提供更富於彈性的USB連線方式，以利各項工業應用

飛思卡爾車用微控制器年度出貨量超越一億顆 (2007.04.12)
汽車工業用半導體供應商飛思卡爾宣佈，其S12 16位元車用微處理器（MCUs）年度出貨量，已經超越一億顆。飛思卡爾公司在達成此一出貨量里程碑的同時，仍保持其絕佳低於百萬分之一的低缺陷率

Freescale發表Package解決方案的單晶片ZigBee平台 (2007.03.28)
飛思卡爾半導體根據ZigBee規格設計了一款單晶片平台解決方案可以為業界提供性能最佳、且電力消耗最低的產品。MC1322x平台設計足以支撐電池長達廿年的使用壽命，這是現有ZigBee解決方案的兩倍

Freescale將成立三處類比產品研發中心 (2007.03.14)
為了因應各種消費性及工業電子應用對類比解決方案迫切增加之需求，飛思卡爾半導體（Freescale）宣布將對標準類比與功率管理產品線以及系統設計能力進行擴充。飛思卡爾將成立三處研發中心，以便擴大提供高度整合的省電類比產品、以及系統層級的解決方案

飛思卡爾在全球各地強化其既有承諾 (2007.03.12)
有鑑於各種消費性及工業電子應用對於類比解決方案的需求急速增加，飛思卡爾半導體為因應此項趨勢，針對其標準類比與功率管理產品線以及系統設計能力進行擴充，設立了三處研發中心，以便擴大提供高度整合的省電類比產品、以及系統層級的解決方案

飛思卡爾MRAM元件獲創新類獎項 (2007.03.03)
飛思卡爾其4百萬位元MRAM元件最近榮獲In-Stat的Microprocessor Report年度「創新」類獎項。該元件在同年內也獲得了Electronic Product的「年度產品大獎」、同時還入圍了EDN的創新大獎及EE Times的ACE大獎等獎項的決選

飛思卡爾發表線路板支援套件 (2007.02.14)
飛思卡爾半導體發表了專為i.MX31多媒體應用處理器平台所設計的Windows Mobile 6 Board Support Package（BSP）。這是第一款以ARM11核心為基礎，用來支援Windows Mobile 6作業系統的應用處理器（OS），飛思卡爾的BSP設計提供簡單且有效率的方式，讓OEMs能夠將執行Windows Mobile先前版本的裝置予以升級

飛思卡爾與Indesign研發工業用收銀機平台 (2007.02.07)
飛思卡爾半導體與飛思卡爾設計聯盟夥伴之一的Indesign，針對工業用控制應用，開發了一款安全的收銀機(point-of-sale，POS)參考設計。該款設計藍圖以飛思卡爾微控制器(MCU)技術與開放原始碼軟體為基礎，其特質足以替最近的連線安全、人機介面以及開放原始碼軟體研發等方面的設計難題，提供功能完整且符合成本效益的解決方案

飛思卡爾推出最小的3G多頻帶RF子系統 (2007.02.06)
飛思卡爾半導體日前再度在3G技術領域中劃下新的里程碑，推出專供手持裝置設計之用、最小巧的3G多頻帶RF子系統。此一嶄新的解決方案，將受歡迎且通過測試的飛思卡爾EDGE與UMTS技術整合在單一封裝中，不僅大幅精簡線路板尺寸、也降低可觀的成本

晶圓代工廠將成為IDM廠的重要合作夥伴 (2007.01.25)
繼恩智浦半導體（NXP）日前宣布退出Crolles2聯盟，轉向與台積電進行45奈米技術開發後，另二大整合元件製造廠（IDM）飛思卡爾及TI德州儀器也相繼發布新策略，飛思卡爾決定加入IBM的45奈米技術聯盟，TI則表示將停止技術獨立開發，轉向與晶圓代工廠合作開發45奈米以下技術

飛思卡爾與IBM發表劃時代的技術研發協議 (2007.01.25)
飛思卡爾半導體與IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術聯盟，共同參與半導體技術的研發。該份協議涵蓋互補式金屬氧化物半導體(CMOS)及絕緣層上矽晶(Silicon-on-Insulator，SOI)等技術，並採用45奈米世代轉換製程技術，進行半導體研發與設計

飛思卡爾推出支援高解析音效標準的音效DSP (2007.01.10)
飛思卡爾半導體推出兩款數位訊號處理(DSP)晶片，其設計可支援多種高解析(HD)音效標準。Symphony DSP56720與DSP56721雙核心DSP是飛思卡爾多核心24位元音效處理器系列的第一彈，進一步拓展了該公司廣泛的音效產品線

飛思卡爾推出加速計提供動作偵測功能 (2007.01.09)
2007年消費性電子展－微機電系統(micro-electro-mechanical system，MEMS)感應器元件的設計與製造商飛思卡爾半導體，針對現代的智慧型行動裝置日漸增加的動作偵測需求，提出了三款高感應度的XYZ-軸加速計

飛思卡爾的DSP出貨量超越一千六百萬顆 (2006.12.18)
自從推出以StarCore架構為基礎的第一件產品以來，短短不到七年的時間，飛思卡爾半導體已銷售出超過一千六百萬顆以該項技術為基礎的DSP(數位訊號處理器)。飛思卡爾以StarCore技術為基礎的DSP銷售量，近年來有戲劇化的成長，輕易超越了2000年以來的全球DSP成長率

Freescale新款產品可簡化車載型車身電腦設計 (2006.12.13)
飛思卡爾半導體正針對汽車驅動裝置、車身電腦以及其他車載電子應用的設計者提供強化負載控制能力。該公司的MC338xx及MC3399x 8路串行開關積體電路(IC)家族系列產品係專為管理多路高側負載的控管、減少電路板空間及加強汽車電子系統的可靠性所研發