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科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
TI宣佈推出新型高效能量產DSP解決方案 (2008.12.11)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新型高效能量產 (volume-based) 數位訊號處理器 (DSP) 解決方案,以協助設備製造商在毫微微蜂巢式基地台(femtocell)市場獲得成功。目前 包括Sprint、AT&T、Verizon 以及 Softbank 均已開始採用該技術進行相關測試
第四季DSP出貨將呈負成長 (2008.11.17)
外電消息報導,市場研究公司Forward Concepts日前指出,2008年第四季的DSP晶片出貨量,將較去年同期減少5%,其中只有消費性電子與有線通訊應用呈現成長的態勢。 據報導,據全球半導體貿易統計組織(WSTS)的統計,2008年第三季DSP的出貨量仍呈現不錯的成長,較第二季成長8%,且光9月份就較8月成長了40%
Micronas消費性電子產品採用MIPS處理器核心 (2008.11.10)
MIPS宣布Micronas將其可合成(synthesizable)處理器核心運用在新一代應用上。Micronas為創新消費電子與車用電子特定應用IC系統解決方案的供應商。 Micronas將於針對消費電子應用的晶片解決方案上使用MIPS核心,例如數位電視、機上盒、視訊、音訊、攜帶式電子和消費型多媒體裝置
飛思卡爾全新DSP可望加速推動次世代無線標準 (2008.11.07)
飛思卡爾半導體推出了MSC8156處理器,這是一款六核心的元件,以最新的SC3850 StarCore DSP核心技術為基礎,能夠有效提升無線寬頻基地台設施的處理能力。此款處理器是首款採用45奈米製程的DSP之一,兼具效能、能源效率及尺寸方面的優勢
TI推出新高效能多核心數位訊號處理器 (2008.10.22)
德州儀器(TI)宣佈推出一款可顯著降低成本、功耗,並節省電路板面積的全新高效能多核心數位訊號處理器 (DSP),協助設計人員將多個DSP整合於單一電路板,充分滿足高效能的執行需求,例如同時執行多通道處理或同時執行多個軟體應用等
NS推出用於開發感測器解決方案的線上設計工具 (2008.09.24)
美國國家半導體(NS)宣佈推出首創用於開發感測器訊號路徑解決方案的線上設計工具: WEBENCH Sensor Designer。工程師採用這套工具可為醫療設備、工業應用及高階電子消費產品開發應用極廣的感測器解決方案,並還可縮短由構思、模擬至模組化的整個設計過程
醫療電子 行動登場! (2008.09.15)
透過半導體無線通訊、邏輯、感測、記憶與更省能的電源管理技術,醫療設備已不再是傳統那樣笨重的機器,也不再只是有輪子可推動的龐然大物,而是兼具行動化與小型化的可攜式裝置
CEVA為晶門科技提供可攜式多媒體處理器動力 (2008.09.11)
晶門科技(Solomon Systech)已獲CEVA授權,在其MagusCore多媒體處理器平台系列中採用CEVA完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案。最近,晶門科技便推出了MagusCore雙核架構的ARM+ CEVA DSP首款處理器平台,即SSD1933多媒體處理器
凌陽多媒體獲授權採用CEVA多媒體解決方案 (2008.09.10)
CEVA宣佈,凌陽多媒體(Sunplus mMedia)已獲授權採用CEVA完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案,為功耗敏感的應用如可攜式多媒體播放機(PMP)等,開發低成本及高性能的系統級晶片(SoC)
CEVA在IIC Taiwan展示Mobile Multimedia IP系列 (2008.09.09)
矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司本次在臺灣國際積體電路研討會暨展覽會 (IIC-Taiwan) 的2A05攤位上,展出其生產驗證的Mobile Multimedia IP產品系列
Percello獲授權採用CEVA DSP核心 (2008.09.04)
CEVA宣佈Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP核心,用於先進的毫微微蜂窩基站(Femtocell)基頻晶片組的開發。 Femtocell接入點是一種新興技術,可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務
Digi-Key推出USB供電型Beagle Board (2008.08.07)
熱衷開放原始碼的開發人員與業餘玩家,終於能夠實現創意設計的靈感,不需受限於昂貴的硬體開發工具、不盡理想的效能、過高的功耗,或不完善的設計環境。Digi-Key Corporation推出售價149美元的Beagle Board
TI推出具突破性進展的低功耗處理器 (2008.07.31)
隨著開發人員致力尋求新一代的醫療、音訊、工業及新興應用設計, 市場對於兼具可攜性與提供人性化圖像使用者介面(GUI)等多功能解決方案的需求也日漸增加。處理器的功耗與效能過去一直無法達成平衡,所有設計必須犧牲其中一項以成就另一項,但現在終於出現轉機
松下公司攝影機選用Altera Cyclone III FPGA (2008.07.30)
Altera公司宣佈,松下公司在P2 HD專業廣播高畫質攝影機中選用了Cyclone III FPGA。P2 HD AJ-HPX2700和P2 HD掌上型AG-HPX170是松下公司為滿足世界上對高畫質(HD)廣播需求而開發的兩款無磁帶攝影機
TI推出進階無濾波器的首款立體聲D類放大器 (2008.07.11)
德州儀器(TI)宣佈推出進階無濾波器的立體聲D類放大器,提供各通道1.7 W的輸出功率,負載為8 Ohm;相較於傳統D類產品,能有效提升整體音量。這款全新放大器整合可程式化動態範圍壓縮(DRC),可自動將音訊調整為需要的音量範圍,同時防護喇叭,並避免截波與失真
CEVA與ARM合作增強多處理器SoC的開發支援 (2008.07.07)
CEVA宣佈與ARM合作,針對多處理器系統級晶片(SoC)解決方案的開發,在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶,在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell(ETM)技術的處理器時,受益於完全的系統視覺化,從而簡化調試過程及確保快速上市
TI與信威通信合推McWiLL/SCDMA大型基地台 (2008.07.05)
德州儀器 (TI) 與北京信威通信技術股份有限公司(以下簡稱信威通信)共同宣佈,信威通信將推出新一代 McWiLL/SCDMA大型基地台,讓中國地區數百萬家庭能以絕佳的通訊速率,接收語音及資料,同時降低服務供應商的部署成本
Linear推出高效率2.25MHz之同步降壓穩壓器 (2008.07.04)
凌力爾特(Linear)發表一款高效率、2.25MHz之同步降壓穩壓器LTC3564,其能從2mm x 3mm DFN 或ThinSOT封裝提供達1.25A的連續輸出電流。透過定頻電流模式架構,LTC3564 可操作於2.5V至5.5V之輸入電壓範圍,使其成為鋰離子電池輸入,以及針對負載點應用之3
Altera高性能DSP設計提高一個數量等級效能 (2008.07.03)
針對高性能數位訊號處理(DSP)設計,Altera發佈具有第二代模型合成技術的DSP Builder工具版本8.0。該技術使DSP設計人員第一次能夠自動產生採用高階Simulink設計描述架構的時序最佳化RTL程式碼
TI針對VoIP市場推出全新MOVE語音引擎 (2008.07.03)
德州儀器(TI)宣佈推出Modular Open Voice Engine(MOVE)軟體,以提供設備製造商開發創新IP電話及VoIP裝置的其他選擇,這套軟體是基於TI TMS320C64x+數位訊號處理器(DSP)核心運行的彈性語音解決方案

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