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世平代理天工通訊產品推出整合型前端射頻模組 (2004.01.09)
天工通訊日前推出FM2402整合型前端射頻模組，作為其線性化功率放大器（Linearized Power Amplifier）產品的互補性產品。FM2402的設計使它可以取代802.11b/g WLAN 產品中約60個射頻與被動元件，高度的整合性模組化設計讓FM2402可以輕易地導入系統廠商的802.11b/g WLAN產品中 |
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無線通訊系統晶片之應用與技術架構（下） (2003.10.05)
第四代（4G）寬頻無線通訊系統的發展，是由多重天線架構配合正交分頻多工技術（MIMO-OFDM）的高效能表現給催生的。本文接續143期，在針對正交分頻多工進行概略介紹，且對可能產生的同步問題與通道效應深入探討後，繼續為讀者剖析傳收機架構的設計方法，包括基頻部份電路、類比前端電路及射頻電路架構之選擇 |
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逐漸起飛的台灣電源管理IC產業 (2003.10.05)
電源管理IC在各種電子產品中的重要性可說是與日俱增，台灣本土亦有不少IC設計業者在此一領域積極耕耘且小有成績；本文將介紹目前台灣幾家主要電源管理IC業者的發展現況以及產品、技術趨勢，並指出我國電源管理IC設計產業未來發展必須克服的挑戰 |
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類比產能吃緊 晶圓雙雄乾瞪眼 (2003.09.28)
據Digitimes報導，在全球筆記型電腦兩大主流產品主力產品的旺季效應帶動下，電源穩壓、功率放大器等類比晶片產能吃緊，德儀（TI）、美國國家半導體（NS）、安森美（ON Semiconductor）、國際整流器（IR）等全球類比大廠預估缺貨現象將延續到2003年底；對台積電、聯電等晶圓代工大廠來說 |
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解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（下） (2003.08.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，本文接續141期，在針對CMOS-MEMS技術的演進歷程、應用現況做了概要介紹之後，將列舉幾個CMOS-MEMS的設計實務案例，為讀者更詳盡剖析目前CMOS-MEMS的技術趨勢，並指出相關產業未來的發展方向與潛力所在 |
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雙模WLAN 802.11a/g低成本解決方案 (2003.04.05)
WLAN技術的不同規格具有不同的傳輸速率與頻帶，近兩年整體市場的發展帶動多模解決方案的需求，本文介紹低成本的802.11a/g整合晶片技術，如何在兼顧效能、整合與低成本的要求下達成目標 |
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光纖通訊系統中的被動元件自動化量測（下） (2003.03.05)
本文接續上（136）期，除進一步針對光纖通訊系統中被動元件的量測參數作定義之外，也將介紹搭配儀器作自動化量測的相關範例，並在相關注意事項上，提供讀者一個完整的參考建議 |
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常用的GSM手機功率放大器輸出功率控制方法 (2003.03.05)
一般常見的兩種GSM手機功率放大器（PA）功率控制方法為：定電流迴路控制與定功率迴路控制。本文將針對以上兩種GSM功率控制方法之原理、優缺點做一深入介紹，並舉出實際產品案例為讀者說明其在電路中的實際運作狀況 |
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低溫共燒陶瓷技術發展現況與挑戰 (2003.03.05)
製造被動元件的低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技術，不但可充分縮小元件體積，也具備能節省大量成本、熱傳導性能佳等優點，是目前電子產品朝向輕薄短小發展的趨勢之下，越來越受到相關業者所重視的製程技術；本文將針對LTCC之技術特點、材料製程瓶頸與挑戰、應用趨勢及市場展望進行一系列的探討 |
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MCU之可程式化單晶片設計架構 (2003.02.05)
可程式邏輯陣列的問世，讓設計人員能輕易地將複雜的數位邏輯加入其系統中。此外，最新的設計趨勢是系統單晶片（SoC），反映設計人員希望由單一元件結合所有需要的元件 |
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光通訊系統中的被動元件自動化量測（上） (2003.02.05)
光被動元件的角色，在於扮演如何將各光纖通道做耦合、分離及切換的動作，在被動元件生產流程中，校準佔了相當大比例的工作，而自動化設備，無不朝此一方向發展，因此在不同產線的測試站中，就有相對應的自動化機構設計 |
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光放大器生產線自動化量測系統（下） (2003.01.05)
光放大器是長距離傳輸系統不可或缺的重要元件，在上一篇已經介紹過摻鉺光纖放大器的特性與光放大器量測系統，本文將就光譜燒孔、極化燒孔特性與光放大器的量測方法作一完整的介紹 |
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寬頻類比前端（AFE）技術介紹 (2002.12.05)
寬頻接取的主要技術包括cable modem、xDSL和fixed wireless，它們需要靠「類比前端」（AFE）來完成工作，因此如何設計出高效能和高品質的「類比前端」成為所有寬頻擷取（broadband access）技術的關鍵 |
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光放大器生產線自動化量測系統（上） (2002.11.05)
光放大器是長距離傳輸系統不可或缺的重要元件，現今DWDM系統的波長頻道分佈取決於光放大器的工作波長範圍，本文所探討的是光放大器的量測方法，包括摻鉺光纖放大器的特性和光放大器量測系統 |
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Cymer推出XLA 100高效能光源XL系列 (2002.09.24)
半導體製造準分子雷射光源供應商-Cymer，日前宣佈推出XLA 100 - 最新高效能光源XL系列的第一套產品，此家族將支援三個深紫外光波長的先進微影應用。XLA 100氬氟光源採用Cymer創新的MOPA（Master Oscillator Power Amplifier）雙氣體共振腔技術，不但是業界功率最高、頻寬最窄的雷射光源，還能大幅提高193 nm微影應用的產出 |
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IR推出兩款雙重同步PWM控制IC (2002.06.17)
全球功率半導體及管理方案廠商－國際整流器公司 (International Rectifier)推出內建LDO 控制器的IRU3046與IRU3048雙重同步PWM控制IC。IRU3046擁有電流分享功能，針對20A的降壓轉換器提供一套多元化、高效能的解決方案 |
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兆赫與華夏簽約導入AcePilot解決方案 (2002.05.27)
兆赫電子將於五月二十八日與國內企業電子化系統整合公司華夏科技簽約導入AcePilot規劃排程系統，用以迅速滿足客戶需求並提高企業的相對競爭優勢，進而成為帶動跨地域企業間（B2B）電子商務資訊流通的傳遞者 |
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多晶片封裝與堆疊封裝技術 (2002.05.05)
一般人對「系統」的認識，多半停留於上面插上許多元件組合而成的一塊或數塊印刷電路板(PCB)上，不過隨著半導體工業的發展及因應產品走向輕薄化的趨勢，系統原先的設計外觀已不符目前所需，因此系統的觀念也開始朝向整合於單一晶片或單一封裝體內技術前進 |
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無線區域網路晶片市場朝向多元化發展 (2002.05.05)
無線區域網路標準眾多，造成廠商與消費者產生押寶心態，這對雙方皆不是好事。但從長期發展觀之，2.4GHz的頻段未來會因使用者越來越多，干擾問題將日益嚴重，市場最終仍會朝向5GHz發展 |
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PSoC MCU研發架構新挑戰 (2002.04.05)
目前市場上的固定型週邊元件微控制器的問世，也改變了工程師研發產品的方式，迫使研發工程師必須先選擇週邊設定組件。而PSoC MCU則讓他們在進行研發的過程中，得以針對特定的應用系統開發必要的週邊元件 |
