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提倡SCM概念 飛思卡爾新推i.MX生力軍 (2015.11.18)
儘管飛思卡爾先前被NXP（恩智浦半導體）買下，不過似乎是因為併購動作尚未完成，日前飛思卡爾在台舉辦了媒體團訪，分享了針對我們所熟悉的物聯網市場而推出的新一代嵌入式處理器 |
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因應升級需求 NI讓CompactDAQ更能智慧化 (2015.11.17)
NI（國家儀器）在軟硬體方面，可謂是同時兼具的解決方案供應商，所涵蓋的應用面向之廣，很難可以看出哪一塊應用市場佔NI整體營收的大宗。
就硬體方案來說，NI主要的精神以模組化為出發點 |
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工業物聯網標準將統一 NI投身TSN制定 (2015.11.17)
一如往常，一年一度的NI Days台灣站在台北國際會議中心盛大舉行。此次活動內容也大多將八月份所舉行的NI WEEK 2015所談到的重要內容移植到NI Days 2015。
眾所皆知，NI（國家儀器）在解決方案上能涵蓋的應用範圍相當廣泛，像是無線通訊、半導體與LED測試等，都是大家耳熟能詳的例子 |
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應用多元 嵌入式視覺技術將大放異采 (2015.11.16)
隨著IP（矽智財）供應商已在全球半導體產業站穩腳步後，這些業者們之間的競合關係就備受外界矚目，在應用領域而言，每個業者各自有努力的終端市場，以Imagination為例，該公司在嵌入式視覺領域就有不少著墨 |
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ROHM：Type-C加PD 可望終結高速介面多元局面 (2015.11.12)
自USB介面進入了3.1版本後，出現了兩個相當重要的變革，一是正反面皆可插拔的Type-C，其次，則是可以搭載PD（Power Delivery）充電技術，其最大功率可達到100瓦。這也意味著諸多不同種類的終端裝置可以直接透過搭載PD來進行充電 |
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投入5G 台灣Small Cell業者應與服務供應商直接合作 (2015.11.11)
截至目前為止，4G應用與服務已在全球各地陸續展開，而下一代的5G相關的規範與制訂也預計在未來幾年，就會有明確的方向。然而就目前全球4G的發展概況，大致上也可以看出5G接下來的發展方向，大致上不會與4G有太大的差異，不外乎就是網路速度的提升、影音服務與載波聚合（CA）等，都會是5G相當重要的議題 |
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伺服器DC/DC設計擁抱數位化 (2015.11.11)
或許是因為伺服器需要因應多變的應用服務業者，
再加上營運成本也是極為重要的課題，
在DC/DC的設計難度，似乎不在AC/DC之下。
而數位化，就成了唯一的選擇。 |
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搶進網通市場 英特爾設下新障礙 (2015.11.10)
因應網路速度與資料不斷爆炸性成長的市場趨勢，再加上未來多變的服務模式，網通乃至於伺服器業者們都在不斷設法解決終端需求，所以從虛擬化，乃至於NFV與SDN等概念的出現，也迫使晶片供應商也要有所行動 |
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IEK：台灣需強化產業體質 方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題 |
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服務無限想像 伺服器更要靈活後援 (2015.11.09)
因應5G時代的來臨，電信業者勢將推出更多客製化的服務，
以獲得消費者的青睞。當然，電信業只是IT產業中的其中一部份，
當伺服器業者開始向電信市場邁進時，
那光靠硬體方案，絕對是行不通的 |
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美信靠優異封裝技術打下感測一片天 (2015.11.06)
談完了車用電子，美信在感測器元件領域也經營了一段時間，但相較於ST（意法半導體）過去以MEMS技術為基礎而打造的動作感測器，美信相對偏重生物與環境感測兩大類別 |
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近端支付將迎百花齊放發展 (2015.11.06)
用智慧型手機來付錢，並不是什麼新鮮的事，
但這背後涉及的，是商業模式與生態系統間的配合，
畢竟大家都想賺錢的情況下，怎麼讓該市場進一步發展，
這就是一門學問了 |
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追求成長 奧寶採既有與新興應用雙重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW，日前在南港展覽館盛大舉行，一如過往慣例，主要的PCB（印刷電路板）設備供應商，奧寶科技依然現身在此次的展會中。
照過去經驗，奧寶科技都在展會期間向客戶分享新一代的產品線 |
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成績亮眼 美信經營車用電子市場有成 (2015.11.04)
相較於其他國際晶片供應商，美信（Maxim Integrated）鮮少有公開場合的活動，所以對於美信的市場策略與解決方案的了解，就相對較為陌生許多。
不過，這次很難得地可以邀請到美信台灣業務總監陳建偉，來分享美信近期在部份應用市場與產品的市場策略，也讓我們對於美信有了進一步的了解 |
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[IoE Day] 高通：再生能源市場可期 網路攝影機也能智慧化 (2015.11.01)
延續了高通資深產品管理副總裁Raj Talluri所談到的內容，擔任第二位主題演講的高通中國銷售副總裁鄭建生，針對市場策略與發布的平台方案，進一步提出了說明。
鄭建生進一步談到 |
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[IoE Day] 野心十足 海爾打造開放生態系統 (2015.11.01)
對於一線科技大廠而言，除了公開分享對於市場發展的看法與未來的策略布局外，一般來說，也會有重要的合作伙伴站台，以拉抬整體活動聲勢，當然，主要的目的是要告知市場，主辦與站台廠商彼此之間擁有相當密切的合作關係 |
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[IoE Day]高通：用高性價比方案 快速打開無人機市場 (2015.10.29)
隨著無線連網技術的競爭愈趨激烈，高通在過去幾年陸續併購了幾家指標型的無線晶片大廠，如創銳訊與CSR，都是全球無線通訊晶片市場所耳熟能詳的重要案例。在會場攤位中，也可以看到許多的藍牙與音訊相關的解決方案，想當然爾，這些都是得益於CSR的技術結晶 |
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[IoE Day]物聯網無限想像 高通全面佈局多元垂直市場 (2015.10.27)
眾所皆知，高通在物聯網的布局已有不短的時間，在中國大陸市場的動作亦相當的積極，此次高通所舉辦的IoE Day 2015，在今年已屆第三個年頭，同時也是首次移師到深圳舉辦 |
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ST：行動支付方案將朝整合方向發展 (2015.10.23)
因應市場的不同需求，光是在行動領域上，如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置，都可以是行動支付的終端裝置的一環。
由於當地市場亦或是商業模式上的不同，使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異，相關的晶片供應商在解決方案的提供上，基於各家背景不同的緣故，就產生了不同的策略組合 |
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溼蝕刻製程降低TSV成本 更易實現3D IC (2015.10.22)
TSV（矽穿孔）技術在3D IC中，可謂扮演相當吃重的角色，由於摩爾定律的關係，半導體製程的不斷突破，晶片業者不斷提升電晶體密度，同時又面臨晶片尺寸極為有限的情況下，水平面積畢竟還是有其極限，所以半導體業者們才從垂直方向下手，以整合更多的電晶體，進一步提升晶片整體效能 |
