CTIMES - IC設計

智慧建築暨節能技術應用研討會 (2008.06.25)
由於國際能源日益短缺與全球暖化問題日益嚴重，加上520新政府上任後，油價、電費面臨再一次的調漲，節能議題逐漸受到各界的重視。為協助國內業者有效提升建築物的管理效益，研華科技將舉辦「智慧建築暨節能技術應用研討會」，主題環繞在「安全監控．便利舒適．永續節能」上

快速推進PCIe市場應用優勢 (2008.06.24)
牛津半導體（Oxford Semiconductor）是高性能、高品質解決方案的領導者，競爭優勢包括低成本效益、單晶片設計、終端產品與周邊設備的高度整合，或者提高效能的950UART技術、以及應用廣泛且經認證的設備驅動程式等

捷碼科技發表自動平面佈局綜合產品Hydra (2008.06.23)
晶片設計軟體供應商Magma捷碼科技發表自動平面佈局（automated floorplan）綜合與階層設計規劃產品Hydra，這套產品具備實體優化能力，能實現卓越的可預測性。與現有的平面佈局及原型工具不同的是，Hydra將時序、功率、壅塞及面積納入考量，產生可立即實施的平面佈局，有效縮短超大型設計的回復時間

飛思卡爾推出最新型的QorIQ通訊平台 (2008.06.23)
飛思卡爾半導體公佈了最新型的通訊平台，其設計將網路技術推展至全新世代，同時也全面採用嵌入式多重核心技術。新型的QorIQ平台是飛思卡爾PowerQUICC處理器產品線的新一代創舉，在設計上可使研發人員安心升級至多重核心環境

ST推出基於其下一代STM8內核的STM8S系列產品 (2008.06.23)
意法半導體再次擴大其8-bit微控制器的產品陣容，針對工業應用的溫度範圍，新推出基於其下一代STM8內核的STM8S系列產品。新的微控制器系列產品整合了新一代內核的高速度、處理性能和程式碼效率，以及多樣化的周邊界面，和多項提升晶片穩固性和可靠性的特殊功能

The MathWork嵌入式C程式碼產生器通過AVS測試 (2008.06.23)
The MathWorks公司正式宣佈，R2007b版本中的嵌入式C程式碼產生器 (Real-Time Workshop Embedded Coder) ，成功地通過汽車電子程式碼驗證軟體(Automotive Code Validation Suite: AVS)的測試。汽車電子程式碼驗證軟體(AVS)，提供需要取得認證標準的嵌入式程式碼產生器工具一個獨立的測試環境

盛群推出HT47C06L極低功耗R-F型微控制器 (2008.06.23)
盛群半導體推出了極低功耗R-F型微控制器---HT47C06L，HT47C06L的工作電壓為1.2V~2.2V、ROM為1k*16、RAM為32 Bytes、I/O最多為8埠、LCD最多可驅動39點、提供一組16 bits計時計數器與單一通道的R-F轉換器

3D IC 市場與技術趨勢研討會 (2008.06.23)
綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市(Time to Market)等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中，技術往往僅能在這些需求中盡力做到最佳化

恩智浦與Bibliotheca攜手為圖書館提供解決方案 (2008.06.23)
恩智浦（NXP）宣佈德國著名研究機構馬克斯•普朗克歐洲法律史研究所（Max Planck Institute for European History of Law）將率先使用長期RFID資產管理技術的最新成果。該圖書館選用了Bibliotheca RFID圖書館系統中，以恩智浦最新發佈的ICODE SLI-SY晶片為基礎的Longlife RFID標籤

飛思卡爾推出腳位相容、高功效QorIQ通訊平台 (2008.06.20)
飛思卡爾半導體公佈2款以新式QorIQ通訊平台為基礎的系列產品，適於次世代的多重核心網路應用。P1與P2平台系列涵蓋了飛思卡爾首款使用45-奈米技術的通訊處理器。這些元件均使用e500 Power Architecture核心，為PowerQUICC II Pro及PowerQUICC III處理器的用戶提供了絕佳的多重核心升級途徑

盛群新款HT46RS03/P MCU內建OPA,CMP及LDO (2008.06.20)
盛群半導體新推出內建整合多級放大器(OPA)、比較器(CMP)及穩壓器(LDO)的微控制器HT46RS03、HT46RS03P。具有ROM為2k*15、RAM為128 bytes、I/O最多為16埠。除此之外，內建三個OPA及一個CMP元件，輸入Offset可以透過軟體調整的方式調整至±4mV；內建一個8 bit及一個16 Bit Timer；提供Crystal或ERC(External R

u-blox小型NEO-5Q GPS模組鎖定大眾市場 (2008.06.20)
u-blox針對需求量極大的大眾應用市場發表一款小型GPS模組，以低成本提供快速及精確的定位功能。 NEO-5Q為一多功能的獨立型(stand-alone)GPS模組，在體積極小的12 x 16 x 2.4 mm封裝體中結合眾多特性及彈性的連接技術選擇

飛思卡爾重新定義嵌入式多重核心處理技術 (2008.06.20)
飛思卡爾半導體推出了QorIQ P4080多重核心處理器-這是一款先進的八核心通訊處理器，為嵌入式多核心領域的性能、功率效益及可編程能力方面，樹立了新的里程碑。飛思卡爾全新QorIQ產品線的指標性產品P4080多重核心處理器，使用45-奈米的製程技術

盛群再增添HT46F46E/48E/49E A/D型Flash MCU (2008.06.19)
盛群半導體繼HT46F47E之後，再增添A/D型Flash MCU－HT46F46E、HT46F48E、HT46F49E，全系列符合工業上-40℃～85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，快閃程式記憶體(Flash Program ROM)可重複10萬次之讀/寫，資料記憶體EEPROM可重複100萬次之讀/寫

安森美半導體挾矽時脈技術力攻時脈市場 (2008.06.19)
電源管理半導體解決方案供應商安森美半導體，不論在雙極型、CMOS或0.18umSiGe BiCMOS製程上都有先進的鎖相迴路（PLL）電路布局和設計技術；安森美半導體的時脈產生能在25年間一直維持最低抖動和skew的時脈分配性能

ADI發表可隔離資料與電源四通道單晶片 (2008.06.19)
ADI以一系列可以將資料與電源隔離的四通道元件擴展其數位化隔離產品的龐大家族。每個元件都將ADI的iCoupler數位隔離技術以及ADI擁有專利權的isoPower直流對直流轉換器整合於其中，在單一封裝內就可以提供經過隔離的電源與經過隔離的信號通道

ST新多功能MEMS感測器系列 3D方位感測器問世 (2008.06.19)
意法半導體推出一款新的3D方位感測器，新產品FC30為ST重要的新多功能MEMS感測器系列產品的第一款產品，此系列產品將多項傳統的感測器功能整合在一個簡單易用的表面黏著封裝內

Avago推出第三代FBAR Quintplexer多工器產品 (2008.06.19)
提供通訊、工業和消費性等應用類比介面零組件廠商Avago（安華高科技）宣佈推出行動通訊手機應用新一代quintplexer多工器產品，採用Avago創新的薄膜體聲波諧振器（FBAR）技術，超小型化的ACFM-7103 quintplexer多工器擁有前所未有的低PCS插入耗損，帶來同級產品中較佳的功率消耗與接收靈敏度表現

ST針對高階行動應用推出影像信號處理器 (2008.06.18)
CMOS影像技術的廠商意法半導體：推出一款新的獨立式影像信號處理器，新產品支援手機內建雙相機，能夠讓手機具有如數位相機一樣的照相性能。ST最新的數位影像處理器能夠控制手機的整個影像子系統，可支援市場上現有的各種相機模組，包括解析度高達500萬畫素的SMIA（標準行動影像架構）相容感測器

MCU新突破大幅提升效能並降低耗電 (2008.06.17)
提升效能、功能與降低耗電這些彼此衝突的需求，是現今半導體產業面臨的最大挑戰，設計人員都希望事半功倍。對應這樣的需求，德州儀器推出新一代的 MSP430F5xx微控制器