CTIMES - Usb 3.0

站穩SerDes IP 創意電子看好09年高速連接市場 (2008.12.23)
2009年IC設計有哪些發展重點？台灣IC設計服務領導商創意電子說：開發平台、高速連接、奈米設計、低功耗以及SiP技術。其中先進的高速連結技術跨入難度極高，一般廠商短時間內難有成果，但卻是創意電子最具競爭力的市場之一

安捷倫發表USB 3.0 SuperSpeed測試解決方案 (2008.12.01)
Agilent安捷倫科技發表完善的SuperSpeed USB 3.0測試解決方案，可確保USB 3.0裝置符合最新出爐的規格標準。安捷倫科技在加州聖荷西市舉行的第一屆USB 3.0 Developers Conference（開發者大會）中，展示了新的USB 3.0發送器和USB 3.0接收器的Compliance Test（相容性驗證測試）解決方案，當中包含USB 3.0信號品質測試夾具

USB 3.0標準已經正式完成 (2008.11.26)
外電消息報導，USB 3.0推動組織日前宣佈，新一代的USB 3.0標準已經正式完成，並將公開發佈。這個最大傳輸頻寬高達5.0Gb/s的新介面，預料將會快速的取代目前USB 2.0介面。由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等所組成的USB 3.0推動組織，經過數年的研發與協議，終於在日前正式完成標準的訂定

智原科技與Fresco Logic宣布一項USB 3.0合作計劃 (2008.11.26)
智原科技與Fresco Logic共同宣布一項針對USB3.0的合作計畫。此計畫主要用來協助驗證智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logic的USB 3.0 xHCI主端與元件控制器IP之間的整合相容性

Tektronix發表SuperSpeed USB測試工具 (2008.11.25)
Tektronix近日發表完善的USB 3.0規格測試組。此高速串列資料產品可讓客戶快速測試SuperSpeed USB 設計。根據估計，初期的SuperSpeed USB介面IC與消費性產品應在2010年初推出，並在這一年普及

微軟:USB 3.0要到2010年才能普及 (2008.11.07)
外電消息報導，微軟日前表示，由於USB 3.0的標準目前尚未底定，因此在Windows 7的測試版本中，沒有包含對USB 3.0的支援。微軟表示，USB 3.0標準已經延遲推出多次，因此對於微軟的產品開發帶來了很大挑戰，也因為標準尚未底定，目前市場上也沒有USB 3.0標準的產品，因此，微軟無法開發或設計符合USB 3.0標準的程式

IDF初見USB 3.0樣品展示 (2008.08.25)
負責新一代USB 3.0介面規格制訂的USB 3.0推廣小組（The USB 3.0 Promoter Group），於IDF展會公布了最新的USB 3.0連接器及連接線樣品。與現有的USB 2.0相比，USB 3.0的針腳數多了5個。而新的連接器為了確保向下相容性，也採用在現行針腳上新增5個的封裝方式

展現無線寬頻與數位設計量測完整解決方案堅強後盾 (2008.07.11)
掌握Wireless和Digital量測主軸各類WPAN、WLAN、WWAN無線通訊標準應用正方興未艾，新型高速傳輸介面標準諸如HDMI和DisplayPort也備受看好，因此無線通訊與數位設計量測解決方案便成為量測儀器大廠積極發展的核心項目

IEEE1394傳輸速度將提昇至3.2Gbps (2007.12.19)
為了能與USB 3.0介面抗衡，IEEE1394欲將傳輸速度增加到3.2Gbps。據了解，IEEE1394的推動組織The 1394 Trade Association（1394TA）對外指出，未來計畫將IEEE1394的速度提高至目前的4倍以上，也就是3.2Gbps，以抗衡即將問世的USB 3.0介面規格