 |
Scott McGregor將出任飛利浦半導體新總裁兼首席執行長 (2001.06.15)
飛利浦半導體15日宣佈重大人事命令，委任Scott McGregor先生為新總裁兼首席執行長，此項行政命令將自2001年9月1日起生效。McGregor來自美國加州聖荷西，擁有心理學學士學位 |
|
NS發表三款高速高效能類比數位轉換器 (2001.06.15)
美國國家半導體(NS)推出三款技術上領先同業的低功率高速類比數位轉換器。由於這三款晶片均結合高速度及低功率的優點，因此最適用於通訊及影像處理系統。ADC10D040是美國國家半導體推出的業內首款雙通道10位元40MSPS類比數位轉換器 |
|
矽碟本季獲利不佳暫緩下單 (2001.06.15)
本季快閃記憶體價格下滑壓力大，壓縮半導體公司的獲利，矽碟(SST)美國總部發布獲利警訊，並表示今年第二季營收及盈餘將低於預期。並且預告合作對象可能減少或取消訂單 |
|
LSI Logic獲得ARM授權 (2001.06.14)
內嵌式RISC微處理器廠商ARM(安謀國際)與通訊晶片廠商LSI Logic(美商巨積)日前宣佈LSI Logic已獲得ARM926EJ-S核心的授權。ARM926EJ-S核心內建一套記憶體管理單元(Memory Management Unit,MMU)、以及利用ARM的Jazelle技術提供對Java語言的專屬硬體支援 |
|
矽統繪圖晶片贏得NIKKEI BYTE獎項 (2001.06.14)
矽統科技(SiS)之首顆256-bit繪圖晶片SiS315，於台北國際電腦展期間贏得NIKKEI BYTE所舉辦的"Best of COMPUTEX TAIPEI 2001"競賽殊榮。矽統科技去年以SiS730S獲得主辦單位的青睞，今年又以其新一代256-bit繪圖晶片SiS315，在更多的競爭對手中脫穎而出，蟬聯此殊榮 |
 |
科勝訊發表低耗能藍芽系統解決方案 (2001.06.14)
科勝訊系統(Conexant Systems)於14日發表雙晶片藍芽半導體系統解決方案及藍芽研發平台，新款藍芽系統解決方案是目前耗能最低之藍芽晶片系統解決方案，最適合以電池供電之裝置應用 |
|
TI發表新款IEEE 802.11b晶片 (2001.06.13)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆新無線區域網路晶片，可用於PC卡、mini-PCI及USB系統的參考設計，滿足市場對於高效能且功能高度整合IEEE 802.11b消費產品的需求。TI新元件的無線區域網路覆蓋面積會比其它解決方案多出70%，也就是增加30%的直線有效距離，這將加快Wi-FiTM技術在寬頻家用或辦公室的建置速度 |
|
TI發表新版Code Composer Studio (2001.06.12)
德州儀器(TI)推出最新Code Composer Studio V2整合發展環境，提供「多個發展地點的連線能力」，可把分散在世界各地的設計團隊連接起來，此外，還有更強大功能帶給程式發展、最佳化與除錯工具，讓客戶在TI領先業界的TMS320C5000和TMS320C6000平台上開發單處理器和多處理器系統 |
|
NS推出低腳數伺服器輸入/輸出晶片 (2001.06.12)
美國國家半導體(NS)宣佈推出低腳數(LPC)PC8741x伺服器輸入/輸出晶片系列的幾個最新型號。這系列伺服器輸入/輸出晶片共有：PC87417、PC87416、PC87414及PC87413等四個型號，在設計上務求可滿足整個伺服器及工作站市場對輸入/輸出晶片的需要 |
|
ST選用Verisity的EDA工具Specman-Elite (2001.06.12)
Verisity為提供有關IC功能驗證自動化的EDA軟體公司，公司位於美國加州矽谷。於2001年6月11日宣佈，STMicroelectronics選用Verisity的Specman-Elite做為功能驗證工具，以利於開發ST匯流排為主的IC產品功能驗證工作 |
|
飛利浦半導體DSP部門與Frontier Design共組新公司 (2001.06.12)
飛利浦半導體與Frontier Design 12日宣佈共同成立一家名為ADELANTE TECHNOLOGIES的新公司，結合了飛利浦半導體在嵌入式DSP架構的專業技術以及Frontier Design專為DSP設計的電子設計自動化(EDA,Electronic Design Automation)工具與應用技術，ADELANTE TECHNOLOGIES將能夠提供架構新一代無線通訊與個人化多媒體產品所需的嵌入式開放系統架構 |
|
亞德諾新款DSP攻略德儀市場 (2001.06.12)
美商亞德諾(ADI)，將推出該公司首顆數位訊號處理器(DSP)(由亞德諾和英特爾共同發展的DSP架構)，全數委由台積電代工生產，使用0.15微米製程，下半年進入量產。
二年前英特爾和亞德諾共同發展高效能的DSP架構 |
|
Cypress與萬國合推USB 2.0介面矽碟機 (2001.06.11)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)11日宣佈與全球矽碟機市場第二大供應商萬國電腦(Carry Computer)合作推出全新世代的USB 2.0介面的矽碟機(Flash Card Reader)，內建Cypress的USB 2.0 EZ-USB FX2微控制器，使用者可利用這款矽碟機在矽碟片(Flash Card)與個人電腦之間傳輸任何資料 |
|
科勝訊推出第三代行動電話WCDMA射頻子系統 (2001.06.11)
通訊晶片廠科勝訊系統(Conexant)於11日發表一套針對寬頻分碼多工存取(WCDMA)手機所推出之完整射頻子系統。WCDMA是第三代(3G)無線行動通訊技術，能支援語音及多媒體通訊服務，如圖形資料顯示、串流語音、影片與高音質音樂下載，此外，WCDMA亦是一套全球化標準，建構在2 |
|
矽統改版的三一五繪圖晶片月底量產 (2001.06.11)
矽統科技繪圖晶片315本月開始量產交貨，在預估台灣今年將佔全球繪圖卡八成產出比重下，矽統已全力向中國與台灣等繪圖卡廠商推廣，市場預估矽統今年可望拿下近二成繪圖晶片市場 |
|
256Mb DRAM主流態勢不可檔 (2001.06.11)
全球主要動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商已開始投入256Mb DRAM，三星、美光、Hynix公司目前256Mb DRAM占總出貨量的20%，估計今年第四季比重拉到50%。茂矽表示，256Mb DRAM逐漸進入桌上型電腦市場，成為主流 |
|
AMD與美光攜手力推DDR規格 (2001.06.10)
為重振DDR記憶體規格聲勢與促銷晶片組，超微(AMD)正與美光(Micron)計劃推動「Power by DDR」活動，以七六○晶片組搭配DDR模組出貨，市場估計售價將低於六十美元才能有吸引力；但市場也認為，在通路上已可取得DDR記憶體下，本次搭售方案能否有成效仍待觀察 |
|
旺宏趕在2004年前佈局MRAM及FRAM (2001.06.10)
國內快閃記憶體(Flash)大廠旺宏電子公司為取得未來進入系統單晶片(SOC)競爭優勢，也加入新世代非揮發性記憶體-磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)及鐵電隨機存取記憶體(FRAM)開發，並計劃趕在2004年前導入量產，以免被IBM及Infineon等國際整合元件大廠(IDM)搶食先機 |
|
NEC率先突破0.1微米製程技術的門檻 (2001.06.08)
日本NEC公司日前宣布成功研發0.095微米的製造技術，成為世界上首家率先突破0.1微米技術製程的公司。該項技術將應用於製造大規模集成電路，並將於2001年第二季末正式推出市場 |
|
茂矽128Mb DDR SDRAM及DDR模組通過認證 (2001.06.08)
茂矽電子宣布該公司的128Mb DDR SDRAM元件及DIMM模組獲得SmartModular公司採行的認證測試計畫，通過HP-83K測試器對其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的認證。此外茂矽的PC2100A 128Mb非緩衝式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B1)與PC2100B 128mb非緩式DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B0)與AMD 760TM晶片組及VIA Apollo Pro266晶片組也都通過Smart Modular的認證 |
