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ST 2007年企業責任有大幅的進展 (2008.07.01)
全球半導體製造商意法半導體宣佈發行ST 2007年企業責任報告。此報告涵蓋了ST在2007年全球據點的所有經營活動，包括公司在社會、環境、健康及安全和公司管理問題等方面的詳細業績指標，並重申公司長期堅持以誠信、透明及卓越原則服務利益相關者的承諾 |
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Vishay推出新型密封式微型超高精度Z箔電阻 (2008.06.30)
為滿足高可靠性應用中對性能的長期穩定性的需求，Vishay Intertechnology, Inc.推出新型密封式VHP203微型超高精度Z箔電阻。這款新型器件在0°C～+60°C（+25°C參考溫度）範圍內具有±0.05 ppm/°C的低絕對TCR、額定功率時±5 ppm的出色功率系數（"ΔR，由於自加熱"）、±0.001%(10 ppm)的容差，以及±0.002%(20 ppm)的負載壽命穩定性 |
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TI推出全新類比數位轉換器與低干擾時脈合成器 (2008.06.30)
德州儀器(TI)宣佈，推出16位元單通道135 MSPS的類比數位轉換器(ADC)及低干擾時脈合成器。這項合併的訊號鏈解決方案，可讓通訊、防護與量測等應用，發揮絕佳的動態系統層級效能 |
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英飛凌推出次世代存取應用高密度VoIP解決方案 (2008.06.30)
通訊IC廠商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC-SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案，沿用改良自英飛凌的低耗電高效能VINETIC與SLIC系列，提供高密度性與擴充性 |
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通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? (2008.06.30)
通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? |
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半導體產業正進入寒冬 (2008.06.30)
近幾年來，在製程與上市時間的雙重壓力下，半導體業者已面臨了越來越嚴峻的經營挑戰。而如今，石油價格的飆漲，連帶促使全球原物料成本也水漲船高，讓原本已身陷苦海的半導體業者更加的難熬 |
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AnalogicTech發表針對手機照明LED驅動器IC (2008.06.27)
針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體廠商Advanced Analogic Technologies Incorporated(簡稱AnalogicTech)日前推出新I2C照明管理單元(LMU)AAT2860，其於單一IC中整合了7個LED驅動器及3個低壓差(LDO)線性穩壓器 |
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三星與海力士共同研發次世代記憶體技術 (2008.06.26)
外電消息報導，三星電子與海力士半導體於週三（6/25）共同宣佈，將合作發展下一代的半導體晶片，並推動450mm的18吋晶圓廠標準。
據報導，三星與海力士共同表示，雙方將合作進行旋轉力矩轉移-磁性隨機記憶體(STT-MRAM)晶片的研發工作，並將致力於使其成為下一代450毫米晶圓的行業標準 |
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Vishay推出新型高功率、高速850 nm紅外發射器 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.推出採用5 mm帶引線封裝的新一代850 nm紅外發射器，從而拓寬了其光電子產品系列。TSHG5210與TSHG6210具有±10°視角，而TSHG5410與TSHG6x10器件具有±18°視角 |
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Vishay推出新型D2TO35 35W濃膜功率電阻 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新型35W濃膜功率電阻，該器件採用易於安裝的小型TO-263封裝(D2PAK)，並且具有廣泛的電阻值範圍。
該新型D2TO35濃膜電阻為無電感器件，具有0.01Ω～550kΩ的寬泛電阻範圍 |
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捷碼Talus及Quartz軟體通過台積電40奈米驗證 (2008.06.25)
晶片設計解決方案供應商Magma捷碼科技發表了Talus IC應用程式、Quartz SSTA統計分析、Quartz DFM、Quartz LVS及SiliconSmart DFM等產品，都能經由台積電（TSMC）的Reference Flow 9.0存取。這些工具軟體完全支援台積電的「主動精準保證機制」（Active Accuracy Assurance Initiative），這項機制定訂了台積電旗下所有設計生態夥伴在精準方面的共同標準 |
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ST擴大汽車電子平台設計的優勢 (2008.06.24)
意法半導體宣佈ST 4個Power Architecture系列產品中首先推出四款新的微控制器，系統整合商透過這些產品能夠在動力系統、車身、底盤與安全設備以及儀表板系統上使用32-bit的微控制器內核 |
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飛思卡爾參與微軟Windows嵌入式合作夥伴計畫 (2008.06.24)
飛思卡爾加入了Windows嵌入式合作夥伴計畫(Windows Embedded Partner Program)，以便在Windows Embedded平台上推動i.MX。此外微軟的Windows Embedded Business也成為飛思卡爾技術論壇的全球白金級贊助商 |
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TI推出適合不同訊號高線性度放大器 (2008.06.23)
德州儀器(TI)推出雙通道高速電流反饋放大器。相較於同類型裝置，本裝置增加70%的+2 V/V頻寬，可提供快速的訊號調節及最高的線性度，讓失真降至最低，藉此提高訊號保真度，濾波更為容易 |
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從潛力應用看記憶體發展新趨勢研討會 (2008.06.23)
在全球電子系統產品功能整合與隨身攜帶的風潮帶動下，輕薄短小、多(多功能)、省(省電)、廉(價廉)、快(快速)、美(美觀)成為未來產品的發展的趨勢，也帶動半導體及記憶體技術的蓬勃發展 |
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NI發表新版具實機操作教學的原型製作平台 (2008.06.23)
NI發表最新版的設計與原型製作平台-NI ELVIS II，可讓全世界教師進行專案架構的實機操作教學。NI ELVIS II是以功能強大的LabVIEW圖形化系統設計軟體為架構，提供12組新的USB隨插即用儀器，並可完全整合SPICE模擬用的Multisim 10.1軟體，簡化電路設計的教學程序 |
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傳製程有缺陷 三星68奈米DDR2晶片遭退貨 (2008.06.22)
有消息指稱，繼海力士66奈米製程的DRAM生產出現問題後，使用68奈米製程的三星DRAM也在日前傳出有技術缺陷，並導致8000萬顆1GB的DDR2晶片被客戶退貨。
據報導，在今年4月時，海力士半導體的66奈米製程因生產良率不高的問題，而導致大批的1GB DDR2晶圓報廢 |
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Vishay推出新型20Vp通道TrenchFET功率MOSFET (2008.06.20)
Vishay Intertechnology, Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET功率MOSFET，該器件採用MICRO FOOT晶片級封裝，具有業界最小占位面積以及1.2 V時業界最低的導通電阻。
憑借1.2mm×1.0mm的超小占位面積，Si8445DB比業界大小僅次於它的器件小20%，同時具有0.59mm的相同超薄濃度 |
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飛思卡爾重新定義嵌入式多重核心處理技術 (2008.06.20)
飛思卡爾半導體推出了QorIQ P4080多重核心處理器-這是一款先進的八核心通訊處理器，為嵌入式多核心領域的性能、功率效益及可編程能力方面，樹立了新的里程碑。
飛思卡爾全新QorIQ產品線的指標性產品P4080多重核心處理器，使用45-奈米的製程技術 |
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Linear發表針對可攜式應用的超級電容充電器 (2008.06.20)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表LTC3225，其為一款針對可攜式應用之高鋒值電源及電池備份需求的無電感可設定超級電容充電器。此元件之低雜訊充電幫浦架構，能從2.8V至5.5V輸入供應充電兩個串聯的超級電容至固定輸出電壓(4.8V/5.3V可任選) |
