|
意法半導體推出新系列STM32微控制器 (2016.10.26) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出運算性能創記錄的新STM32H7系列微控制器(MCU)。新系列內建SRAM(1MB),其快閃記憶體高達2MB,還有種類豐富的通訊外部週邊,來讓更聰明的智慧裝置無所不在之目標而鋪路 |
|
ST提升控制單元微型化 Grade-0模擬IC尺寸縮小一半 (2016.10.20) 意法半導體(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0運算放大器和比較器晶片,採用節省空間的MiniSO8封裝,將設計自由度提升一倍,有助縮減電子單元尺寸,更利於使用在極端溫度環境下和安全關鍵系統的電子單元中 |
|
意法半導體微型無線充電晶片組讓穿戴裝置薄小又密封 (2016.10.20) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)的微型無線充電晶片組可以節省電路板空間、簡化機殼設計和密封、縮短研發週期,且適用於超緊湊的穿戴式運動裝置、健身監視器、醫療感測器和遙控器 |
|
意法半導體STM32F4高效微控制器增加基本型產品線 (2016.10.18) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)為STM32F4高效能微控制器(MCU)系列產品新增入門級產品,不僅具備更大備存儲容量、更多功能的優勢,亦是個工作溫度可達攝氏125度的STM32F4微控制器 |
|
意法半導體STM32F4高效微控制器增加基本型產品線 (2016.10.18) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)為STM32F4高效能微控制器(MCU)系列產品新增入門級產品,不僅具備更大備存儲容量、更多功能的優勢,亦是個工作溫度可達攝氏125度的STM32F4微控制器 |
|
意法半導體高溫表面黏著矽控整流器推動功率模組微型化 (2016.10.06) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款800V表面黏著包裝矽控整流器(SCR,又稱閘流體)。當工作溫度達到最高額定的攝氏150度時,新產品性能無衰退現象,使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸,適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用 |
|
意法半導體高溫表面黏著矽控整流器推動功率模組微型化 (2016.10.06) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款800V表面黏著包裝矽控整流器(SCR,又稱閘流體)。當工作溫度達到最高額定的攝氏150度時,新產品性能無衰退現象,使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸,適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用 |
|
意法半導體推出基於STM32微控制器生態系統的開發工具 (2016.10.04) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一套基於STM32微控制器生態系統的開發工具。設計工程師可使用此開發套件開發出具有LoRa無線低功耗廣域物聯網(LPWAN)連網功能的裝置原型 |
|
意法半導體推出基於STM32微控制器生態系統的開發工具 (2016.10.04) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一套基於STM32微控制器生態系統的開發工具。設計工程師可使用此開發套件開發出具有LoRa無線低功耗廣域物聯網(LPWAN)連網功能的裝置原型 |
|
穿戴式裝置應用再進化 (2016.10.04) 穿戴式裝置應用多元且廣泛,又橫跨多種產業可供利用,倘若未來再增加一些特殊功能,其應用層面將可再擴張。 |
|
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線 (2016.09.26) 穿戴式裝置、智慧汽車、智慧型手機、AR(擴增實境),以及Drone(無人機)等應用發展風起雲湧,ST(意法半導體)瞄準這些市場,大力推展MEMS感測器與致動器的產品線 |
|
ST:下一波MEMS浪潮將聚焦車用環境 (2016.09.24) 感測器、致動器與相關類比科技,為創造真實與數位世界溝通介面的關鍵元素。這個領域令人興奮,因為就如我們所見的一樣成功,MEMS現有和衍生的應用還未用盡所有的發展潛力,距離極限仍有很大的距離 |
|
ST:下一波MEMS浪潮將聚焦車用環境 (2016.09.24) 感測器、致動器與相關類比科技,為創造真實與數位世界溝通介面的關鍵元素。這個領域令人興奮,因為就如我們所見的一樣成功,MEMS現有和衍生的應用還未用盡所有的發展潛力,距離極限仍有很大的距離 |
|
意法半導體新款超薄低壓降線性穩壓器採用無凸點晶片級封裝 (2016.09.09) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器(LDO)。新產品採用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝,乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能連網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇 |
|
意法半導體新款超薄低壓降線性穩壓器採用無凸點晶片級封裝 (2016.09.09) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器(LDO)。新產品採用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝,乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能連網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇 |
|
ST:MEMS現有應用還未用盡所有發展潛力 (2016.09.02) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈,公司兩名高階主管受邀於9月7日至9日的SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展發表主題演講。在MEMS論壇中,意法半導體執行副總裁暨類比與MEMS事業群總經理衛博濤(Benedetto Vigna)將針對MEMS感測器與致動器在ST所聚焦的智慧駕駛及物聯網領域中,提出部分應用及新機會的觀點 |
|
意法半導體榮獲年度MEMS製造商獎 (2016.08.25) 全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)在微機電全球高峰會(MEMS World Summit)上榮獲年度MEMS製造商獎。
意法半導體被微機電全球高峰會顧問委員會評選為本年度MEMS製造商 |
|
意法半導體榮獲年度MEMS製造商獎 (2016.08.25) 全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)在微機電全球高峰會(MEMS World Summit)上榮獲年度MEMS製造商獎。
意法半導體被微機電全球高峰會顧問委員會評選為本年度MEMS製造商 |
|
MWC Asia 2016 展後報導 Part 1 (2016.08.24) 6/29是MWC Asia 2016開幕的第一天,地點位於上海新國際博覽中心,以「MOBILE IS ME」(官方譯為移我所想)為主題,充份展示出聯網技術與應用的整合。 |
|
穿戴式裝置聯網選擇增 LoRa/SIGFOX可望入陣 (2016.08.22) 以往,穿戴式裝置聯網技術最耳熟能詳的不外乎就是Wi-Fi,或者是藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy,BLE)等,不過隨著LoRa與SIGFOX等新興低功耗廣域無線技術冒出頭,一些穿戴式裝置製造廠商也開始注意到,這些低功耗聯網技術也適用於未來的穿戴式設備上 |