CTIMES - 工研院

工研眺望2024智慧醫療產業創新數位化 (2023.11.02)
工研眺望2024產業發展趨勢，今（2）日聚焦在2023生醫市場發展回顧與2024趨勢展望的主題。工研院產科國際所分析師李爾芳表示，近年來智慧醫療已成為全球醫療科技發展最重要的趨勢

工研院眺望2024產業發展趨勢：AI驅動下再造全新構局 (2023.10.27)
工研院「眺望2024產業發展趨勢研討會」今（27）日邁入第四天的「AI驅動下的全構面趨勢」場次。從聚焦產業創新科技應用群聚、企業、政府與企業的關係、至人多重觀點

工研院院士倡議：加速發展企業級生成式AI應用　三路推動臺廠整合優勢 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起熱潮，工研院近日舉辦第十二屆院士會議，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」對臺灣的影響、商機與人才培育等議題探討。工研院院士認為，GAI潛力大，是臺灣產業不可錯過的機會

迎接Chiplet模組化生態台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。

產研共享創新加值應用成果提升台灣高階智慧製造能量 (2023.10.07)
為協助台灣製造產業，運用創新技術加速智慧製造升級轉型，近日於台大醫院國際會議中心，即由經濟部產業發展署、工業技術研究院及臺灣機械工業同業公會共同舉辦「智慧製造創新加值應用成果分享會」，分享智慧化與聯網技術的應用成果，協助產業持續往智慧製造之路邁進

工研院攜手台、日專家推動虛擬電廠穩定電網 (2023.10.04)
基於電力穩定關乎國家的經濟發展動脈，為滿足供電需求同時強化電網韌性，整合需求面電力資源的虛擬電廠技術，成為各國重點發展方向。工研院今（4）日舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」

低軌衛星地面設備技術自掌握數位部數位產業署展AI驅動力 (2023.10.03)
因應產業整體環境變遷，為加速產業前進動能，以智慧化致能技術擴大促進應用領域。工研院今（3）日舉辦第六屆ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，同時展示在經濟部產業技術司、數位部數位產業署的補助下多達34項技術成果發表

工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今（3）日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，並且現場展示多項技術成果發表。睽違兩年舉辦的ICT TechDay，工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點，論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趨勢，為台灣資通訊產業注入新動能

強化美洲布局工研院與墨西哥簽署科學園區策略規劃顧問協議 (2023.09.27)
隨著美中貿易戰與產業供應鏈轉變，促進墨西哥成為拓展美國及中南美洲市場重要的區域製造中心。借鏡臺灣科學園區發展經驗，工研院與墨西哥索諾拉州簽署科學園區策略規劃顧問服務協議

開拓產業創新開局工研院ICT Techday10月登場 (2023.09.25)
從技術研發到應用落地，工研院從開放式網路（Open）、淨零排放（Green）、智慧化（Intelligent）、新創商機（Start-Up），為產業力拚創新開局。工研院即將於10月3日在台北國際會議中心（TICC）舉辦的ICT產業盛會-第六屆資通訊日（ICT TechDay）

工研院攜手馬偕醫院演示台灣首例5G超音波診療服務 (2023.09.17)
為加速5G專頻專網在智慧醫療領域落地，在數位發展部數位產業署的支持下，工研院與馬偕紀念醫院近日發表5G專網遠距心腹超音波擬真診療，展示由都會區醫師透過網路連結偏鄉醫療據點的5G專網

工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU 深化技術研發與交流 (2023.09.14)
在經濟部及日台交流協會見證下，工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流，並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求

工研院創新50攜手6大夥伴引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH）

經部引進立陶宛超快雷射技術工研院南分院成立研創中心 (2023.09.11)
因應國際持續強化與重組供應鏈趨勢，經濟部今（11）日也宣佈於工研院台南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」，將攜手立陶宛雷射協會引進全球市占率最高且最先進技術的立陶宛飛秒雷射源，並集結14家立陶宛廠商，在未來鎖定光電半導體、醫材及通訊等產業製程應用，協助台灣設備商搶攻30億元的「超快」商機

[半導體展] 工研院扇出型封裝技術協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢

工研院、筑波攜手德山串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵！為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術

工研院與台積電合訂資安標準獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10)
因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一，工研院也在政府支持下，攜手台積電力邀逾30家廠商制定，並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準，成為少數由台灣主導制定的國際標準

可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案，以及機器人、人工智慧等數位化工具，期望與會者能從中掌握關鍵數據，讓數位減碳（Digi Zero）」轉型

電力人才培育不容緩工研院攜手產學研邁向能源發展永續 (2023.07.18)
根據國際能源總署（International Energy Agency；IEA）預估，至2030年潔淨能源的產值將增加2倍，並創造數百萬個就業機會。工研院於今（18）日和台灣電力與能源工程協會舉辦「電網人才發展聯盟獎學金頒獎典禮暨產業職涯講座」

APEC補助計畫臺躍升全球第一經濟部7項計畫成果展實力 (2023.07.11)
經濟部於今（11）日召開「參與APEC科技合作成果發表會」，宣布APEC官方公布的2023上半年APEC補助計畫名單，臺灣獲得6件計畫補助，近4年累積計畫達到47件，超越美國，躍居所有會員體第一名