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[評析]面對紫光 看聯發科的困境與可能 (2015.12.17)
最近科技產業最為熱門的話題，莫過於中資投資半導體的議題，其中像是紫光願意向聯發科談合作（在這邊有不少媒體定義為投資入股聯發科），以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠 |
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意法半導體新款動作感測器大幅提升手持裝置的使用者介面效能 (2015.12.04)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出先進的6軸動作感測器，全面支援智慧型手機、平板電腦及數位相機的影像穩定系統（image stabilization）。新產品LSM6DS3H是意法半導體iNEMO系列慣性動作感測器的最新產品，在一個系統級封裝解決方案內整合一顆3軸陀螺儀、一顆3軸加速度計以及超低功耗處理電路，實現低功耗與最小的封裝尺寸 |
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ARM：工業嵌入式應用 關鍵在最佳化而非位元數 (2015.12.02)
先前我們已經談到ARM應用市場事業部總經理Noel Hurley已經將目光放在更為廣泛的應用市場。不過，在面對各類應用市場此消彼長的狀況，尤其是智慧型手機的成長已經開始趨緩的情況下 |
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跳脫行動舒適圈 ARM著眼更大應用範疇 (2015.11.30)
ARM Tech Symposia 2015論壇的重點除了為人所熟知的物聯網外，另一個令人關注的議題，則是我們所熟悉的重要高層Noel Hurley轉戰ARM全新的部門，應用市場事業部，擔任總經理一職，在尚未擔任此一工作之前，他是ARM的處理器部門的最高負責人，ARM在這幾年能在全球半導體產業立於指標地位，Noel Hurley絕對擁有舉足輕重的角色 |
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東芝推出全新藍牙低功耗晶片搭載內建快閃記憶體 (2015.11.24)
東芝半導體(Toshiba)推出兩款全新藍牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通訊。其中，TC35676FTG/FSG搭載快閃記憶體，而TC35675XBG同時支援快閃記憶體和點對點通訊的NFC Forum Type 3 Tag |
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ROHM：Type-C加PD 可望終結高速介面多元局面 (2015.11.12)
自USB介面進入了3.1版本後，出現了兩個相當重要的變革，一是正反面皆可插拔的Type-C，其次，則是可以搭載PD（Power Delivery）充電技術，其最大功率可達到100瓦。這也意味著諸多不同種類的終端裝置可以直接透過搭載PD來進行充電 |
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追求成長 奧寶採既有與新興應用雙重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW，日前在南港展覽館盛大舉行，一如過往慣例，主要的PCB（印刷電路板）設備供應商，奧寶科技依然現身在此次的展會中。
照過去經驗，奧寶科技都在展會期間向客戶分享新一代的產品線 |
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[IoE Day] 高通：再生能源市場可期 網路攝影機也能智慧化 (2015.11.01)
延續了高通資深產品管理副總裁Raj Talluri所談到的內容，擔任第二位主題演講的高通中國銷售副總裁鄭建生，針對市場策略與發布的平台方案，進一步提出了說明。
鄭建生進一步談到 |
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IDT團隊結合三星整合無線充電系統 (2015.10.30)
IDT公司與三星合作提供Galaxy S6 edge+ 和Galaxy Note5智慧型手機無線充電功能、無線充電器，以及三星智慧型手錶Gear S2的充電板。高靈活度的IDT技術包括所有半導體硬體和支援行動設備無線充電所需的相關軟體 |
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ST：行動支付方案將朝整合方向發展 (2015.10.23)
因應市場的不同需求，光是在行動領域上，如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置，都可以是行動支付的終端裝置的一環。
由於當地市場亦或是商業模式上的不同，使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異，相關的晶片供應商在解決方案的提供上，基於各家背景不同的緣故，就產生了不同的策略組合 |
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瑞薩高精度電池電量計IC可延長平板電腦與筆記型電腦之電池使用時間 (2015.10.21)
瑞薩電子（Renesas）推出新款鋰離子（Li-ion）電池電量計IC RAJ240500，其設計可延長連線行動裝置的電池使用時間，例如平板電腦、筆記型電腦及智慧型手機。瑞薩充分運用其廣泛的電量計與充電IC設計專業知識，已成功研發出提供高精度電池充電測量與控制功能的單晶片裝置，這可降低電池的負擔並有助於延長裝置的電池使用時間 |
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安立知MD8475A訊令測測儀新增品質保證評估與前測選項功能 (2015.09.21)
安立知（Anritsu）為MD8475A訊令測試儀新推出可提供簡單易用GUI的SmartStudio MX847570A軟體功能，包含為智慧型手機等行動終端進行品質保證評估的IMS Script Basic選項 MX847570A-060，以及可為營運商服務提供先期評估測試的GBA Authentication MX847570A-084 與IMS Early Media MX847570A-085選項 |
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Dialog快速充電技術搭載於樂視網 USB Type-C智慧型手機充電器 (2015.09.02)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明與Bluetooth Smart技術供應商Dialog Semiconductor宣佈，樂視移動智能信息技術（北京）公司最近推出的樂Max和樂1 Pro智慧型手機配備了包含Dialog iW1780+iW626 Qualcomm Quick Charge 2.0快速充電配接器晶片組的電源配接器 |
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Dialog半導體快速充電技術 支援華為專屬協定商用 (2015.08.05)
Dialog晶片組獲華為新Honor 7智慧型手機採用，支援華為快速充電協定並結合Dialog SmartDefender強化技術。
高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明（solid state lighting; SSL）與Bluetooth Smart技術供應商Dialog Semiconductor宣佈 |
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意法半導體推出新一代調諧電容器 (2015.07.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出用於智慧型手機的新一代電子調諧電容器（tunable capacitor）；新產品成功地提高調諧比例，可最大幅度地提升數據下載速度和通話品質 |
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先進整合觸控技術 開創行動裝置新局面 (2015.06.17)
觸控螢幕在使用者體驗中扮演著深具影響力的角色，
在設計方面的選擇可能成為產品最終成功的決定性因素，
其中，電容式觸控螢幕技術為智慧型手機和平板電腦帶來嶄新局面 |
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[Computex]從單一到多元 COMPUTEX才能有無限可能 (2015.06.09)
今年很多人都在罵COMPUTEX，從排隊換取參觀證、媒體記者們食物不夠好、Wintel陣營的執行長跑去聯想活動站台等，幾乎無一不批，無一不罵。要批評，也許可以，但似乎沒人願意探討其原因 |
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[Computex]聯發科：處理器核心負擔妥善分配 為消費者省電 (2015.06.03)
台灣IC設計之首聯發科，第二次正式參與一年一度的COMPUTEX，與此同時，趁甫推出「十核心」應用處理器，代號helio X20的話題仍未退燒之際，推出同系列Cortex-A53八核心處理器的helio P10（核心時脈為2GHz），打算搶攻智慧型手機次旗艦機種市場 |
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奧地利微電子推出新一代具先進數據與能量管理NFC介面標籤晶片 (2015.05.20)
奧地利微電子（AMS）推出一款NFC介面晶片（NFiC）AS3955，同時具有獨特能量採集與數據傳輸能力。AS3955在NFC讀取器（像是智慧型手機或平板電腦）與任何微控制器之間搭起橋樑 |
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Fairchild小型低功耗USB Type-C解決方案應用於LeTV全新智慧型手機系列 (2015.05.19)
高效能電源半導體解決方案供應商Fairchild（快捷半導體）宣佈其首款商用 USB Type-C 元件將搭載至 LeTV全新推出的 Le 1、Le 1 Pro 及 Le MAX 系列智慧型手機。Fairchild 最新的 USB 解決方案整合了新型 Type-C 埠 的所有重要功能，採用小型 1.2 毫米 x 1.2 毫米 WLCSP 封裝 |
