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IDC: 2021年全球半導體營收將再成長7.7％ (2021.02.05)
儘管COVID-19對全球經濟產生了影響，但受惠雲端運算以及遠距工作和學習設備的需求，半導體市場整體表現優於預期 。根據IDC全球半導體應用預測報告，2020年全球半導體營收達4,420億美元，相較2019年成長5.4％ |
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聯發科：毫米波晶片明年問世 工業應用先行 (2021.02.04)
聯發科技（MediaTek）今日舉行線上5G技術媒體說明會，針對其最新的5G產品市場現況與技術布局進行說明。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，聯發科的毫米波（mmWave）晶片發展順利，預計將在2022年推出 |
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AWS將推機器學習訓練晶片 加速擴張全球雲端部署 (2021.02.03)
亞馬遜公司今（2）日公佈了截至2020年12月31日的第四季度財務報告，其營收（Net Sales）達到1,256億美元，比去年同期的874億美元增長44%。其中，Amazon Web Services（AWS）營收達到127.42億美元，比去年同期的99.54億美元增長28% |
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疫情加速非接觸式消費滲透 行動支付首度超越電子票證付款 (2021.02.03)
資策會產業情報研究所（MIC）進行2020年下半年行動支付消費者調查，並發布2020上半年疫情期間消費者使用習慣的變動情形。在常用交易方式中，行動支付（60.3%）仍低於實體卡（76.3%）與現金（75.5%），卻首度超越實體電子票證（54.8%） |
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支援毫米波和Sub-6GHz頻段 聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)
聯發科技今日宣布，推出全新5G數據晶片M80，將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps，為目前支援最快5G傳輸速率的技術 |
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Flusso攜手Arm子公司Pelion 進軍物聯網感測器市場 (2021.02.01)
新興無廠半導體公司Flusso與聯網設備服務提供商Pelion簽署了聯合開發合作協定，將協助企業加速開發、推出基於Flusso新型流量感測器FLS110的聯網流量感測產品和系統。
FLS110於2020年10月推出，是全球最小的流量感測器，其封裝尺寸僅為3.5x3.5mm |
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機器人普及化未來近了！2030消費者期望看到十大智慧連網應用 (2021.01.29)
談到未來生活裡的智慧裝置，浮現在你腦海中的畫面是什麼？愛立信《2030年十大消費者趨勢》報告表示，機器人將會現身在我們日常中的多元場景，例如居家環境、住宅社區、辦公大樓、道路、觀光景點與展場等，透過各式智慧裝置，扮演十大關鍵角色 |
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工研院攜大同力拼2030電巴國產化 助業者逐鹿電動車市場 (2021.01.28)
看好電動車輛發展，工研院在經濟部技術處科技專案和工業局智慧電動巴士DMIT計畫支持下，今（28）日聯手台灣馬達領導品牌商大同公司成功開發首部台灣自製的電動巴士動力系統，整合堪稱電動車心臟與大腦的馬達和驅動器，提升電動巴士的性能與效率，加速落實電動巴士國產化，協助台灣智慧運輸發展 |
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5G應用持續放量 聯發科將在筆電與CPE漸露頭腳 (2021.01.27)
聯發科今日舉行2020年第四季與全年的線上法人說明會。會中執行長蔡力行指出，2021年將是5G快速成長的第二年，預估全球 5G 手機出貨量將超過 5 億隻，成長 2.5 倍。而其天璣 1200 已被多個客戶採用，終端產品將在第一季底上市 |
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推動電子元件資料數位化 富比庫著眼台灣IC產業鏈 (2021.01.26)
為了推動電子產業上游的元件供應商也加入其電子設計服務平台，富比庫共同創辦人暨董事長黃以建特別自美返台，積極接洽台灣相關的元件供應商，力邀業者共創一個擁有完整電子零件數位資料的設計服務平台 |
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工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25)
5G、AI的發展，推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發，連帶地，對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務 |
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商用5G新紀錄！澳洲電信、愛立信和高通實現5Gbps下載速度 (2021.01.22)
澳洲電信（Telstra）、愛立信及高通技術公司共同合作，日前宣布成功達成5G商用網路單一用戶最高達5Gbps的5G下載速度，此次5G NR數據通話透過商用網路在黃金海岸 5G 創新中心實現 |
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NXP：UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體說明會，針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用，進行深度的分享與說明。其中最值得關注的，則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能 |
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採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米先進製程，強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。
聯發科指出，天璣1200整合聯發科技5G數據機，測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證，在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網 |
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Mini LED需求量爆增 LED晶片結構性缺貨調漲5~10% (2021.01.19)
TrendForce旗下光電研究處表示，2021年蘋果（Apple）、三星（Samsung）等品牌大廠計畫推出全面搭載Mini LED背光顯示的筆電、平板電腦、電視等產品，供應鏈已提前於2020年第四季開始拉貨，使Mini LED晶片需求量暴增，進而排擠到常規晶片的產能供給 |
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半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告（WWSEMS）指出，2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%，與上季相比也增加了 16%，來到 194 億美元 |
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Seagate提出2021年資料儲存趨勢五大建議 (2021.01.15)
當今資料空前的增長與蔓延，加劇了企業在資料儲存與管理的門檻，根據 Seagate 發表的《Rethink Data》報告預測，未來兩年企業資料量將以 42.2% 的年增率成長；在資料儲存與移動上，Seagate 也觀察到五大趨勢，點出企業須採取更彈性的部署以及更嚴謹的資料保護，汲取資料所隱藏的價值 |
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拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技 (2021.01.14)
面對數位科技時代，科技與產業發展息息相關，科技力的提升將直接影響國力發展。嶄新年度開始，科技部表示將以「攜手精進」與「創新轉型」兩大方向為施政主軸，進一步展開跨部會合作及跨領域整合 |
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[CES] 挑戰筆電市場龍頭 AMD發表全球最強行動處理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021發表「Zen 3」核心架構的AMD Ryzen 5000與PRO 5000系列行動處理器。全新AMD Ryzen 5000系列不僅具備高效能，同時也擁有相當的電池續航力。第1季開始，華碩、惠普以及聯想等PC大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列行動處理器的新款筆電 |
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報告：SiC將在電動公共汽車市場高速成長 (2021.01.12)
碳化矽(SiC)技術正在滲入電動公共汽車市場。技術開發商Cree|Wolfspeed功率產品市場與應用高級總監Guy Moxey先生表示：「從全球的角度來看，純電動汽車(BEV)預計在2025年將占汽車產量的7% |
