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意法半導體完成部署STM32微控制器全系底層軟體 (2017.08.14)
應用程式介面有助於開發人員在STMCube環境中優化代碼
意法半導體（STMicroelectronics，ST）完成了將其免費底層應用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）軟體導入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套裝軟體中 |
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意法半導體公布2017年第二季及上半年財報 (2017.08.03)
美國GAAP
2017年第二季
2017年第一季
2016年第二季
淨營收
1,923
1,821
1,703
毛利率
38 |
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EtherCAT發展迅速 TSN／IO-Link緊追在後 (2017.07.26)
EtherCAT已成工業通訊當紅炸子雞，在智慧製造概念下，越來越多廠商加碼投入發展；TSN在工控領域雖仍屬新兵，不過由於強化了IT與OT的設計，已引起市場矚目；IO-Link則是新世代工業通訊介面，適用於自動化領域 |
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NFC技術 為物聯網搭起橋樑 (2017.07.25)
近場通訊(NFC)技術能為這些問題提供解決方案，以簡單、符合成本效率的方式實現物聯網願景。 |
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Type-C需求旺 晶片商新品盡出 (2017.07.19)
USB Type-C商機誘人。為了搶食此一市場大餅，半導體大廠德州儀器（TI）與意法半導體（ST）不約而同於近日發布Type-C相關產品。前者推出了兩款單晶片降壓-升壓型電池充電控制器─bq25703A與bq25700A；後者則是推出兩款內建保護電路的USB Type-C標準認證埠控制器晶片 |
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意法半導體新款USB Type-C控制器內建保護機制 (2017.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款全新USB Type-C標準認證埠控制器晶片。新產品內建保護電路，有助於設計人員實現高成本效益的介面，以進一步支援USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation（電源協議的溝通）、Managed Active Cables（外接式線纜的管理）和Guest Protocols（外接設備的支援） |
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意法半導體新款USB Type-C控制器內建保護機制 (2017.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款全新USB Type-C標準認證埠控制器晶片。新產品內建保護電路，有助於設計人員實現高成本效益的介面，以進一步支援USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation（電源協議的溝通）、Managed Active Cables（外接式線纜的管理）和Guest Protocols（外接設備的支援） |
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意法半導體推出新一代智慧藍牙晶片 (2017.07.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代Bluetooth Low Energy（BLE）系統晶片。新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用 |
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意法半導體推出新一代智慧藍牙晶片 (2017.07.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代Bluetooth Low Energy（BLE）系統晶片。新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用 |
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意法半導體與中興通訊合作於中國推廣LoRa技術及應用 (2017.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）、全球電信資訊技術供應商中興通訊，以及中國LoRa應用聯盟（China LoRa Application Alliance，CLAA）密切合作， 使用STM32微控制器開發相容CLAA協定的方案，在中國市場推廣LPWAN（低功耗廣域物聯網）產業應用 |
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G+D行動安全、村田製作所和ST合作提升物聯網裝置的靈活、高效 (2017.06.23)
全新遠距離、低功耗物聯網 （Internet of Thing，IoT）技術，例如低功耗廣域物聯網（LPWAN），正在智慧城市、智慧農業、智慧工廠和安全生產等應用領域出現新的案例。安全性、可靠性和可用性是讓這些新應用在市場成功的關鍵 |
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G+D行動安全、村田製作所和ST合作提升物聯網裝置的靈活、高效 (2017.06.23)
全新遠距離、低功耗物聯網 （Internet of Thing，IoT）技術，例如低功耗廣域物聯網（LPWAN），正在智慧城市、智慧農業、智慧工廠和安全生產等應用領域出現新的案例。安全性、可靠性和可用性是讓這些新應用在市場成功的關鍵 |
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低功耗藍牙成連結網路／遙控首選 (2017.06.19)
相較於傳統藍牙技術，低功耗藍牙較為明顯的特色之一就是耗電更低，因此適合用在LED照明。 |
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意法半導體推出5x6mm雙面散熱微型封裝車用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出採用先進PowerFLATTM 5x6雙面散熱（Dual-Side Cooling，DSC）封裝的MOSFET電晶體，新品可提升汽車系統電控單元（Electronic Control Unit，ECU）的功率密度，已被汽車零配件大廠電裝株式會社（Denso）所選用，該公司提供全球所有主要車廠先進的汽車技術 |
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意法半導體推出5x6mm雙面散熱微型封裝車用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出採用先進PowerFLATTM 5x6雙面散熱（Dual-Side Cooling，DSC）封裝的MOSFET電晶體，新品可提升汽車系統電控單元（Electronic Control Unit，ECU）的功率密度，已被汽車零配件大廠電裝株式會社（Denso）所選用，該公司提供全球所有主要車廠先進的汽車技術 |
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意法半導體與華大北斗合作開發GNSS應用和解決方案 (2017.06.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與華大北斗科技宣布合作開發、行銷汽車GNSS（全球導航衛星系統）解決方案。華大北斗乃北京中電華大電子設計拆分出來的GNSS晶片設計公司 |
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意法半導體新MDmesh MOSFET內建快速恢復二極體 (2017.06.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款MDmesh Dk5功率MOSFET電晶體於特高壓（Very High-Voltag，VHV）晶體管中內建了快速恢復二極體，包括零電壓切換（Zero-Voltage Switching，ZVS）LLC諧振轉換器 |
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意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性 |
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意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性 |
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意法半導體於新加坡電信資訊展展示萬物智慧解決方案 (2017.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）於2017年5月23日至25日在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行的2017年新加坡電信資訊展（CommunicAsia），展出最新物聯網（IoT）和智慧駕駛創新解決方案 |
