CTIMES - 半導體整合製造廠

TI推出內建Auto-Track功能的20A隔離式插入電源模組 (2004.10.15)
德州儀器(TI)宣佈推出推出輸入電壓範圍高達18V至60V的20A隔離式直流電源轉換插入模組。這個高效率模組採用Auto-Track電源順序技術，它能同時提供電源給下游任何Auto-Track相容的非隔離式負載點模組

美國國家半導體正式啟用中國第一座晶片廠 (2004.10.15)
美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)設於中國的第一間晶片裝配及測試廠今日舉行隆重的開業儀式，慶祝設於蘇州工業園的晶片廠落成啟用。美國國家半導體這間最新的晶片廠位於上海西南的蘇州，落成後已為當地創造了400個高新技術的職位

快捷半導體推出全新800 MHz視頻開關 (2004.10.14)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈推出高性能四通道SPDT(二比一多工器/解多工器）視頻開關FSAV430，具有超寬的800 MHz(-3 db)頻寬，提供全面的設計彈性，同時保持完美的信號逼真度

Toshiba與Xilinx共創90奈米/12吋晶圓製程里程碑 (2004.10.14)
Toshiba（東芝）與Xilinx（美商智霖），共同宣布雙方建立策略晶圓代工夥伴關係，Toshia將為Xilinx生產高效能的FPGA（Field Programmable Gate Array，可現場編程邏輯門陣列）。 Toshiba位於日本九州大分縣（Oita）的先進12吋晶圓廠中，成功生產了第一顆運用90奈米製程技術的晶片，而Toshiba將在2005年第一季起進入量產

freescale與TSMC聯合開發SOI前段技術 (2004.10.14)
飛思卡爾半導體已和台積電(TSMC)簽訂合約，聯合開發新一代的絕緣層上覆矽(SOI)高效能晶片前段技術，目標將鎖定在開發65奈米互補金屬氧化半導體(CMOS)的先進製程節點。這份為期三年的合約同時也賦予台積電(TSMC)製造權，可利用飛思卡爾的90奈米絕緣層上覆矽(SOI)技術製造產品

LSI Logic推出高效率ZSP540 DSP核心 (2004.10.14)
LSI Logic推出高效率ZSP540 DSP核心，該核心由一組quad-MAC/six-ALU構成，每個週期中最多可以執行五個指令。此外，它亦結合了dual-MAC ZSP500核心與超高效能quad-MAC ZSP600核心所具備的優勢

Cypress MicroSystems量產新款可編程系統單晶片 (2004.10.14)
Cypress旗下的Cypress MicroSystems14日宣布量產新款可編程系統單晶片(Programmable System-on-ChipTM; PSoCTM)混合訊號陣列產品。此款新產品具備更廣的數位整合功能，將廣受歡迎的PSoC架構延伸至更大型與複雜的內嵌式控制功能於消費性電子、工業、辦公室自動化、電信以及汽車的應用中

Xilinx Programmable World 2004技術論壇即將開鑼 (2004.10.13)
Xilinx（美商智霖）宣佈將於亞太區舉辦「Programmable World 2004」技術論壇，將介紹多個在可編程系統設計新紀元裡扮演關鍵角色的新產品。「Programmable World 2004」技術論壇從11月9日到18日止

NS推出雙供電模式運算放大器 (2004.10.13)
美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)推出一款市場上供電電流最低的雙供電模式運算放大器。美國國家半導體這款型號為LMV422的放大器晶片設有獨特的節能模式，確保客戶的系統即使維持在通電狀態，仍可減低功耗

TI新型電源管理元件最適合可攜式TFT液晶顯示器 (2004.10.13)
德州儀器(TI)宣佈推出先進的電源轉換元件，它能為可攜式電子產品的液晶螢幕提供所需電源，最適合體積精巧的可攜式彩色液晶螢幕。這顆新型直流電源轉換器只需使用一顆電感，並能提供四組精確的輸出電壓給非晶矽和低溫多矽液晶顯示器，應用範圍包含智慧型手機、PDA、可攜式DVD播放機、數位相機和其它可攜式產品

瑞薩積極落實大中華地區半導體產業佈局 (2004.10.12)
參與2004年10月12日於深圳開幕的中國國際高新技術成果交流會(High Tech Fair)，此博覽會為中國最大的尖端技術交流市場，吸引了數十個最新的技術專案、企業及機構，以及多世界著名半導體廠商的參加，預計人數逾60萬，活動於月17日結束

Tektronix報告2005會計年度第一季營業成果 (2004.10.12)
Tektronix,Inc.報告至2004年8月28日止的第一季繼續營業結算淨額為2億5,050萬美元，淨盈餘為3,650萬美元，每股盈餘0.43美元。去年同期則分別是2億140萬、1,140萬及0.13美元。排除業務調整與一次性項目，第一季繼續營業淨盈餘為3,690萬或每股0.43美元，去年同期為1,570萬或每股0.18美元

飛思卡爾音訊數位訊號處理器小封裝大表現 (2004.10.12)
飛思卡爾已針對電路板空間需求極低的音訊應用，整合數位訊號處理器(DSP)的效能與低定價兩種特性，研發出DSP56374，此項產品可提供汽車和消費性娛樂電子產品一項結合速度、記憶體和價值的裝置，進一步實現了該公司對於數位音訊市場的承諾

Xilinx與交通大學共同成立SoC實驗室 (2004.10.11)
Xilinx（美商智霖），11日宣佈捐贈價值逾新台幣一千萬（38.8萬美元）的IC設計解決方案給台灣培育高科技人才富有盛名的交通大學，並合作設立完善的系統單晶片(SoC)實驗室

Zetex微型蕭基二極體展現愈高電流下效率倍增 (2004.10.08)
Zetex，8日推出一款採用SOD523封裝的新型40V蕭基二極體 (Schottky Barrier Diode) – ZHCS350，無論在VF/IR效能、連續電流處理能力及印刷電路板空間要求方面，均超越封裝體積更大的元件

NS推出一系列高精度、高效能放大器 (2004.10.08)
美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)推出一系列全新的高精度、高效能放大器，藉此進軍這個正茁壯成長的高精度產品市場。美國國家半導體的線性單晶片高精度 (LMP) 產品系列是專為現有的高精度設備而設計

Cypress發表LUPA-4000-M CMOS影像感測器 (2004.10.08)
Cypress與之前併購的FillFactory NV合作發表商用LUPA-4000-M CMOS影像感測器的樣本，主要針對專業與產業領域中特定的影像處理需求，同時也支援包括視覺機械（machine vision）、儀器與監視設備、生物辨識與醫療影像等方面的應用

TI與Qualcomm的交互授權協議 (2004.10.08)
德州儀器(TI)宣佈，美國德拉瓦州衡平法院(Delaware Court of Chancery)已經駁回奎爾通訊(Qualcomm)對於TI違反雙方交互授權協議的第二個指控。根據這項最新判決，德拉瓦州衡平法院認為TI並沒有違反該項協議；在此之前，德拉瓦州衡平法院已於今年七月做出另一項裁決，駁回Qualcomm對於TI違反該協議的另一項單獨指控

Hynix非記憶體事業出售案底定擺脫負債陰影 (2004.10.07)
南韓記憶體大廠Hynix與花旗集團的交易案已完成協議，花旗集團旗下創投部門將以8.284億美元購買Hynix的非記憶體晶片事業，包括5座半導體廠、1萬5000個以上的晶片專利及位於多個國家的研發中心；該交易也將讓Hynix脫離負債、走向營運正常化，並專心發展記憶體晶片事業

Microchip推出內建LCD模組8位元PIC微控制器 (2004.10.07)
Microchip推出八款內建液晶顯示（LCD）模組的8位元PIC微控制器。新的LCD PIC微控制器系列包含專為強調控制簡單與低成本高效益的嵌入式顯示器所設計的28針腳LCD微控制器，以及適用於觸摸式和區段式LCD螢幕，可驅動192段LCD的80針腳可重複燒錄微控制器