CTIMES - 半導體整合製造廠

TI推出高效率立體聲道D類音訊功率放大器 (2005.01.05)
德州儀器(TI)宣佈推出高效能、無濾波器的立體聲道D類音訊功率放大器，行動電話設計人員可藉其發展功能豐富的產品，同時提供最長的通話時間和最佳音質。TPA2012D2的靜態電流比最接近它的競爭對手還少三分之二

市況佳 DRAM廠商2005年擴大資本支出 (2005.01.05)
據外電消息，由於全球DRAM市場2004年成績亮眼，市調機構iSuppli發表預測報告指出，DRAM廠商為因應市場需求不斷提升，2005年應會持續擴大資本支出升級生產設備，並降低每顆DRAM的生產成本；預估全球前12大DRAM廠商2005年資本支出金額將達126億美元，超越2004年的105億美元

Vishay Siliconix提供SCSI匯流排營運模式解決方案 (2005.01.05)
擁有80.4%股份的Vishay Intertechnology,Inc.子公司Siliconix incorporated推出新型SCSI（小型計算機系統界面）匯流排終端器系列，該系列產品提供了面向從SCSI-1到SPI-4(Ultra 320)所有SCSI匯流排營運模式的靈活解決方案

RFMD發佈POLARISTM 2收發器生産供貨情況 (2005.01.04)
無線通信應用領域的射頻積體電路(RFIC)供應商RF Micro Devices, Inc.（RFMD）宣佈了其POLARISTM 2 TOTAL RADIOTM解決方案的生産供貨情況。由RFMD的POLARIS 2收發器和RFMD的PowerStar功率放大器模組組成的RFMD高整合度POLARIS 2收發器可支援四個頻帶(850、900、800、1900MHz)，並可執行GSM、GPRS和EDGE蜂窩手機的所有無線電功能

快捷互補型MOSFET器件突破1A持續電流極限 (2005.01.04)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出最小尺寸的互補型MOSFET解決方案，為微型“點”功率和負載點(POL)DC/DC開關轉換器設計提供高於1A的持續電流。FDC6020C將兩個MOSFET整合於一個超小型的SuperSOT-6 FLMP封裝(有框鑄型封裝的覆晶)中；而傳統的解決方案必須採用兩個單獨器件或一個較大型封裝，才能獲得類似的高性能特性

與TI共遊2005年CES消費電子展 (2005.01.04)
德州儀器(TI)將於2005年消費電子展(CES)會場上展出最新研發成果，並向觀眾介紹從家庭劇院到可攜式媒體和無線技術等消費性應用的各種促成技術。這項展覽將於1月6-9日在美國的拉斯維加斯會議中心舉行，TI展覽攤位編號為#8202

AMD新晶片下載數位節目不透過PC (2005.01.04)
據消息來源指出，AMD將發佈一款晶片，使用者不需要通過電腦即可從機頂盒下載數位電視節目至媒體播放機。 AMD的策略和英特爾擬整合產品功能，與以個人電腦取代數位錄放影機、纜線和有線數位電視盒等電子產品的目標背道而馳

美奧勒岡半導體產業聚落為不明朗景氣憂心 (2005.01.03)
外電消息，位於美國奧勒岡州波特蘭（Portland）地區有個被稱為“Silicon Forest”、與加州矽谷齊名的半導體產業聚落，是包括大廠英特爾（Intel）在內等科技大廠落腳之處，但受到高油價與半導體庫存上揚影響，近來當地經濟成長出現不確定的現象

三星半導體產品創設Iztin Inside商標 (2005.01.03)
三星電子品牌知名度日益提升，在手機、液晶監視器及消費性電子產品領域，已成為全球重要的知名品牌之一，但據三星內部指出，近期內將針對旗下關鍵零元件產品，推出獨立的品牌Itzin

力晶1Gb AG-AND Flash良率獲突破邁入量產 (2005.01.03)
據業界消息，記憶體大廠力晶12吋廠第四季在代工生產日本瑞薩科技（Renesas）的1Gb AG-AND Flash（快閃記憶體）產品上獲得重大突破，目前良率已經有所突破，投片量也達每月1000片左右，是台灣第一家量產1Gb NAND Flash的晶圓廠

利用FPGA IP平台開發系統單晶片 (2005.01.01)
不論是設計網路介面、電機控制器、邏輯控制器、通信系統或任何工業應用，設計人員都需面對上市時間壓力。而以現場可編程閘陣列（FPGA）作為靈活的工業設計平台，除了比傳統的ASIC方案節省更多的成本外，在上市時間、執行彈性及未來的產品更新等方面，FPGA較ASSP和ASIC解決方案具有更多優勢

虛擬私人網路系統中的網路搜尋引擎 (2005.01.01)
封包分類的效能必須與現今網路的安全的需求同步並進。為了讓系統維持全線速的運作，任何封包處理系統的搜尋子系統都必須審慎地規劃。本文將比較軟體型解決方案與TCAM解決方案間的差異，以及這些解決方案在VPN環境中的應用模式

PC主記憶體邁向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主記憶體重要發展趨勢之一；目前400MHz的DDR　DRAM已逐漸無法滿足未來PC的高速需求，而更新一代的DDR2儼然成為接班主流；DDR2擁有比DDR更高的效能、速度及低耗電等特性，並有效提升周邊介面及裝置整體操作效能

正確選擇手機線性穩壓器 (2005.01.01)
隨著封裝、製程以及系統效能的進步，進一步推高電源管理裝置的能力與需求，電源管理裝置的角色和外觀也必須加以改變方能迎接挑戰。為了提供下一代行動電話設計時所需要的更高效能，線性穩壓器需要具備良好IC設計、封裝與製造過程

飛利浦於國際電子元件會議發表多篇論文 (2004.12.31)
飛利浦半導體研發科學家在今年國際電機電子工程師學會(IEEE,Institute of Electrical and Electronics Engineers)所舉辦的國際電子元件會議中(IEDM,International Electron Devices Meeting;美國舊金山,2004年12月13到15日)發表超過17篇關於先進半導體研究發展的論文

脫胎自Hynix非記憶體事業 Magnachip投入代工領域 (2004.12.30)
自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip，宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產，預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業，稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司，目前有5座位於南韓的晶圓廠，目前每月產能約當11萬片8吋晶圓，擁有4200名員工

電源供應器主戰場轉至伺服器 (2004.12.29)
電源供應器大廠競爭態勢越來越激烈，以往電源供應器廠在PC市場決戰，目前逐步劃清界線！除了台達電提供全系列電源供應器外，光寶科主攻筆記型電腦的電源供應器，為全球市佔率首位；此外，康舒轉進高瓦數的伺服器電源供應器；全漢主攻LCD相關的三合一電源產品；力信則主攻電磁元件，電源大廠各劃分陣地，以避開殺價競爭壓力

快捷FDS3572將滿足DC/DC轉換器設計者的要求 (2004.12.29)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出採用SO-8封裝的80 V N溝道MOSFET器件FDS3572，能同時為初級(primary-side)DC/DC轉換器和次級(secondary-side)同步整流開關電源設計提供優異的整體系統效率

Cypress可編程展頻晶體振動器單晶片進入量產階段 (2004.12.28)
Cypress28日宣佈內建高頻參考晶體的可編程展頻晶體振動器（Spread Spectrum Crystal Oscillator, SSXO）單晶片CY25701進入量產階段。內建的高頻晶體為特定應用而設計，並完成相關測試作業

英飛凌打造全世界最小的非揮發性快閃記憶體單元 (2004.12.28)
英飛凌科技的科學家打造出了全世界最小的非揮發性快閃記憶體單元。這種新記憶體單元小達20奈米，大約比人的毛髮細5,000倍。由於所有製造方面的挑戰，包括微影，都能夠被解決，所以這種新的發展將在近年內就可能使非揮發性記憶體晶片有高達32 Gbit 的容量