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Altera大舉投單台積電0.13微米銅製程 (2003.02.13)
可程式邏輯元件（PLD）供應商Altera與晶圓代工廠台積電，為全球率先量產0.13微米銅製程FPGA元件的廠商，Altera表示，2003年起0.13微米以下新產品將全部轉向銅製程。據了解，Altera對台積電的投片量，預估全年下單量將使台積雷回升到2000年半導體景氣水準 |
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Altera 0.13微米FPGA已通過認證 (2003.02.12)
Altera日前表示，該公司Stratix元件系列產品EP1S80已經開始量產，從最初發佈工程樣片至此不到三個月。EP1S80為0.13微米FPGA，具有79,040個邏輯單元（LE），7.2Mbit的嵌入式RAM和1,238個用戶I/O，提供更多的記憶體空間、I/O管腳和數位訊號處理能力 |
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MCU之可程式化單晶片設計架構 (2003.02.05)
可程式邏輯陣列的問世，讓設計人員能輕易地將複雜的數位邏輯加入其系統中。此外，最新的設計趨勢是系統單晶片（SoC），反映設計人員希望由單一元件結合所有需要的元件 |
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FPGA與IP核心如何支援高速I/O標準 (2003.02.05)
為追求更高的傳輸速度與效能，市場上的匯流排介面標準不斷推陳出新，形成各種技術與選擇方案充斥的混亂局面；在此情況之下，採用具備設計彈性的可程式化邏輯元件，就成為產品設計者在標準快速演變下的解決方案之一 |
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致力以最先進製程提供低成本FPGA產品 (2003.01.30)
具備高度設計彈性的FPGA（Field Programmable Gate Array；場式可編程邏輯閘陣列），是在越來越講求高效能、低成本以及快速上市（Time to Market）的電子產品市場趨勢之下，越來越受到重視的可程式化邏輯元件；而隨著FPGA逐漸朝向低耗電量、高I/O密度與高容量的方向發展 |
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Lattice推出混合訊號可編程邏輯元件 (2003.01.28)
Lattice日前推出應用於電源管理的ispPAC元件。ispPAC配備有系統內可編程類比及邏輯區塊，可提供最佳化的電源管理功能，並對於120億美元之電源半導體市場提供可編程控制解決方案，經由整合可編程邏輯、電壓比較器、參考點及高伏FET驅動器，該元件支援單晶片可編程電源供應排序及監測 |
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Actel拓展IP計劃 (2003.01.27)
Actel近日宣佈通過其CompanionCore聯盟計劃，新增50多種完整的系統級智財權(IP)模塊構件。這些模塊已經針對該公司的ProASIC Plus和Axcelerator現場可編程閘陣列(FPGA)最佳化。這些新核心是由Actel和七家CompanionCore聯盟成員共同開發 |
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艾睿在上海成立大陸總部 (2003.01.15)
日前電子零組件通路商艾睿電子（Arrow）在中國大陸市場策略發佈會上對外宣佈，艾睿決定將上海辦事處升級為大陸總部，負責統籌和協調艾睿在大陸市場的業務。艾睿中亞區業務營運副總裁余敏宏將負責上海總部 |
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致力以最先進製程提供低成本FPGA產品 (2003.01.05)
莫柱昌表示，電子產品的生命週期逐漸縮短，必須將產品快速推陳出新，才能在激烈的市場競爭中致勝，在此情況之下，具備低成本、高設計靈活度與高效能表現等優點的FPGA，在對市場價格變動敏感的消費性電子產品業者眼中，就成了極具附加價值的選擇 |
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安捷倫放眼亞洲 (2003.01.03)
由於亞洲業務逐年增高，量測儀器供應商安捷倫（Agilent）執行長Ned Barnholt表示，目前亞洲營運佔該公司收入的35％，未來五年亞洲業務收入將佔安捷倫總收入將近一半比重，五年內收入將成長5～10％，因此安捷倫在亞洲區的研發比重也將提高，中國大陸和印度的員工人數也將逐步增加 |
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TI發表新版FPGA電源管理參考指南 (2002.12.26)
德州儀器（TI）於26日推出最新的FPGA電源管理參考指南（FPGA Power Management Reference Guide），協助工程師解決如何在FPGA設計中滿足類比功率消耗的要求，並使工作變得更為簡單 |
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邁向3.125Gbps高速FPGA時代 (2002.12.13)
儘管市場長期不景氣，使得通訊、電子產業的高性能產品，發展速度比起往年還要慢，許多IC廠商轉而關注中低階市場。然而景氣低迷，更有許多業者加強研發測試工作，以期景氣復甦時能有搶得市場先機，因此可程式邏輯元件（PLD）供應商Altera今年鎖定高階市場，推出Stratix系列之FPGA，速度更推升至3.125Gbps的境界 |
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Actel推出IP保密解決方案 (2002.12.09)
Actel公司宣佈特別為其非揮發性的Axcelerator、ProASIC、ProASIC Plus、RTSX-S和SX-A現場可編程閘陣列(FPGA)架構，推出全新先進加密標準和資料加密標準智財權核心，進一步落實該公司為市場提供保密解決方案的承諾 |
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九十二年度第一期半導體人才培訓計畫 (2002.12.05)
S01 半導體元件物理 清華大學 洪勝富 教授 12/16（一） S02 MOS元件物理與設計(一) 清華大學 連振炘 教授 12/17（二） S03 SoC可測試設計與實作 工研院 張永嘉 課長等 12/17（二 |
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邁向3.125Gbps高速FPGA時代 (2002.12.05)
Altera推出的Stratix GX元件系列，融合快速的FPGA架構以及3.125Gbps收發器（Transceiver）技術。Altera亞太區高級市場總監梁樂觀表示，Stratix GX使用硬體IP實作出比別家FPGA產品更健全的收發器 |
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高度整合之進階IC設計工具 (2002.12.05)
本文旨在介紹基於市場對於IC高性能、低成本、以及越來越短的上市時成之需求，而產生的系統層級設計（System-level Design）概念，以及根據此概念架構出來的設計環境，將如何協助設計者降低開發時可能面臨的風險，並提高IP的重複使用率，並輔以實際的案例加以說明 |
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挑戰百萬閘級晶片驗證平台工具介紹 (2002.12.05)
對於設計愈趨複雜的IC產品來說，若已設計完成的晶片出現無法運作的狀況，將可能造成設計公司與工程師在時間、金錢與信譽上的重大損失；為避免以上情況，系統驗證工作可說是IC設計過程中非常重要的一環 |
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Actel推行『綠色』封裝選項計劃 (2002.12.04)
Actel公司日前表示該公司將推行『綠色』封裝選項發展計劃，目標在2002年底前為其ProASIC 500K、ProASIC Plus、eX和SX-A現場可編程閘陣列(FPGA)系列提供環保的封裝選擇，進一步擴展該公司於今年早前公佈具環保意識的無鉛封裝解決方案 |
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Xilinx發表高密度Spartan新品 (2002.11.28)
美商智霖公司(Xilinx)28日發表Spartan系列新產品，其可支援各種消費性應用系統的新元件以滿足顧客對高密度與多I/O接腳數的需求。新元件提供多出60%的I/O密度以及高出125%的邏輯資源，進一步提升現有多功能Spartan-IIE系列產品，將邏輯閘密度推升至50K至600K |
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TI推出非隔離式整合電源模組－PT6714 (2002.11.28)
德州儀器（TI）宣佈推出第一顆非隔離式整合電源模組，提供1V輸出電壓和13A輸出電流，協助設計人員加快發展和降低成本。PT6714交換式穩壓器電源模組使用3.3V輸入，把低電壓大電流的電源提供給新世代微處理器和高階電腦應用，例如工作站、伺服器和採用多顆微處理器、DSP、ASIC或FPGA的其它系統 |
