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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
新思科技推出新一代實體設計解決方案 (2005.03.17)
新思科技Synopsys推出新一代實體設計解決方案Galaxy IC Compiler。包括傑爾系統(Agere Systems)、ARM及意法半導體(STMicroelectronics)等早期使用客戶皆認可此產品。IC Compiler整合以往各自的獨立作業,進一步提升新一代的實體設計解決方案
TI推出LVPECL/LVDS振盪器緩衝元件 (2005.03.17)
德州儀器(TI)宣佈推出八顆高增益輸出之振盪器緩衝元件,其體積僅有2×2×0.55釐米,不但為設計人員節省空間,並將訊號抖動和功耗減至最少。新元件提供最適用於電信交換設備的LVDS差動訊號輸出,以及LVPECL時脈訊號放大功能
TI推出LVPECL/LVDS振盪器緩衝元件 (2005.03.17)
德州儀器(TI)宣佈推出八顆高增益輸出之振盪器緩衝元件,其體積僅有2×2×0.55釐米,不但為設計人員節省空間,並將訊號抖動和功耗減至最少。新元件提供最適用於電信交換設備的LVDS差動訊號輸出,以及LVPECL時脈訊號放大功能
NS推出100V雙通道交錯輸出脈衝寬度調變控制器系列 (2005.03.16)
美國國家半導體(National Semiconductor)推出業內首款個適用於傳統單端及有源鉗位重設電路佈局的 100 伏特 (V) 雙通道交錯輸出脈衝寬度調變 (PWM) 控制器系列。這兩款型號為 LM5032 及 LM5034 的晶片屬於高度靈活的控制器
Cypress PSoC Express縮短混合訊號、微控制器設計週期 (2005.03.16)
Cypress旗下子公司的Cypress MicroSystems將推出專為Cypress PSoC混合訊號陣列所設計的創新PSoC Express開發工具,能大幅提升混合訊號系統的設計方式和縮短設計週期。PSoC Express能讓系統設計人員無需使用組合語言(Assembly)或C語言編程,便能開發各種微控制器設計的開發工具
Cypress推出新一代低速USB微控制器 (2005.03.16)
Cypress SemiconductorCypress針對PC人機介面發表新系列低速USB微控制器,支援鍵盤、滑鼠,以及無線通訊附件。enCoRe II(enhanced Component Reduction,強化型元件縮減)系列產品以Cypress廣受歡迎的「M8」微控制器為架構,提供快閃架構設計,能儲存無線網路連結參數,並備有系統內建重新編程能力
NS全新放大器晶片確保麥克風發揮高度原音音響效果 (2005.03.16)
美國國家半導體(NS)推出兩款可直接裝設於駐極體電容器麥克風(ECM)之內的全新放大器晶片,確保麥克風可以發揮高度原音的音響效果。一直以來,無線電子產品製造商無法為駐極體電容器麥克風引進數位語音技術,以免加大產品體積以及加重成本負擔
MAXIM新推出MAX8722低成本CCFL背光控制器 (2005.03.16)
MAX8722背光控制器用於驅動冷陰極螢光燈 (CCFL),該元件採用了諧振全橋反相器架構。諧振器增了驅動能力,在整個輸入範圍內提供接近正弦波的波形,以增加CCFL的壽命。本控制器工作在寬輸入電壓範圍 (4.6至28V),具有較高的電光轉換效率
MAXIM推出低電壓內置同步整流開關的降壓型穩壓器 (2005.03.16)
對於筆記型電腦所需的5V和3.3V甚至更低電壓的轉換器-MAX1830/MAX1831,固定截止時間、脈寬調變(PWM)降壓穩壓器是理想的選擇。這兩個元件內置的同步整流器可以提高效率及減少元件數目,而且不需要外加蕭特基二極體
TI與Telchemy合作加強VoIP服務品質 (2005.03.15)
德州儀器 (TI) 與VoIP效能管理技術發展廠商Telchemy宣佈,TI已取得Telchemy的VQmon/EP-DS使用授權,可將該技術整合至TI的VoIP解決方案,讓設備製造商更簡單快速的採用先進VoIP效能管理技術
英飛凌發表全新高壓功率電晶體 (2005.03.15)
英飛凌科技公司宣佈推出一款CoolMOSTM CS伺服器系列高效益功率電晶體。這項產品專為使用於電腦伺服器中的電源供應器和其他高電源密度的應用所設計,例如使用於電訊設備與平面顯示器
ST發佈帶有嵌入式可編程邏輯的高整合度微控制器 (2005.03.15)
ST公佈一款針對無線基礎設施設備所開發的多用途微制器細節。該元件開發代號為GreenFIELD’,產品編號為STW21000,整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC處理器核心、16Mbit晶片上eDRAM記憶體、一個eFPGA(嵌入式現場可編程閘陣列)區塊,以及大量的類比/數位周邊
飛思卡爾對FCC撤回超寬頻技術規範的決定表示歡迎 (2005.03.15)
飛思卡爾發表針對聯邦通訊委員會(Federal Communication Commission,FCC)10日擴大超寬頻規定的歷史性決定表示推崇之意。核准FCC第15章ET Docket No.04-352的撤回要求,等於明白免除先前要求降低間歇叢發的閘門系統(gated systems)功率之規定(有關今天FCC發表的消息,請至http://www.fcc.gov網站查詢)
Linear低電壓高效能同步降壓穩壓器問世 (2005.03.15)
Linear發表一款1.7/2.6MHz低電壓高效能同步降壓穩壓器:LTC3409,可由最低1.6V的輸入電壓提供高達600mA的連續輸出電流。LTC3409採用恆頻及電流模式架構,可在輸入電壓為1.6V至5.5V的範圍內運作,因此非常適用於單芯鋰離子電池、多芯鹼性或鎳氫電池等應用
全球DRAM產出量成長趨緩 (2005.03.14)
據記憶體通路業者集邦科技統計,二月份全球DRAM產出約達4億7100萬顆256Mb約當顆粒,較一月份增加5%,其中自英飛凌月出貨量重回7300萬顆水準,此外包括三星、南亞科、爾必達等各家DRAM廠,二月份0
TI強化其電信等級閘道器VoIP產品 (2005.03.14)
德州儀器(TI)宣佈為其高密度TNETV3010 VoIP閘道器產品提供一套彈性的會議解決方案,可運用於各種產品架構,包括專屬的會議橋接器或媒體伺服器,或是做為獨立式VoIP閘道器的組件;TI還發展出可選擇模式的加強型語音編碼器,進一步強化TI的技術領先地位
ST將I2C與SPI低電壓串列EEPROM容量提升 (2005.03.14)
ST針對I2C(智慧介面控制器)與SPI(串列周邊介面)匯流排應用,發佈了兩款操作電壓為1.8V、採用TSSOP8封裝的512Kbit EEPROM元件。M95512與M24512是採用ST先進1.65V、0.18微米EEPROM製程技術的最新兩款元件,讓ST成為首家在4.5x3.1mm的超小型薄型封裝中,整合高達512Kbit EEPROM容量的公司
ST的10MIPS 8位元MCU支援USB 2.0操作模式 (2005.03.13)
ST發佈了其uPSD系列的最新產品─uPSD3400 Turbo Plus系列。uPSD是8051類嵌入式快閃微控制器,能針對通用型8位元嵌入式應用提供系統級整合能力,以及領先全球的快閃記憶體/SRAM密度(分別可達256Kbyte與32Kbyte)
ST的蕭特基二極體為消費性電子電源供應器專用 (2005.03.13)
ST針對DVD播放器、視訊轉換盒(STB)、TV與Hi-Fi音響等設備上的返馳式電源供應器所使用的次級整流,發佈了150V的蕭特基二極體系列元件。STPS1150、STPS2150與STPS3150為150V的蕭特基二極體,可分別處理1、2與3A的前向電流
飛思卡爾讓PowerQUICC架構更上一層樓 (2005.03.11)
封包式網路的發展,正在改變有線及無線網路的存取方式。在此趨勢下,通訊設備製造商必須提供符合成本效益且和現有軟體相容的網際網路通訊協定(IP)匯整解決方案。飛思卡爾半導體以使用PowerPC核心及一款適合封包式網路之新通訊引擎的下一代PQUICC處理器,來滿足這個匯整/相容性/成本挑戰

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