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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
達梭與Atos合作為關鍵產業提供主權雲端平台體驗 (2021.12.28)
達梭系統與Atos共同宣佈推出全球合作夥伴計畫,該計畫內容為在主權環境(sovereign environment)對國防和醫療產業等關鍵敏感產業(sensitive industries)提供3DEXPERIENCE SaaS平台
Oracle Cloud災備方案助企業正常營運 落實業務連續性 (2021.12.27)
景碩科技 (Kinsus) 採用Oracle雲端基礎架構 (OCI),透過強力佈署災備方案(DR) ,推動公司正常營運,落實業務連續性概念。 景碩科技長期致力於投入封裝載板研發及製造,包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術
是德參加O-RAN全球插拔測試大會 加速推動O-RAN規格制定 (2021.12.27)
是德科技(Keysight )參加O-RAN聯盟主辦的第三屆全球插拔測試大會,展示如何透過開放標準介面加速推動技術開發。 超過40家廠商、12家行動通訊業者,以及5家開放測試與整合中心(OTIC),使用Keysight Open RAN Architect(KORA)解決方案,驗證多廠商網路功能的整合性,以及O-RAN規格的相符性
雲達科技深耕5G+AI應用 串聯生態系加速企業數位轉型 (2021.12.27)
雲達科技(QCT)於桃園總部與英特爾共同打造 5G Open Lab。該實驗室設立宗旨為提供完整5G網路整合驗證功能,將作為雲達與開放生態系合作的基地。雲達為連結5G生態圈、加速5G應用開發,成立 5G Open Lab,提供自行研發企業專網設備讓軟硬體解決方案夥伴進行端到端的整合開發與測試
施耐德電機發布全球首創資料中心永續架構指南 (2021.12.24)
隨著世界變得更加自動化和數位化,資料中心產業正急速轉型以順應市場需求,「永續發展」也成為該產業的關鍵議題。許多資料中心業者紛紛對永續發展做出承諾,作為其環境、社會和治理(ESG)計劃的一環
Digi-Key:工廠感測器數量遽增 部分領域加速成長 (2021.12.23)
感測器在消費型空間和家庭自動化中將率先首先被大量採用。包括溫度和濕度等感測器,在家庭恆溫器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常見。溫度感測器至今仍然是 Digi-Key 銷售第一的感測器類型,用途在最近幾年大增
英特爾oneAPI 2022開發工具包為開發人員加值 (2021.12.23)
英特爾今日推出oneAPI 2022工具包。新款強化後的工具包擴展跨架構功能,為開發者加速運算提供更好的使用效率和架構選擇。新功能包含全球首款實現CPU和GPU的C++、SYCL與Fortran、資料平行Python統一編譯器,先進加速器效能模型與調整,以及AI與光線追蹤視覺化工作負載效能加速
兆輝光電推出不易暈眩元宇宙光場投射模組 (2021.12.22)
兆輝光電(PetaRay)完成天使融資,由上市公司益登科技董事長曾禹旖及其在美國矽谷的天使投資夥伴,與台灣的創新工業技術移轉(ITIC)共同投資。兆輝光電主推新一代光機技術,讓使用者可以長時間觀看AR/VR/MR內容而不頭暈
ST升級NanoEdge AI Studio 簡化IoT和工業設備ML軟體發展 (2021.12.21)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出機器學習開發工具NanoEdge AI Studio第三版,這是自年初併購Cartesiam後對該款機器學習應用軟體開發工具的首次重大更新。 新版NanoEdge AI Studio的問世正值AI功能從雲端向邊緣移轉之際
Pure Storage:容器將成為企業競爭優勢 (2021.12.21)
Pure Storage(NYSE:PSTG)Q3營收年增率(YoY)上升37%,所有產品線於全球市場皆實現二位數季度成長,今年更榮獲Gartner「主儲存魔力象限」與「分散式檔案系統與物件式儲存魔力象限」雙領導地位
艾邁斯歐司朗推出多區dToF模組 實現高精度測距 (2021.12.20)
商艾邁斯歐司朗(AMS)推出了三款dToF模組新產品,用於多區及多目標偵測,視野 (FoV) 更寬,偵測範圍更廣。dToF 感測器是一項關鍵技術,廣泛用於工業和家庭或商業自動化應用
AWS發佈2022年及五大技術趨勢預測 AI開發軟體居首位 (2021.12.20)
AWS技術長Werner Vogels,日前針對2022年及未來五大技術趨勢,提出了預測與看法。其中AI軟體開發和雲端無處不在,被列於第一及第二項觀察。 以下便是其預測的內容: 預測一:AI支援的軟體開發隆重登場 2022年,ML將開始在增強軟體開發人員的工作流程方面發揮重要作用,幫助他們寫出更安全、更可靠的程式碼
[自動化展] 台達電子:由點至面打造智能工廠解決方案 (2021.12.17)
台達電子在本次的2021台北國際自動化工業大展中,透過包括智能工廠解決方案、智能機台建置與整合、製程自動化、智能產品等四大展區,協助產業加速達成「產線智慧化」,並實現數位轉型與智能升級
[自動化展]泓格科技:物聯網與大數據是實現智能工廠的基石 (2021.12.17)
在本屆的工業自動化大展中,泓格科技展示了一系列工業產品與解決方案。在今日,由物聯網與大數據掀起一陣數位轉型的浪潮,透過設備與感測器的遠端管理、雙向互動,特別是感測器數據的即時擷取、儲存與分析,已成為工業數位轉型成敗的關鍵
[自動化展] 安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 (2021.12.16)
安馳科技(ANStek)近年來在工業領域的耕耘有目共睹,在這次工業自動化大展中,與合作夥伴共同展示多款以ADI先進產品為核心的工業級別解決方案。重點展示項目包括了CbM振動監控分析平台、智慧水質偵測系統、以及以智慧城市為主軸的智慧感測應用等三大區塊
四零四科技展示一網到底TSN工控解決方案 (2021.12.16)
四零四科技(Moxa)與 Intel 和 port GmbH合作共同打造可在不同工控系統的眾多應用間進行點對點即時傳輸的時效性網路 (TSN) 解決方案及技術展示。這項先進的TSN解決方案技術展示集結了晶片製造商、設備製造商和軟體開發商之相關最新技術
聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台,集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新,賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機
[自動化展] 倍福自動化:PC-based控制技術加速工業數位轉型 (2021.12.15)
倍福(Beckhoff)自1980年成立以來,利用PC-based 控制技術,打造開放式自動化系統。產品主要涵蓋範圍有:工業PC、I/O及現場匯流排元件、驅動技術以及自動化軟體。產品系列適用於所有領域,可作為單一元件使用,或用於集合多功能的完整統一控制系統
ST工業智慧感測器評估套件 加速收發器和MCU應用設計 (2021.12.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款之STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link(IEC 61131-9)感測器之應用開發。 該主機板整合了意法半導體的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發器、IIS2MDC高精準3軸數位輸出磁力計,以及內嵌機器學習核心的ISM330DHCX iNEMO慣性量測模組
採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組 可迅速連結AWS雲端 (2021.12.14)
u-blox推出兩款模組,為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模組,以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模組

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