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CTIMES / 工研院
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
工研院與台灣LED業者成立LED路燈聯盟 (2010.01.12)
在經濟部工業局及能源局支持下,工研院今(12)日宣布,與億光、璨圓及光林等近20家廠商,組成「LED路燈產業聯盟」。這是台灣第一個以LED路燈產業為主的應用聯盟,整合台灣LED路燈中下游廠商
LED路燈產業聯盟成立大會 (2010.01.12)
LED路燈兼具節能減碳及龐大產業經濟之前景,因此,吸引各國以重大政策進行推動。 國內LED路燈標準在經濟部大力推動下,2008年已完成審核制訂成為全球首發國家標準,與兩岸及國際接軌之標準檢測環境亦積極開展
前進3DTV:立體電視顯示技術講座 (2009.12.29)
平面電視已全面進入高畫質的世代,下一個發展目標為何?顯然就是3D立體電視的呈現。今年中起全球各大電視製造商在顯示器大展中展示的主題,無不圍繞著3D顯示的技術,並信誓旦旦地預告將在2010年中將3D電視帶入家庭當中
強化ICT實力 中華電與工研院合作12項關鍵技術 (2009.12.17)
中華電信與工研院於周四(12/17)共同宣布,將進行ICT技術合作。由中華電信總經理張曉東與工研院院長李鍾熙共同簽署合作協議書,從單項合作或技術移轉,擴增至全面技術合作的夥伴關係
搶佔USB 3.0規格 工研院攜台廠推薄型記憶卡 (2009.12.16)
工研院今(12/16)與台灣廠商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品,這也是台灣在國際上推出具有競爭力的USB 3.0薄型記憶卡新規格,可有助於台灣廠商在全球薄型記憶卡市場領先卡位! 根據市調研究機構IDC的預估,明年USB 3.0晶片的需求量可達1245萬顆,2011年的需求量為1億顆
薄型記憶卡創新規格技術媒體發表會 (2009.12.16)
工研院將舉辦『薄型記憶卡創新規格技術』媒體發表會,現場除將展示全球首張USB 3.0薄型記憶卡,並邀請到重量級領導廠商,齊心宣誓支持薄型記憶卡創新規格。
「LED照明產業發展機會」論壇暨綠色能源產業服務團成果發表會 (2009.12.03)
我國LED產業發展近30年,業已建構出相當完整價值鏈,在全球產業中亦扮演全球第二大供應國角色。全球節能社會低碳經濟之驅動下,新能源需求創造市場商機,LED照明光電全球產值於2008年約52億美元,預估2015年達400億美元
工研院:電子書勢必與智慧手機及小筆電整合 (2009.11.26)
工研院院長李鍾熙週四(11/26)在「電子書下一波」論壇中指出,電子書未來勢必與智慧型手機及小筆電匯流整合為一,而不再是單獨的應用載具;但在合併之前,電子書將在近期內快速演進,由黑白進入彩色,由厚重變得更輕薄,彩色電子書、電子報紙、電子看板及電子教科書等都將是新興應用,估計未來可促動全球120億元美元商機
2009軟性顯示與電子技術交流會 (2009.11.26)
隨著個人行動智慧再進化的時代來臨,可攜式顯示器以及各類輕薄化之電子產品將成為市場主力。“2009科專研發-軟性顯示與電子技術交流會”將由工研院聯合多家業者提供20多項軟性顯示與電子技術之相關應用
看好軟顯與觸控 友達、義隆電與工研院合作 (2009.11.23)
友達光電與義隆電子於周一(11/23)宣佈,與工研院進行軟性顯示與觸控相關技術的合作。工研院將提供軟性主動背板與多點觸控技術的支援,協助友達光電與義隆電子進行大尺寸軟性電子紙,及大面積軟性多點觸控產品技術之驗證,以期為電子書與電子紙市場增加軟性技術的新應用
立體看全局 工研院研發3D顯示技術有成 (2009.10.21)
3D顯示技術應用正成為熱門話題,工研院電光所在研發相關技術上有令人矚目的成果,包括以光柵式(barrier)3D顯示技術為基礎的2D/3D切換技術,柱狀透鏡(lenticular)部分也掌握關鍵專利,在多視域(Multi-View)設計、提高3D解析度以及3D顯示量測規格上也有相當明顯的進展
紙喇叭幻想曲 (2009.10.19)
紙喇叭幻想曲
幫我印一台隨身聽 (2009.10.18)
未來的電子產品可能用印的就可以了,這可不是什麼科幻小說的情境,除了目前熱門的軟性顯示器發展,日前工研院也以超薄音響喇叭(paper-thin flexible speaker),獲得華爾街日報頒發的「全球科技創新獎」
工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料(Applied Material),於週四(10/15)宣佈,進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔(TSV)製程流程,縮短積體電路及晶片開發時間,協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場,進而大幅降低初期投資
工研院超薄喇叭躋身全球12項革命創新科技 (2009.10.14)
工研院以超薄音響喇叭,榮獲華爾街日報科技創新獎(The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards),並在週三(10/14)於舊金山REDWOOD CITY領獎。該喇叭以紙及金屬電極為材質製作,擊敗世界500多個角逐者,獲選為消費性電子類首獎,成為今年度全球12項革命性創新科技之一,更是亞洲惟一獲獎技術
工研院、士電與全家三方合作資通節能技術 (2009.09.27)
工研院與全家便利商店,士林電機共同簽署「能源資通訊系統節能技術」合作,為全台的便利商店提供節電系統。三方將利用智慧型節能技術,來監控自動調整每一個便利商店的用電量,估計全年可為每一單店至少減少10%的用電量
拓展綠能商機 工研院與台泥擴大合作 (2009.09.24)
看好綠能市場商機,工研院與台泥企業團於週四(9/24)宣佈,雙方將進行綠能技術合作,由工研院院長李鍾熙與台泥企業團董事長辜成允,共同簽署合作意向書。台泥企業團旗下能元科技、中橡及台泥等子公司未來分別就電動車用高安全儲能技術、奈米碳管材料及節能減碳服務與工研院進行全盤合作
2020年生活科技盡在工研院創新館 (2009.09.24)
2009台北「國際發明暨技術交易展」,工研院特別以描繪未來生活情境的展示方式,展出26項生活應用創新技術,勾勒2020年生活環境中的創新科技應用實況。 這次的展出技術包含像在客廳的場景中,民眾能透過3D立體螢幕感受逼真的視覺效果,薄如紙片的紙喇叭正不斷播放悅耳的音樂,以及可調整光線照射的智慧窗
4G無線寬頻技術之挑戰 (2009.09.16)
根據市調單位ABI Research報告顯示,2013年包括LTE和WiMAX在內的全球4G用戶總數將超過9,000萬,屆時4G無線寬頻服務產值亦可達到324 億美元規模,佔全球無線寬頻服務總產值21%
開創新局—掌握車用資通訊創新應用與市場機會研討會 (2009.09.15)
2008~2009年受到金融風暴以及石油價格高漲的影響之下,全球汽車市場受到不小的衝擊,全球主要汽車業者皆積極思考,如何透過創新應用與服務來創造汽車銷售以外的營收來源

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