 |
Actel推出全新封裝ProASIC Plus FPGA (2003.10.20)
Actel 20日宣佈為其以Flash為基礎的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封裝。Actel現可提供業界廣泛的封裝選項，包括密距BGA封裝 (FG) 和薄四方扁平封裝 (TQ)。Actel除了提供比同類封裝體積小34%的小型FG144封裝之外，並支援標準TQ144封裝最高的I/O數，較同類產品多出32% |
 |
IBM微電子營運狀況改善 預期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
據美國紐約投資銀行SG Cowen Securities表示，歷經低良率、虧損連連等困難的IBM微電子，近來營運狀況明顯改善，預料2004年該部門即可消弭赤字。據IBM公佈財報，其以半導體事業部為核心的科技部門，受半導體市場需求疲軟拖累，第二季稅前虧損遠超乎分析師預期，達1.11億美元 |
|
xilinx推出90奈米Spartan-3 FPGA (2003.10.09)
Xilinx日前指出該公司自3月推出Spartan-3系列元件以來，已迅速邁入製程的成熟階段，讓顧客體驗90奈米製程在成本與密度上的利益。隨著良率迅速提升，Xilinx的8款Spartan-3系列FPGA中已有4款上市，且將於明年初量產全系列Spartan-3產品 |
|
Actel推出新型汽車用FPGA解決方案 (2003.10.08)
Actel公司為進一步落實對高可靠性應用的承諾，宣佈已擴展其汽車解決方案，推出以反熔絲為基礎的SX-A和MX系列現場可編程閘陣列(FPGA)，具備更廣的汽車工作溫度範圍選擇 |
 |
運用平台式FPGA支援多媒體壓縮 (2003.10.05)
近來矽元件在邏輯閘密度的發展，為多媒體產業開啟新的發展空間，本文將就多媒體壓縮技術，探討在建置即時媒體壓縮系統時可能發生的問題，與建置多媒體處理環境的設計流程所需的抽象程度，分析JPEG2000與MPEG-4等新興壓縮標準以及如何結合FPGA技術發展，支援即時多媒體系統 |
|
在競爭中激盪前進動力的IC設計產業 (2003.10.05)
@內文:分別由國內IC設計服務業者創意電子與智原科技所主導的兩家矽智財交易中心（SIP Mall）終於先後開幕；不同於創意SIP Mall八月開幕時，創意電子與提供SIP Mall伺服器設備的台灣惠普（HP）聯合舉行之熱鬧記者會 |
|
Xilinx高容量FPGA上市 (2003.09.17)
美商智霖(Xilinx)17日推出內含4.3億個電晶體之Virtex-II Pro XC2VP100 Platform FPGA。此款產品是以12吋晶圓、0.13微米與10層銅導線CMOS製程技術所生產，並可提供100K個邏輯單元、8 Mb的嵌入型同步區塊RAM、超過400組18x18 DSP加乘器、以及提供1000組以上Select I/O針腳 |
|
Actel新款FPGA符合多項軍方標準 (2003.09.09)
Actel 9日推出可在軍用溫度範圍內(–55°C至+125°C)正常運作的可重複編程且非揮發性ProASIC Plus現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)，其並符合軍用要求的單晶片FPGA元件的密度範圍為300,000至100萬系統閘，備有三種封裝和規格選項—軍用溫度塑膠（MTP）、軍用溫度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883B級標準的密封封裝 |
|
當PLD/FPGA遇上ASIC 誰是最後贏家？ (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具備設計彈性化與低風險優勢，近年來市場成長率呈現穩定成長的趨勢，反觀曾是IC業界明星產品的ASIC卻呈現市場萎縮的現象；本文將介紹可程式化元件的市場現況、主要業者策略以及此一新興產業與ASIC之間的競合關係 |
|
Actel Libero整合設計環境5.0版本問世 (2003.09.01)
Actel 1日推出全新的Actel Libero整合設計環境(IDE)5.0版本，其適用於設計和開發其現場可編程閘陣列(FPGA)系列產品。新設計套件具有Synplicity和Actel的增強合成與佈局佈線工具，可為Actel以Flash為基礎ProASIC Plus系列產品，提供超過60%的性能提升 |
|
解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（下） (2003.08.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，本文接續141期，在針對CMOS-MEMS技術的演進歷程、應用現況做了概要介紹之後，將列舉幾個CMOS-MEMS的設計實務案例，為讀者更詳盡剖析目前CMOS-MEMS的技術趨勢，並指出相關產業未來的發展方向與潛力所在 |
|
掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
|
新興處理器擘畫未來世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，本刊將藉著七、八月兩期的刊物，為讀者一一介紹這些新興技術與廠商，與讀者分享矽谷目前最新的技術發展趨勢 |
|
鎖定技術專長領域 迎戰IC設計奈米時代 (2003.07.05)
茅華認為，在IC製程走向深次微米與奈米時代，FPGA設計與IC後段的實體驗證，將是EDA業者可發揮專長與競爭力的主要領域。 |
|
IDT新款QuadMux流量控制元件問世 (2003.07.04)
IDT日前推出新款QuadMux流量控制元件。QuadMux流量控制產品在元件的一側具有四個獨立埠，可提供高性能資料流(data stream)量管理功能。每個埠都配備各自的資料存儲記憶體(data memory block)，在另一側有單一的匯流排，因而能將四個不同資料流彙聚到一個單獨的資料路徑上 |
|
Xilinx發表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
Xilinx(美商智霖)日前發表其採用90奈米與12吋晶圓製程技術的Spartan-3產品，提供一種比利用ASIC技術進行最終生產的FPGA-to-ASIC轉換方案成本更低的解決方案。Spartan-3為低成本的FPGA，系統邏輯閘密度涵蓋50K 至5M，最低價位從3.50美元起 |
|
TI與Artesyn、Astec Power達成合作協議 (2003.06.26)
德州儀器 (TI) 宣佈分別和Artesyn Technologies (Artesyn) 的子公司Artesyn North America以及Emerson (Astec Power) 的子公司Astec America達成第二供應來源授權協議，將高效能電源轉換器的先進技術標準化，確保產品操作的互通性以及客戶設計彈性 |
|
Lattice推出10 Gbps SERDES收發器 (2003.06.23)
Lattice於2003年6月23日在美國奧勒岡州的HILLSBORO正式宣佈推出以0.13 微米CMOS技術製造的業界最低耗電10 Gbps SERDES 收發器--XPIO 110GXS，本元件設計供OC-192 同步光纖網路(SONET)及10 Gigabit 乙太網路(Ethernet)應用，耗電僅 0 |
|
Actel推出1553B匯流排控制器核心 (2003.06.18)
Actel公司日前表示，針對太空技術、航空電子和軍事應用領域開發出MIL-STD-1553B匯流排控制器核心，具備必需的高可靠性和系統冗餘。Core1553BBC IP核心專為與Actel的現場可編程閘陣列 (FPGA) 產品搭配使用而設計， 包括全新符合太空技術要求的新型RTAX-S系列產品，是目前唯一基於FPGA的單晶片、耐輻射MIL-STD-1553B匯流排控制器 |
|
NS推出高度整合穩壓控制器 (2003.06.11)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出一款高度整合的穩壓控制器。客戶可利用這款新晶片開發功能齊全的電源供應器，為微處理器、可編程閘陣列 (FPGA) 或數位訊號處理 (DSP) 系統電源 |
