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ST全新電源IC 有效提升AMOLED顯示器性能 (2010.10.10)
意法半導體（ST）近日宣佈，推出一系列整合顯示器模組所需全部電源的單晶片解決方案。新產品有效提升AMOLED和Super AMOLED顯示器的性能，為時下的先進手持裝置實現高品質行動上網和視訊體驗 |
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Epson Toyocom發表新款車用角速度感測器 (2010.10.05)
Epson Toyocom日前宣佈，開發出小型可靠的新款車用角速度感測器，可承受高達125°C的高溫。新型XV-9000系列角速度感測器，是專門應用於汽車業中之汽車狀態感應。此商品於2010年9月開始供樣，預定於2011年底開始量產 |
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Wind River與Eurotech攜手提升嵌入式應用開發速度 (2010.10.01)
Eurotech與Wind River近日共同宣佈一項策略合作案，雙方將攜手針對新推出的嵌入式開發套件（Embedded Development Kits）提供全面性的聯合銷售、行銷及經銷支援。
新推出的嵌入式開發套件可以讓開發人員在不到一小時內 |
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ADI WLED背光驅動器 降低手持裝置功率消耗達45% (2010.10.01)
美商亞德諾（ADI）近日宣佈，發表ADP8870白光LED充電泵背光驅動器，該元件能夠降低以電池運作的手持式裝置其功率消耗達45%之多，而且不會犧牲觀賞的品質。ADP 8870結合了幾項主要功能：具有針對光電晶體（photo transistor）輸入的可編程背光LED驅動器--用以自動控制LED的亮度；脈寬調變（PWM） 輸入--用以管理輸出電流的大小 |
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瑞薩電子藉由整合研發及製造架構強化MCU事業 (2010.09.30)
瑞薩電子近日宣佈擴展其微控制器（MCU）事業之新策略，使其成長速度超越市場。
2010年4月1日，NEC電子與瑞薩科技合併成為瑞薩電子公司，自成立以來，瑞薩電子不斷研擬各種方案使其MCU事業在經營方向及產品組合方面收到最大的綜效 |
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花卉之能量 歐司朗LED促進植物茁壯成長 (2010.09.28)
歐司朗最近與丹麥的Fionia Lighting A/S以及合作經銷商艾睿電子（Arrow）共同完成一項先導型計劃，證實了LED在園藝應用方面具有巨大的節能潛力。為了執行計劃，Fionia Lighting A/S開發了一套溫室專用的照明系統，其中配備了約50,000顆Golden DRAGON Plus LED |
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Cypress推出CapSense與TrueTouch控制晶片最小封裝 (2010.09.28)
Cypress近日宣佈，其CapSense電容式觸控控制器與TrueTouch觸控螢幕控制器，現在推出微型化晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）。這些超微小封裝讓可攜式媒體播放器、手機、PC週邊裝置（印表機與滑鼠），以及其他消費性電子產品的製造商能推出更小且更能吸引消費者的最終產品 |
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瑞薩第二代USB 3.0主機控制器獲USB-IF認證 (2010.09.24)
瑞薩電子近日宣佈，其最新款USB 3.0 xHCI（eXtensible Host Controller Interface）主機控制器（零件編號µPD720200A）及USB 3.0 IP核心，已通過USB-IF之USB 3.0相容性及認證測試。USB-IF的「Certified SuperSpeed USB（USB 3.0）」認證提供製造商及消費者保證，保證其產品以符合規格的方式運作，並可與目前市場上以數十億計—具USB功能之裝置相互運作 |
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因應市場需求 瑞薩電子公佈SoC業務成長策略 (2010.09.23)
瑞薩電子近日發佈，其在行動及多媒體應用領域之系統單晶片（SoC）業務成長策略；預期擴展至各種不同的領域。
瑞薩電子第二系統單晶片事業部的主要業務為：（1）行動應用，包括行動裝置、智慧型手機、小筆電等，（2）車內資訊系統，包括導航系統等，以及（3）家用電子系統，包括機上盒（STBs）與數位電視（DTV）等 |
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Mark Levinson與Intersil合作開發音訊放大器 (2010.09.21)
Intersil近日宣佈，已和知名音響專家Mark Levinson簽定合作協議，一同開發客製化調音（custom-tuned）的音訊放大器解決方案，為可攜式音樂播放器、高級音響，以及家庭劇院系統等下一代消費性產品，提供「發燒級」品質的音樂及音響效果 |
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Microchip新增高密度8-bit微控制器 (2010.09.16)
Microchip今（16）日宣佈，推出兩款全新高密度8位元微控制器（MCU）。兩款元件整合了超低功耗XLP技術，以及128 KB快閃程式記憶體和4KB RAM，提供設計人員充足的程式碼空間以執行特定應用 |
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鉅景以SiP技術點燃3D影像監控新動能 (2010.09.14)
鉅景科技（ChipSiP）與安控業IC設計商台灣安控半導體（TSSi）昨（13）日宣佈，推出導入SiP（System in Package）技術的全新影像監控設計，將高品質的3D降噪處理功能以微型化技術整合於監控系統中，同時提供系統廠商最易於應用的設計 |
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IDF2010：創惟展示USB 3.0與HUB產品應用 (2010.09.13)
創惟科技近日宣佈，將於9月13-15日參加在美國舊金山所舉行的英特爾秋季開發者論壇（IDF 2010），並於USB Community技術專區中展示外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片（產品代碼GL3310）、高速多媒體記憶卡讀卡機控制晶片（產品代碼GL3220），以及4個接續端口的Hub控制晶片（產品代碼GL3520） |
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ADI推出新款具ESD保護功能的高電壓開關 (2010.09.06)
美商亞德諾（ADI）近日宣佈，正式發表能夠在高達±20 V下運作的高電壓工業應用領域中，確保閉鎖（latch-up）預防的全新開關。ADG 5412以及ADG 5413乃是針對儀器、汽車、與其它易於發生閉鎖情況的嚴苛環境所設計，這類環境是一種不希望發生的高電流狀態，可能會導致裝置的失效，並且直到電源關閉前都會存在 |
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Mercury Research：AMD奪回獨立繪圖卡市場寶座 (2010.09.02)
AMD近日宣佈，眾多技術夥伴計畫在近期推出一款經濟價位的Single Link DisplayPort-DVI轉接頭產品（Single Link DisplayPort-to-DVI adapter）。不久前，全新的Apple iMac與Mac Pro搭載AMD獨立繪圖卡才剛問市，新款轉接頭產品也隨之加入ATI Eyefinity的產業體系 |
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富士通USB 3.0-SATA橋接晶片獲USB-IF相容認證 (2010.08.30)
富士通半導體台灣分公司近日宣佈，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA橋接晶片MB86C31，已通過USB Implementers Forum執行的USB-IF相容性測試，現已取得USB 3.0 SuperSpeed之標準認證。
富士通MB86C31 USB 3 |
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強化在地服務 賽靈思與安馳科技簽訂代理協議 (2010.08.30)
美商賽靈思（Xilinx）今（8/30）日宣佈與台灣安馳科技（ANSWER TECHNOLOGY；ANStek）簽訂台灣地區代理協議，目前安馳科技已正式成為賽靈思台灣地區授權代理商。隨著此次授權代理協議的簽訂 |
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陞特新款升壓元件可驅動大型面板 (2010.08.04)
陞特（Semtech）近日宣佈，發佈新款整合3A升壓功率開關的10通道白光LED驅動器SC442。這款元件採用超小超薄的4x4x0.6mm 28腳MLPQ封裝，能驅動多達120顆的LED，每通道電流高達30mA |
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Light Peak未出先輸？Intel推更快的HSL技術 (2010.07.28)
前陣子Intel大力推展LightPeak技術，就在大家逐漸看好其一統分歧傳輸介面的同時，Intel今日（7/28）卻發表混合矽晶雷射（Hybrid Silicon Laser）技術，這是全球首款以矽元件為基礎的光數據連線技術，傳速上看50Gbs，Intel確切表示，兩者雖然同是Intel大一統傳輸埠策略下的元件，但絕對是不同的計畫，兩者的目標市場與實現時間點截然不同 |
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HDMI Roadshow 2010技術研討會 7/9台北登場 (2010.07.08)
Tektronix昨（7）日宣佈，該公司將成為HDMI Roadshow 2010技術研討會的主要贊助商，研討會將於7月9日、12日、14日分別在台北、上海及深圳舉行。Tektronix將展示其先進的相容性測試解決方案（展示攤位將展示最新的HDMI規格1.4a版） |
