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CTIMES / 智慧手機
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
2017Q4全球智慧型手機銷售下滑5.6%;華為和小米逆勢成長 (2018.02.26)
國際研究暨顧問機構Gartner表示,2017年第四季全球智慧型手機對終端使用者銷售量(以下簡稱智慧型手機銷售量)總計4.08億支,較2016年第四季下滑5.6%。這是自2004年Gartner開始追蹤全球智慧型手機市場以來,首度出現較前一年同期下滑的紀錄
ams、X-Rite和PANTONE合作開發行動色彩感測方案 (2018.02.26)
ams宣佈與全球色彩科學與技術公司X-Rite Incorporated及X-Rite子公司Pantone合作開發一套端對端行動方案,將色彩管理技術直接嵌入在智慧型手機以提供精確的色彩匹配。這項聯合開發方案包括封裝在一個迷你模組內的ams光譜感測器和光學元件
2017最失望與2018最期待 (2018.01.25)
CTIMES在伴隨全球科技產業發展的27個年頭後,希望以自身長期的產業觀察與媒體立場,為各位讀者提出一個屬於CTIMES角度的見解。
CEVA提供翱捷科技DSP和連接技術授權 用於智慧手機與IoT裝置 (2018.01.18)
CEVA宣佈翱捷科技(上海)有限公司已經獲得多項CEVA技術授權許可,將應用於新推出的瞄準智慧手機和窄頻物聯網(NB-IoT)邊緣設備的系統單晶片(SoC)產品上。翱捷科技將在其無線產品中融入一系列CEVAIP以提供蜂巢、藍牙和Wi-Fi連接支援,並實現電腦視覺、語音和音訊領域的新興應用
第三季智慧手機出貨低於預期 18:9螢幕漸成主流 (2017.12.04)
根據IDC全球硬體組裝研究團隊的最新研究結果顯示,儘管在傳統旺季來到,2017年第三季由於材料成本增加與消化16:9手機庫存,全球智慧型手機產業製造規模成長低於預期,相對去年同期與上季僅微幅成長2.1%、6%
該如何看待小米的成功 (2017.12.03)
市場研究機構顧能(Gartner)日前公布了全球第三季的手機出貨調查,其中第3到第5名,皆由中國品牌包辦,而其中小米位居第5,第三季出貨成長達80%,技驚四座。 事實上
物聯網—啟動互聯世界 (2017.11.06)
物聯網將現代生活的各個方面與家庭、汽車、電腦、可穿戴裝置和智慧手機結合在一起,將資料與其他應用一起推向雲端,如智慧工廠、工業自動化和農業等。
解決軟性AMOLED困境 工研院新塗佈技術將可阻絕水氣 (2017.09.15)
智慧型手機與平板電腦進入成熟期,軟性顯示器可望帶來新一波科技產品變革,近期幾家科技大廠紛紛推出採用軟性AMOLED面板的產品,可見輕薄、可彎曲、可摺疊的電子產品新時代即將來臨,但軟性顯示器雖是市場趨勢,但其塑膠基板材質不具阻隔水氣的功能,因此如何藉由阻氣層結構將軟性面板最怕的水氣及氧氣隔絕在外變得非常重要
德州儀器推出新款DLP Pico顯示技術啟用方案 (2017.08.03)
德州儀器(TI)為開發人員打開了一扇大門,使用幾乎任何低成本的處理器即可實現高效能的DLP顯示技術。新型0.2吋DLP2000晶片組和DLP LightCrafter Display 2000評估模組(EVM),讓開發人員得以透過更實惠的選擇
諾基亞智慧手機將與蔡司光學技術獨家合作 (2017.07.06)
[美通社]諾基亞(Nokia)手機的新家HMD Global和蔡司(ZEISS)今日共同宣佈簽署獨家合作協議,目標是為智慧手機產業建立全新影像標準。這項長期協議將以蔡司和諾基亞智慧手機的悠久歷史與專長為基礎
Gartner:三星、蘋果仍為2016年全球最大半導體客戶 (2017.02.03)
三星與蘋果仍稱霸半導體消費市場!根據知名研究機構Gartner報告指出,2016年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為半導體晶片的最大買家,佔全球市場整體需求18.2%,且兩家公司一共消費了價值617億美元的半導體市場,較之2015年增加了4億美元
華晶獲CEVA成像和視覺DSP授權 瞄準ADAS/VR/AR技術 (2017.01.16)
台灣影像系統供應商華晶科技日前宣布獲得訊號處理矽智財廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器(DSP)授權許可,將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能,瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)技術、無人機以及其他智慧相機設備
智慧手機出貨量2017年觸底反彈 (2017.01.09)
根據市場調研機構Accenture最新的調查指出,智慧型手機經過幾年的出貨緩慢成長,甚至在2016年降到三年來的低點後,其出貨量在2017年將觸底反彈。 Accenture認為,由於新款智慧型手機提供更好的安全性,且更新了其功能、精進性能,並在硬體上做了大幅的改善,讓消費者更願意花錢買單
PIDA:OLED市場2020年超過600億美元 (2016.11.24)
自蘋果宣布iPhone 將採用OLED面板後,似乎就掀起一股亞洲OLED面板廠投資的熱潮,目前以韓廠動作較明顯,下一代顯示器市場主流正在形成當中。目前全球能穩定供應OLED面板以韓廠為主,其中智慧手機所需的中小尺寸面板由三星顯示(SDC)掌握;電視用大尺寸面板以樂金顯示(LGD)主導
奧地利微電子推出新型環境感測器套件 (2016.11.15)
奧地利微電子(ams AG)今日推出兩種新的評估套件,使設計人員能夠將小型低功率室內空氣品質(IAQ)監測電路整合入智慧手機和穿戴式裝置等可?式設備以及恒溫控制器和IP攝像頭等家用和建築自動化設備
Gartner:2016年第二季半數全球前十大行動電話廠商銷售量呈現成長 (2016.08.23)
根據國際研究暨顧問機構Gartner統計,2016年第二季全球售予終端使用之智慧手機數量達3.44億支,較2015年同期增加4.3%。整體行動電話銷售量減少0.5%,前十大業者僅五家出現成長,包括四家中國大陸廠商(華為、OPPO、小米與步步高通訊設備)以及南韓三星
奧地利微電子新一代光感測器縮小智慧手機光圈高達50% (2016.07.25)
奧地利微電子公司(ams AG)推出新款接近感測及接近/環境光感測模組,該模組能協助Android系統智慧型手機製造商將手機顯示螢幕玻璃下的感測器孔徑縮小至最小直徑。 使用TMD2620接近感測器或結合了接近及環境光感知功能的TMD2725感測器
Bosch Sensortec推出Android 6.0 Marshmallow感測器中樞解決方案 (2016.07.22)
Bosch Sensortec推出其下一代Android M感測器中樞解決方案,為適用於運行Android 6.0 Marshmallow作業系統的智慧手機、平板電腦和其他設備的即時部署型軟體解決方案。 全新解決方案整合了先進的功能軟體庫,可充分利用Bosch Sensortec的高性能感測器中樞、運動和環境感測器
Zytronic發佈針對觸控感測器的力量感測技術 (2016.06.14)
先進投射式電容技術(PCT和 MPCT)觸控感測器領域供應商Zytronic宣佈其觸控感測器的感應力可以使自動取款機、服務終端、遊戲終端和互動視訊牆區分軟硬觸控。 Zytronic 銷售和行銷總監 Ian Crosby表示,力感應或壓力感應對於觸控式螢幕來說是一種全新的互動模式,Zytronic致力於將其應用到零售、商業和工業市場
意法半導體讓手機和穿戴式裝置在室內和封閉空間提升導航性能 (2016.05.13)
意法半導體(STMicroelectronics:簡稱ST)推出新款電子羅盤,使智慧手機、智慧手錶、健身追蹤器及其它穿戴式裝置擁有更好的導航和健身運動成績記錄功能,即使在衛星導航無法正常工作的情況下,仍能實現出色的定位準確度

  十大熱門新聞
1 IDC:台灣智慧手機Q3出貨持續緩降 穿戴裝置2024年迎來回升
2 2023年中國智慧手機出貨創新低 蘋果首獲年度第一
3 調研:蘋果在美國和印度營收創新高 中國相形失色
4 IDC : 全球智慧型手機終端需求仍弱 隱藏未來庫存風險
5 報告:2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春
6 調研:泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50%
7 報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢
8 研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
9 研究:2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5%
10 研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷

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