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Ericsson協助匈牙利擴展WCDMA與HSPA網路建設 (2007.08.15)
電信網路設備供應大廠Ericsson與匈牙利的Pannon簽署一份擴充WCDMA和HSPA網路的合作計畫，Ericsson將為也是屬於Telenor旗下電信營運夥伴的Pannon提供鋪設、整合網路架構和支援相應的服務內容，從而進一步穩固了愛立信在該領域的全球領先地位 |
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報告：2010年HSPA通訊方式將佔70％手機市場 (2007.08.10)
市場調查研究機構Juniper近日公布研究報告表示，到2012年前，全球將近三分之一的手機，將使用寬頻連取方式上網。
這樣的趨勢顯示，在北美、西歐、東亞以及中國市場的推動下，全球10億手機用戶所帶動持續成長的寬頻服務銷售額，在2012年將達到4000億美元 |
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易利信為遠傳建置亞洲第一個「固網行動聚合」 (2007.08.02)
全球通信技術廠商易利信宣佈，其為遠傳電信建置的IMS(IP多媒體子系統：IP Multimedia Subsystem)解決方案正式投入商用化，透過易利信IMS，遠傳電信成功打造了全亞洲第一個跨平台整合的電信服務-「遠傳大寬頻」，踏入固網及行動網路的整合業務，實現「固網行動聚合」(FMC, fixed-mobile convergence)的目標 |
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精確掌握EDGE和HSPA晶片市場脈動 (2007.07.31)
全球行動裝置銷售量已經突破10億，通訊晶片市場的競爭態勢也因此更加白熱化。無線通訊晶片解決方案大廠英飛凌持續以冷靜清晰的分析，抽絲剝繭確立通訊晶片產品的行銷位階與策略，在2.75G和3.5G領域中保持既有優勢 |
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TI與易利信合作創新的3G解決方案 (2007.07.25)
德州儀器(TI)與易利信(Ericsson)宣佈，將展開策略性技術合作，共同針對採用開放式作業系統的最新3G裝置開發客製化解決方案。
這個策略合作計劃將結合易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省電的3G數據機模組和TI高效能OMAP應用處理器，有效運用並整合雙方的技術 |
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Broadcom擴大台灣設計中心加強開發智慧型手機 (2007.06.04)
全球無線通訊晶片大廠Broadcom日前在中國北京宣佈，將大幅擴建在台灣的手機設計中心，並利用Broadcom高度整合的3G手機晶片組技術，推動新一代以Microsoft Windows Mobile作業系統為基礎的智慧型手機項目 |
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Ericsson與巴西Telemig Celular合作架構3.5G 網路 (2007.04.02)
Ericsson將向巴西電信營運商Telemig Celular提供在巴西首張支援HSPA的商用化WCDMA無線網路技術許可。此外，Ericsson還將協助Telemig Celular在巴西Minas Gerais州更新既有網路基礎建設與升級作業 |
硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
