CTIMES - 單晶片

Cypress推出完全整合式PRoC LP元件 (2008.05.28)
Cypress Semiconductor公司宣布PC週邊產品製造商達方電子將採用Cypress的PRoC LP可編程無線電單晶片，為其無線滑鼠提供新款超迷你微型介面模組。微型介面模組的尺寸約為一角美元硬幣大小，使用完全整合的CYRF69213 PRoC LP元件，提供達方電子無線滑鼠無縫式的低功耗無線連結功能

科勝訊單晶片揚聲器進攻新興All-in-One音效市場 (2008.05.26)
科勝訊系統公司（Conexant Systems）推出單晶片揚聲器（SPoC，Speaker-on-a-Chip）系列解決方案，CX20562單晶片，該單一元件整合了主要的揚聲器技術以及處理功能，目標是支援高解析度影音產品

NXP與西門子攜手研發自用車收費系統 (2008.05.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和西門子運輸（Siemens Mobility）達成一項技術合作協議，在以GPS和GSM為基礎的單晶片車用單元系統中整合恩智浦的新型車用通訊及訊息服務車用單元平台（Automotive Telematics On Board Unit Platform; ATOP），上市後將主要應用於自用車

TI發表高性能PCI Express至1394b控制器 (2008.04.29)
德州儀器(TI)宣佈推出具彈性的PCI Express(PCIe)至1394b OHC(open host controller)，進一步擴大了其豐富的高效能394(Firewire)產品陣容。XIO2213A的資料封包吞吐速度超過87 MB/s。該元件的獨特架構有助於開發支持1394b的單晶片解決方案，從而能夠滿足ExpressCards、PC外接卡以及主機板或基座的要求

TI發表新量產、具鎖相迴路的DDR3暫存器 (2008.04.28)
德州儀器(TI)發表量產、具有鎖相迴路(PLL)的DDR3暫存器，該元件為針對附帶暫存器的雙線記憶體模組 (RDIMMs)所設計，並且可透過固定的時脈以及輸出延遲來消除對電壓與溫度變化的影響，使系統更具穩定性

宏碁NB觸控面板採用Cypress CapSense單晶片 (2008.04.25)
Cypress宣布宏碁新款Aspire 6920與8920G筆電產品中的CineDash多媒體飛梭觸控面板，將採用其PSoC CapSense觸控解決方案。Cypress的CapSense單晶片解決方案支援觸控式按鍵、滑桿、以及飛梭觸控介面，提供使用者各種時尚又方便的操控方式，用來存取與執行多種豐富的多媒體功能

奧地利微電子與Advanced ID合推RFID二代閱讀器 (2008.04.14)
奧地利微電子公司欣然宣佈與Advanced ID亞洲公司合作，Advanced ID亞洲公司已將奧地利微電子新款AS3990 UHF RFID“第二代簡易”閱讀器晶片結合到最新的產品PR110中，這款掌上型閱讀器擴展了Advanced ID成功的UHF RFID閱讀器產品系列

ST和Veredus實驗室合作推出實驗室單晶片 (2008.03.31)
Veredus實驗室和意法半導體（ST）宣佈一款能夠隨時隨地快速檢測所有主要流感類型的攜帶型實驗室單晶片（lab-on-chip）應用VereFlu。與現有的診斷方法不同，VereFlu是一個全新的分子診斷測試方法，能夠準確和靈敏地檢測傳染病，並在兩個小時內產生傳染病的基因資訊，以前這個過程需要幾天甚至數周的時間

CSR推出CVC雙麥克風噪音消除技術 (2008.03.13)
CSR為專屬的回音/噪音消除技術(Clear Voice Capture; CVC)完成進一步強化，增加新的雙麥克風軟體功能。CVC軟體中的雙麥克風裝置提供高達30dB噪音抑制能力，不論環境噪音多吵雜都可以將聲音清晰的傳送至收話者

TI推出整合ARM Cortex-A8核心的處理器 (2008.03.12)
隨著消費者對簡易操作界面、先進繪圖功能和連結各種裝置上網的產品需求日益，為了協助設計人員滿足這些要求，德州儀器(TI)發表4款OMAP處理器，率先採用ARM Cortex-A8核心元件，將筆電般的高效能及掌上型裝置低耗電特性整合至單晶片內

ADI發表全新的12位元解析度3D梳形解碼器 (2008.02.26)
ADI發表一款全新的12位元解析度3D梳形解碼器，其內整合了可以將Full HD 1080p輸入格式予以數位化的150 MSPS數位器，同時也藉此擴充了Advantiv先進電視產品線的規模。ADV 7802提供了一個完整的單晶片解決方案

英飛凌為汽車市場提供多樣化半導體解決方案 (2008.02.25)
英飛凌(Infineon)宣佈下列產品的樣品問世：最新65奈米低成本平台系列，以及行動電視IC系列的兩個高度整合與能源效率生力軍。英飛凌推出第三代單晶片：X-GOLD113與 X-GOLD213，為低成本市場提供進階的行動電話功能，例如相機、行動網際網路，以及音效娛樂

英飛凌推出低成本手機65奈米單晶片系列 (2008.02.20)
英飛凌推出第三代單晶片：X-GOLD 113與X-GOLD 213，將各種進階行動電話功能引進低成本手機市場，包括相機、行動網際網路、音樂娛樂等。比起其他較為傳統的解決方案，這些功能的整合將協助客戶把核心行動功能的製造成本降低40%之多

Atheros ROCm技術提供高效能無線區域網路 (2008.02.20)
Atheros於西班牙巴塞隆納舉辦的2008年全球行動通訊大會(Mobile World Congress)上，展示了其專為行動應用設計的無線技術射頻晶片(ROCm)系列產品，包括行動無線區域網路方案、應用於電腦及耳機的藍牙技術以及最新的GPS系列產品

Digi-Key與Artaflex簽署全球經銷協定 (2008.02.13)
Digi-Key與Artaflex宣佈，雙方已針對Artaflex的WirelessUSB模組簽署全球經銷協定。運用Cypress獲獎的WirelessUSB無線電系統單晶片元件,Artaflex的模組成為工業及家庭自動化應用之理想選擇, 其於功耗、資料率、雜訊免疫等方面提供了卓越的效能

ST創新PTE技術可延長音樂播放時間 (2008.02.04)
意法半導體（ST）宣佈推出一款專為行動音樂市場而設計的高性能24-bit音頻數位類比轉換器（DAC）。在整個音訊路徑（audio Path），新產品提供了高達103dB的信噪比，同時還內建ST創新的PTE播放延時處理架構，能夠將系統功耗降至最低

德州儀器單晶片DSP 媒體發表會 (2007.12.13)
隨著消費者對高畫質視訊影音的要求日漸嚴苛，如何提供可支援各種高解析度視訊格式的產品成為晶片廠商的重要課題。透過在DSP領域25年以上的開發經驗和研發技術，TI推出最新採用DaVinci平台的新型

德州儀器媒體說明會 (2007.11.30)
節能已成今日科技產業當紅話題，除了響應環保，更實際的恐怕還是落實省電，反應到企業產品推展與減少家庭支出上。TI深耕系統電源技術逾二十載，持續推出高效節能的電源管理解決方案

Broadcom推出全球首顆802.11n單晶片解決方案 (2007.09.27)
全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）宣布推出全球首顆全功能802.11n單晶片解決方案。該晶片是Broadcom Intensi-fiT產品家族最新成員，不僅為市場上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解決方案，也是業界首顆Wi-Fi產品每秒實際無線傳輸速率超過200Mbps

德州儀器慶祝無線通訊單晶片技術五週年 (2007.09.20)
德州儀器(TI)慶祝無線通訊單晶片技術五週年。在短短五年內，TI共推出十多款無線通訊單晶片解決方案，包含世界第一個單晶片行動電話數據機到支援多標準的無線射頻連結元件，並繼續主導快速變遷的無線通訊產業發展