CTIMES - 傳輸材料

WDM之父厲鼎毅博士樂觀展望FTTx產業前景 (2007.09.04)
甫從AT&T Bell實驗室光纖通信部主任退休擔任顧問，也是美國國家工程學院院士、台灣中央研究院院士、中國兩院院士，世界知名光纖通訊專家厲鼎毅博士近日表示，FTTx的光纖網路建設正在全球如火如荼進行，華文世界應該積極注意，由政府帶頭展開更深入的研究計畫與產業應用，進一步帶動整體光纖通訊產業鏈的成熟化

Tektronix 2007年HDMI設計與驗證論壇即將登場 (2007.07.12)
Tektronix宣布HDMI Licensing,LLC與Silicon Image, Inc.將參加此次舉辦的2007年的HDMI設計與驗證論壇，並於會中提供對整體HDMI市場與HDMI 1.3實作的深度見解。Tektronix將於會中展示其HDMI 1.3b相容性測試解決方案，活動從7月11日至20日在亞太地區的主要城市巡迴舉辦，包括上海、深圳、台北、首爾和新加坡

Intel首次推出針對PC叢集應用的光纜產品 (2007.07.03)
根據外電報導，Intel近日在德國所舉行的International Supercomputing Conference（ISC 2007）展會上，針對高效能運算HPC（high performance computing）市場，發表相關程式Intel Cluster Ready和光纖電纜Intel Connects Cables

FTTH不是夢 PMC-Sierra EPON單元佈建達400萬 (2007.06.13)
高速寬頻通訊大廠PMC-Sierra今日宣佈本身的光纖到府（FTTH）解決方案，已經佈建了超過400萬個Gbps級乙太網路被動光纖網路（Ethernet Passive Optical Network；EPON）的光網路單元（ONUs）

Xtera推出Nu-Wave ES光纖網路解決方案 (2007.06.12)
Xtera Communications宣佈推出高性能全拉曼（all-Raman）光纖線路系統Nu-Wave ES，能減低調整性高光纖網路的啟動成本，並重新定義成長規模付費的模式。全拉曼放大器技術（Raman fiber amplifier；RFA）比較以往的EDFA網路，服務供應商能提供距離更長、容量更大的網路傳輸效果

Siemens成功提高聚合物光纖傳輸速度到1Gbps (2007.06.07)
日前Siemens的研究人員在聚合物光纖（Polymer Optical Fiber；POF）技術有了重要的突破，可將傳輸速度提高到1Gbps，使得連接PC和高畫質（High-Definition；HD）電視的數位家庭網路技術更加成熟

Vodafone將在印度鋪設自有的光纖網路 (2007.04.09)
英國電信與手機大廠Vodafone在併購印度行動營運商Hutchison Essar 之後，計畫投資4億美元在印度鋪設光纖網路。新的光纖網路將被應用在Vodafone擴展印度國內和國際的長途行動通信業務服務

光通訊廠商「聽其言、觀其行」 (2007.04.03)
2000年全球光通訊產業投資，一度達到高峰，任誰也沒料到，景氣竟然迅速滑落至谷底，網路公司大量倒閉，連帶整體的光通訊市場突然一蹶不振，產業界也陸續出現合併和倒閉等消息

光通訊被動元件發展動向 (2007.04.03)
產業中技術不是一蹴可及，需要有相當時間的投入；相對的，光通訊產業市場變化相當快速，大小廠商地位互換不無耳聞。因此，投入光通訊的廠商除了資金和技術以外，特別需要有市場的敏感度，知道光通訊產品整個上下游投入的關係、光通訊製造商、供應商和全球各地市場狀況

台灣光被動元件廠商西進之路──淺談兩岸市況與台商經營策略 (2007.04.03)
由於RFID市場仍處先期階段，有許多的利基性技術業者在市場中，但再過一段時日傳統大廠或產業方案業者對利基業者的收併行動會更積極，此外由於市場商機龐大，專利問題也會持續

光通訊元件發展現況 (2007.04.03)
在整個光通訊產業發展的過程當中，主要有三種技術可以成為光通訊網路的解決方案，第一個就是以常見之各種光通訊元件為核心的全光(All Fiber)技術，也有人稱之為FO(Fiber Optical)；第二個是利用機械結構與製程將光通訊元件微小化的微機電(Micro-electrical Mechanical System;MEMS)技術

報告：光網路硬體市場將從SONET轉向WDM (2007.03.12)
根據市場調查研究機構Infonetics 最新出爐的研究報告，去年2006年第4季全球光網路硬體市場收入比上季成長6％，達到33億美元，而去年全年光網路硬體市場收入則成長11％，達到119億美元

革命性機種 HP DSJ9000 新品上市記者會 (2006.04.27)
HP 大尺寸繪圖機再掀個性化專屬列印風潮！今春，HP與ELLE Young Talents首獎設計師Jasper Huang黃嘉祥攜手合作，利用HP大尺寸繪圖機DSJ9000，以融合典雅歐洲貴族與經典復古中國風的設計概念

億訊QPL認證MIL-DTL-83513超微型接線器 (2005.12.12)
億訊集團現在宣佈QPL-83513已正式被授予生產以下超微D型0.050定位連接器的資格：MIL-DTL-83513 資格下的M83513/01, /02, /03, /04, /06, /07, /08, /09. QPL的認證使得億訊集團可以拓寬的產品範圍並與軍用公司開展業務聯繫

快捷推出採晶片級封裝的高速USB 2.0開關 (2005.10.14)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出業界最小的單埠USB 2.0「高速（Hi-Speed）」（480 Mbps）類比開關FSUSB23，採用MicroPak晶片級封裝（CSP）。該元件的小型封裝，再加上極低功耗（720 MHz）操作，使它成為現今多功能行動電話理想的USB 2.0開關選擇，能提供高性能並同時節省空間

科磊與IMEC合作發展65奈米以下微影製程控制方案 (2004.11.08)
KLA-Tencor與位於比利時的歐洲奈米電子及奈米科技獨立研究大廠IMEC宣佈雙方開始執行合作開發專案(JDP)，促使業界在新一代(65奈米與以下)半導體應用中加速採納光學線寬(CD)量測技術

Zetex發表ZXSC440機閃光燈充電器IC (2004.05.05)
類比訊號處理及功率管理解決方案供應商 Zetex 推出 ZXSC440 相機閃光燈充電器IC，其回掃轉換（flyback conversion）效率高達 75％。當其他離散型充電電路的效率最高只能達到 50% 時，ZXSC440 則能為相機和 Xeon 閃光管的閃控設備大幅延長電池壽命

Loctite正式啟用第四座研發工程中心 (2003.04.12)
專業於全球工業用接著劑製造的－樂泰Loctite公司，服務的市場領域涵蓋電子工業、半導體、汽車、航太、生物醫學和一般工業，是眾多著名跨國企業的全球技術合作夥伴

台灣石英元件廠商購進美、日大廠產能設備 (2003.01.16)
近來業界頻頻傳出包括台灣晶技、希華晶體等台灣石英元件廠，購買美、日等大廠產能設備的消息；台灣廠商產能擴充動作日益明顯，代表2003年石英元件市場景氣可望回溫，供需狀況也將逐漸趨於平衡

IC基板市場商機無限　技術門檻難跨越 (2003.01.03)
據Chinatimes報導，由於半導體封裝主流製程大幅轉進植球封裝（BallArray），使國內許多印刷電路板（PCB）廠商看好IC基板市場而紛紛搶進，但因為IC基板相關技術仍有一定的進入門檻存在，廠商要想在此一市場有所斬獲並不容易