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TI支援802.11安全解決方案 (2002.11.06)
德州儀器(TI)日前表示，Wi-Fi聯盟根據業界標準所推出的無線安全解決方案Wi-Fi Protected Access將獲得TI 802.11產品完整支援。這套解決方案是現有WEP的軟體升級，可大幅提高802.11無線區域網路安全性，直到IEEE 802.11i標準正式定案為止 |
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亞太區需求帶動 全球半導體銷售續成長 (2002.11.06)
根據外電報導，歐洲半導體協會（EECA）及世界半導體貿易統計組織（WSTS）發表的最新統計報告指出，由於受到亞太區市場的需求成長帶動，2002年9月全球半導體銷售額達122.8億美元，分別較上個月與去年同期增加3％和20.6％ |
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Elpida將於2003上半年重啟擴產計劃 (2002.11.06)
據外電報導，Elpida新社長板本幸雄日前表示，該公司計劃將於2003上半年重新開啟延宕多時的12吋晶圓廠的擴產投資計畫。
Elpida於1999年12月成立時，就曾計劃投入1,600億日圓興建12吋晶圓廠，預定月產能將達2萬片；而Elpida投入620億日圓興建、預計2003年1月開始生產的廣島廠，月產卻能僅達3,000片 |
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AMD開發商中心正式開幕 (2002.11.05)
美商超微半導體(AMD)近日表示，該公司專為企業系統軟/硬體開發商服務的AMD開發商中心已正式開幕。世界
各地的軟/硬體開發商將可透過這個資源中心，充分利用AMD的技術和經驗及取得有關AMD認可技術的資料 |
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奇普仕十月份營收創新高 (2002.11.05)
奇普仕(Ultra)日前表示，該公司自結十月份營收為8億2300萬元，再度改寫歷史新高記錄，相較於去年同期成長了43%，並微幅超越九月份營收。累計至目前營收總額約為69億元，比較去年同期累計成長75%，並達成全年度業績財測之98% |
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半導體市場2003年可望成長26.6％ (2002.11.05)
根據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，英國市場研究公司Future Horizons對半導體市場前景仍然看好，預期2003年半導體市場將可較2002年成長26.6％；而2003年半導體出貨量可望增加14.3％，平均價格（ASP）則將反彈回升，預期可有11.3％的成長幅度 |
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日本半導體走下坡主因 在缺乏經營人才 (2002.11.05)
根據外電報導，日本媒體認為，日本半導體產業會走下坡的原因在於各企業的經營不善，而問題的核心則在於缺乏擅長技術、銷售與經營管理的全方位經營人才。
日本學者岡富雄指出 |
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NEC成立半導體子公司 (2002.11.05)
據外電報導，日本NEC成立半導體子公司「NEC Electronics」，該公司主要事業將是DRAM製造之外，包括半導體研發、生產與銷售等業務，並強調未來將以顧客需求為主要研發方向 |
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與和艦合作破局 特許可望成為貝嶺新夥伴 (2002.11.05)
據國內媒體報導，蘇州和艦與上海貝嶺八吋廠的合作案因故破局，貝嶺高層已經透過管道釋放消息給相關廠商，表示貝嶺將憑自身力量，尋找新的合作夥伴；而上海半導體業界則傳出，新加坡特許半導體將是與貝嶺洽談合作的首家國外大廠 |
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從SOC看國內半導體產業發展 (2002.11.05)
為了提昇國內半導體產業的高附加價值，國家型矽導計畫以建立台灣成為「全球SoC設計中心」為目標。SoC的發展潛力極大，但仍存在不少瓶頸，對系統廠商、設計公司、半導體製造商的產業價值鍊，也將造成鉅大影響 |
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創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)
已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點，但卻也面臨不少成本及技術上的限制，晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題；而無凸塊覆晶封裝技術的推出，可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新，本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術 |
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零組件科技論壇──「IC設計的分工與升級」研討會實錄 (2002.11.05)
一直以來人們對零組件的解析總是不太重視，隨著積體電路發明、零組件的複雜性越來越高，MCU、CPU等關鍵零組件的地位也愈顯重要，但是這些零組件的功能、議題，甚至它的名相、定義等 |
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高純度鑽石薄片 晶片材料新突破 (2002.11.04)
據外電報導，瑞典艾波比集團（ABB Group）和英國戴比爾斯工業鑽石公司（DeBeers Industrial），日前共同發表了利用調整後的化學氣相沈積法（CVD），製造高純度鑽石薄片的最新技術 |
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TI推出路由器軟體套件 (2002.11.03)
德州儀器（TI）宣佈推出路由器軟體套件，協助廠商於更短時間內，發展和建置整合式路由器解決方案。這套軟體將搭配TI廣獲市場採用的AR5平台，為廠商帶來完整產品組合，滿足市場對於ADSL路由器解決方案的需求，提供最豐富的功能特色以及易於規劃設定的優點 |
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七家高科技公司獲准進駐園區 IC設計過半 (2002.11.01)
行政院國科會日前召開科學工業園區審議委員會議，通過臺灣類比科技、安拓科技、正盈半導體、兆宏電子等四家IC設計公司，以及亞航微波科技、美蔘國際生物科技、臺灣穗高科技等七件園區投資設廠申請案，其中臺灣穗高科技公司申請在南科設廠 |
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歐洲晶片商在半導體市場中競爭力大增 (2002.11.01)
據外電報導，歐洲晶片廠商近年來在全球市場中表現搶眼，競爭力大幅提升，而箇中原因除了歐洲政府對相關產業的支援，當地業者的相互合作與在電信、汽車、消費性電子產品等領域的專注，亦是獲致成功的關鍵 |
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大陸市場需求帶動 半導體出貨成長2.3﹪ (2002.10.31)
根據日經新聞報導，由於中國大陸市場需求成長，2002年全球半導體出貨額預估可達到1千400多億美元，比2001年增加2.3％；而2003年的成長情勢更好，預料將比2002年增加16.6％ |
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瑞士半導體業者開發低電壓混訊IC (2002.10.31)
據Silicon Strategies報導，瑞士半導體業者EM Microelectronic-Marin SA宣佈，成功開發出工作電壓應是全球最低、只要0.5伏特，在絕緣層上覆矽（SOI）基板的混訊IC，能有效提昇電力運用的效率 |
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中芯計畫2003年開始研發90奈米製程技術 (2002.10.30)
根據外電報導，大陸晶圓代工業者中芯表示，該公司年底將收到向歐洲業者訂購的193奈米高階掃描機，而使得該公司0.13微米製程技術得到莫大的助益；中芯計畫在2003年初開始90奈米製程技術研發工作 |
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經建會調查顯示 七成廠商認為Q4景氣持平 (2002.10.29)
據國內媒體報導，經建會經濟研究處長胡仲英日前指出，由於北美半導體設備B／B值九月份衰退至0.84，預期未來三至六個月內無法看到半導體景氣的復甦。經建會對廠商的調查也顯示出，有七成廠商認為第四季景氣變化將持平 |
